ic卡記錄芯片封裝膠帶的研制-文庫吧資料
2025-05-19 22:07本頁面
【正文】 面的因素，最終選用90g無PE膜的防粘紙。涂了PE膜，紙的表面張力減小，膠液的表面張力大于紙的表面張力，膠液就有收縮現(xiàn)象。則界面區(qū)的液體分子有一種被吸附于固體的壓力，就會形成潤濕狀態(tài)，使液體和固體界面結(jié)合較緊，對于試驗(yàn)?zāi)康亩裕焕谀z層的剝離。經(jīng)分析認(rèn)為，液體與固體表面接觸時，界面區(qū)的兩種分子既受到界面同側(cè)同種分子的吸引作用，叉受到另一側(cè)異種分子的吸引作用，此兩種吸引力的合力稱為界面張力。 表2 防粘紙涂布效果比較實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表所示：本實(shí)驗(yàn)選用2種防粘紙，一種有PE膜，另一種無PE膜。 在綜合考慮工藝可能性等各項(xiàng)性能的情況下，選用玻璃化溫度比較低，而且結(jié)晶速度也較快T5201 H作為制作粘接膠帶的原材料。從表1可以看出，在粘接強(qiáng)度較好的前提下，當(dāng)玻璃化溫度低且結(jié)晶速度快時，不但固化速度快而且粘接強(qiáng)度好。 表1 熱塑性聚氨酯膠粘劑性能比較結(jié)果如下表： 通過對幾類熱塑性膠粘劑的性能比較，我們首先選擇粘接性和工藝性都好的聚氨酯熱塑性膠粘劑作為本實(shí)驗(yàn)的原材料。 為此，我們選用熱塑性膠粘劑作為研究對象。 從IC卡芯片封裝流程可以知道，在IC卡的生產(chǎn)過程中要求封裝膠帶的膠層容易從帶基上剝離，同時要求膠層和芯片預(yù)粘時間短并要有良好的沖裁性能，關(guān)鍵是芯片最后粘接到PVC卡片上時，要求膠層在設(shè)定溫度下快速熔融并在1—2s內(nèi)固化，而且要有足夠的粘接強(qiáng)度。 3．1 膠粘劑主要性能對工藝性能的影響 3 結(jié)果與討論 (1)填料的預(yù)處理，在100oC對CaCO 、滑石粉、SiO 進(jìn)行烘干處理；(2)膠液的制備，將一定量的膠粘劑材料溶解在混合溶劑中，依次加入填料和助劑，進(jìn)行攪拌、球磨分散；(3)在一定的溫度、速度下對膠粘劑進(jìn)行涂覆試驗(yàn)及防粘紙與膠液
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1