ic封裝流程講義-文庫吧資料
2025-01-16 13:51本頁面
【正文】 。尤其對器件的可靠性和穩(wěn)定性關(guān)系很大。這個過程叫鍵合 。 裝片過程的介紹 : 動作過程 : (1)銀漿分配器在框架的小島上點好銀漿 。 (4).裝片頭將芯片由校正臺裝到框架的小島上，裝片過程結(jié)束 。 裝片的要求 : 要求芯片和框架小島（ Bed)的連接機械強度高，導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能好，裝配定位準(zhǔn)確，能滿足自動鍵合的需要，能承受鍵合或封裝時可能有的高溫，保證器件在各種條件下使用有良好的可靠性。 裝片 框架 銀漿 芯片 將芯片裝到框架上 (用銀漿粘接 ) 引腳 樹脂粘接法 : 它采用環(huán)氧，聚酰亞胺，酚醛，聚胺樹脂及硅樹脂作為粘接劑，加入銀粉作為導(dǎo)電用，再加入氧化鋁粉填充料，導(dǎo)熱就好。 磨片方法分類和特點 圭隈兆各 圭隈勣泣 蒙泣冩張隈繍壕頭屎中娚壓張徒貧,喘署胡檜冩張,受院壕頭噓中受院匯崑來熟挫丼楕互,癖栽寄伏恢張?隈繍壕頭屎中娚壓張徒貧,喘檜態(tài)張?,受院壕頭噓中 受院匯崑來挫,丼楕不詰曬僥遣粉隈壕頭屎中喘峯妛,墳整賜本創(chuàng)院弔隠擦,喘磨遣粉受院凪噓中侭俶譜姥酒汽,徽伏恢丼楕詰 劃片的分類和特點 皿頭圭塀光?峺炎 署胡偽 檜態(tài)偽頭 爾高皿?錐業(yè) 叱裏致 25～60μm 20～25μm皿?侮業(yè) 10μm 2～500μm 50～170μm皿?堀業(yè) 20～60mm/s 1～300mm/s 200mm/s皿?圭? 汽? 褒? 褒?撹瞳楕 98%
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