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2025-01-01 04:56本頁面
【正文】 （ 7） 耐離子遷移性更好 。 細線寬線距的影響 。 （ 8） 環(huán)保功能 。 歐洲對環(huán)保板的要求 ， 日本也開始要求 。 （ 9） 基板厚度控制更嚴 。 特性阻抗的高精度控制 、 超薄型多層板導致 。 （ 10） 耐濕熱性 。 高 Tg的要求 。 （ 11） RCC。 HDI技術的出現(xiàn) ， 激光成孔技術 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)工序 一、 預烘 要求：溫度不低于板料的 Tg,時間長于 2Hr。 作用： 。 。 問題：板面如有膠則會使得難以清潔，影響蝕刻。 二、開料 注意點：經(jīng)緯向、切斜。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)工序 三、埋盲孔板 盲孔：單向與多層板外層連通的，即從成品板只 能看到孔的一端出口。 埋孔：不與多層板外層連通，即從成品板外層不 能看到孔的出口。 鉆孔、沉銅（ PTH）、鍍銅、 先鉆孔、鍍銅再壓板生產(chǎn)外層 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)工序 ? 四、曝光顯影 ? 顯影不凈、蝕刻不凈、出現(xiàn)殘銅 ? 注意：板面的凹凸點。 ? 五、蝕刻 ? 要求：板材蝕刻性要好，蝕刻后不能有殘銅 ? 注意：兩面銅箔毛面的顏色。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)工序 ? 七、 AOI檢查 ? 光學檢查：檢查黑點、蝕可不凈、斷路 ? 八、棕化 /黑化 ? 棕化厚度、粘合力 ? 影響粘結片壓板的結合力，避免爆板 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)工序 ? 九、疊板 ? 對齊 。 ? 對于 6層以上板，有銷釘、鉚釘、熱鉚方式。 ? 十、層壓 ? 壓板時拼板方式，牛皮紙配本，層壓程序 . ? 十一、除膠渣 ? 除去浮膠，保證內層線路和孔導同， ? 保證孔壁鍍層的可靠性。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 一、層壓 。 ? ； ； ； ； ? 影響因素： ? ； ； ? （單張配本）； ? ； 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 二、偏孔 ? 原因： ； ? ，鉆帶有問題； ? 。 ? 。 ? 改善： ； ； ? 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 三、 阻抗板 ? 特性阻抗：即電磁波在電路中傳播過程中 ? 所遇到的阻力。特指高頻信號 。 ? 影響因素： ； ? ； ? ； ? 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 四、 翹曲 ? 影響因素： ； ? ； ? ； ? ； ? （如鍍金板）。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 五、熱沖擊白點 ? 影響因素： （厚板、大銅面等）； ? （樹脂的含量）； ? ； 。 ? 改善： （該大銅面為網(wǎng)格狀）； ? ； ? 3烘板； ? 、減少熱沖擊時間。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 六、分層爆板 ? 分類： ； ? ； ? 原因： 1異物導致； ? ； ? ； ? PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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