【正文】 Version 84Pad上需加一層 routenumber及 5/10pin的文字標(biāo)線換到了 PACKAGEKEEPOUT_TOP目前 server里已有的 0ohm零件：Version 81R0201_0ohm R0201_0ohmP8mil。Air： NO_PROBE_TOP / NO_PROBE_BOTTOM，大小同本體層。out3mm+,(ONLYVersion 57LVDS Symbol GND PAD標(biāo)示 焊 漆： GNDWTB/掀蓋式Version 55抽屜式CabletraceGeometry_outline層畫出來，并建立一個(gè)比破孔單邊大 10mil的 routeBoundary距離信號(hào) pin例如： O39X98D20X43則 內(nèi) 層 pad為 O39X73mil(最小可 +6mil) pad無法再縮減， Solderpin的 AirSolder6 測試點(diǎn)層距離本體 層 14milVersion 41a.4mask(oblong) (即 BGARework區(qū)域大小如下：Version 32BGAsize =maskPin1為長條 shapePadPadBoundary XY方向距離文字框 2. package symbol ,實(shí)體包裝零件.osm下 輸入 cotname=T60橢圓孔 Flash TR*X* 長寬 一般為 drill各 +30mil， 如： drill=40X60milLayerVersion 7DIP (鑽孔型 ) PAD建立規(guī)範(fàn)打開 PAD編輯器Type 盲孔 (Drill=4mil) Drill≤ Drill≥ PTH NPTHTolerance 177。sizePad，建立順序有 3項(xiàng)：Version 5SMD（直貼形） PAD建立順序　 CopperSMDNPTH孔 命名為 C63D63N備註 :(1mmMask_TOP3 PastePAD,WidthNPTH孔不需要建立 Paste4 Solder 元件外形和 說 明 Boundary XY方向距離文字框 1.count=28pin時(shí)， pin16milDFN IC建立規(guī)則Version 26Pitch e (mm) Pad x (mm) pad y (mm) cc (mm) 8mil L+ E+1(L+) b+, 且需 =10mil b+, 且需 =15mil= b+,需注意 SMT Pad gap要有 7mil以上 .DFN零件注意事項(xiàng)Silkscreen Pin1標(biāo)示為長條 shapePlace Boundary X方向距離文字框 ,Y方向包住 pin且距離 pad 16mil雙排 DQFN IC建立規(guī)則 DQFNVersion 27DQFN零件注意事項(xiàng)Silkscreen 零件的四個(gè)角要標(biāo)示 pin number， Pin1標(biāo)示為長條 shapePlace Boundary XY方向?qū)?pin包住 ,且距離 pad 16milPitch (外長 )未規(guī)定 pad大小的 BGA請(qǐng)繼續(xù)按照建議 pad大小建立。Body=20MM以上時(shí)， BGABGA被動(dòng)元件依照 Rule建 .2.mil去劃 mil。mil0805P 4 4D_0805/0603 6 6 測試點(diǎn)層與 pad上下左右距離 16oblongarepad 和孔徑的 定義 如下 :Version 44Dip Connector PAD 相關(guān)定義DIP鑽孔尺寸 (以實(shí)際孔徑大小 +8mil ()為鑽孔 尺寸大小 )Dip Pad Thermal Anti 訊號(hào) PIN Circle drill + 12~16mil drill+20mil drill+20milOblong drill + 12~16mil drill+30mil drill+30mil固定孔 drill + 30mil drill+30mil drill+30milNPTH drill+0 drill+30mil drill+30milDIP CONN PAD定義pin單邊 D+12Oblong和 RectangleSizeSMDkeep/小於 ,或是端子做動(dòng)後會(huì)接觸 焊 板面的區(qū)域都視為短路風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域 ,要有禁 layout區(qū)域標(biāo)示，對(duì)於新料件的承認(rèn) ,如果 ConnectorgroundwithBattery connector下圖這類 battery 值 )≧ +(DIPprocess.GEOMETRY2P5Version 78PlacemaskPIN的零件當(dāng) pitch=6mm~ PAD固定用 R95X84.X*/Y*的零件， pin之間需加 RouteChoke類零件需要建立 Route keep out,大小同本體。Y*pad尺寸光學(xué)點(diǎn)銅箔直徑 rule要求 KEYPAD缺口處不可打 via，走 trace，所以 KEYPAD缺口請(qǐng)做成 5mil即可。X1. pad size 例如：下圖 pad x尺寸為 =,pad size取 （保留一位小數(shù)，小數(shù) 值 必須為偶數(shù)）， y尺寸為 （+）mm= 。x（TOP/BOT面白漆一樣大）Version 65AEP波峰 焊 零件 RULE螺絲孔 命名螺絲的組成方式 : 孔 + PAD Version 66 孔 thekeep=hole+(+)(車電經(jīng)驗(yàn) 60mil。GNDhole,outNPTHVersion 47Type Placemasktype 縮減 PAD優(yōu)先順序圓孔 =drill+10 pad,橢圓 X方向單邊最小 D+，橢圓 padVersion 43? DIPPadD0603/D0805/RC1210/CC1210R_0603P 4 4C_0603P 5 50805 6 6 測試點(diǎn)層與 pad左右距離 maskmil7type pinNH結(jié)尾的 BGA的按照 NONHDI的表格 查 尋 pad大小。 Lb+ e1+ b+number只需標(biāo)示每排第一個(gè) 數(shù)字 )Place加一條長線 (40mil)線寬用 5mil pinshape Pin_NumberLayertype 選擇孔的形狀Plating Plated為 PTH， NonPlated為 NPTHTolerance 表示允許的孔徑公差 範(fàn)圍 (2023/3/28)注 ：公制孔徑一定是小數(shù) 2位 ，不會(huì) 有小數(shù)第 3位的 數(shù)值 如: DIP (鑽孔型 ) PAD建立規(guī)範(fàn)Version 8圓孔 的 Figuredefine sizeSoldersizeSMD建立順序1 BeginSHAPE SHAPE/SHSMD(直貼型 ):例如下圖 :兩個(gè) pad是正方形 ,命名為 S31。)和 DIPMask_TOP pitch不規(guī)則 同公板定義A39 Pad3mil 177。4 SolderNPTH孔 pad與鑽孔大 小相同Version 12NPTH建立 順序1 BeginFlash CLASS 文字文件 ,如參數(shù)數(shù)據(jù) ,device 文件 .. 等IC類零件主要分為 7類： DQFNpin1標(biāo)示 為 長條 shape Padnumber≥100pin時(shí) ,每 5pin加一條短線 (20mil),每 10pinsizeareaPAD機(jī)種 BGA 無=3X3mmpitch= 無3x3mm10x10mm 任一邊 =10mm 1mm任一邊 =20mm glue零件外型 )大小 長度 25PlaceY01005 3 3 padmil，上下距離 shape=增長橢圓 Y方向 值 后 ,還需注意上下兩排 pin之間 Airmask之間有 3mil的距離DIP CONN PAD定義Version 463. 空間 不足時(shí)可以使 ringcount20pin時(shí)，每 5pin加一條短線（ 20mil）,milDIPout。 no /禁 layout區(qū)應(yīng)標(biāo)示在 2D圖明顯位置 ,並附上位置尺寸 .noWTB/掀蓋式 以零件本體向下長 7mmwithRingonor□備註： MXM 是指 pad大小 (mm值 )， P05是指 pitch= ，NP是 pin 的數(shù)目Version 74注： FPC零件需加一層 VIA KEEPOUT_TOP,距離 pin 10mil 金手指不需建立鋼板層CLIP零件方形 Clip footprint nameCL