pcb外觀不良培訓資料-資料下載頁
2025-01-01 04:56本頁面
【正文】 ? 阻容元件的焊點錫量 標準焊點要求：焊點完整，均勻，光亮，連續(xù)圓滑，完全濕潤。 錫量過少 錫量過多 注：對于錫量的多與少，具體根據(jù)客戶標準來判定是否允收。 2023/1/16 ? SOIC、 SOT元件焊接錫量 標準： ①引腳的側面、趾部和跟部吃錫良好 ②引腳與焊盤間呈現(xiàn)彎月面的焊錫帶 ③引腳的輪廓清晰可見 引腳與焊盤間未形成彎月面的焊錫帶。引腳的底邊與焊盤間的焊錫帶未覆蓋引腳的 **%以上。 包珠狀的焊錫帶延伸過引腳的頂部和焊盤邊。引腳的輪廓模糊不清。 2023/1/16 ? 元件空焊（漏焊） 元件焊接端未形成焊點，空焊（漏焊）。 2023/1/16 ? 元件焊接后翹起或立碑 元件翹起 元件立碑 2023/1/16 ? 元件間橋接（連錫） 對應良品 連錫 連錫 DIP元件引腳連錫 2023/1/16 ? 焊點處錫面拉尖 當圖中所示錫尖部分長于某一數(shù)值時，便定為不良。這一數(shù)值便為客戶提供的標準。 2023/1/16 ? DIP引腳的錫量 標準： ①焊點光滑，呈良好的潤濕 ②可看到被焊部位的輪廓 ③焊點呈羽扇式的彎月形 錫少 錫多 注：上面兩不良圖中，其良品判定標準為： XθY。其中 X、 Y便為客戶所提供的判定錫少、錫多的標準值。 2023/1/16 ? 焊點針孔 在焊點檢查中，針空數(shù)也有一定要求，其在一個焊點中超過幾個便為不良，其標準依客戶而定。 2023/1/16 ? PCB鍍通孔的焊錫量 在該類要求中，引腳上錫量的百分比便為此類良品的判定標準。其在具體的操作中，具體值由客戶提供。 2023/1/16 ? 冷焊、虛焊 冷焊 虛焊 焊錫未充份熔解，元件引腳和焊盤不能形成可靠連接，焊錫表面凹凸不平 2023/1/16 ? 連接器插反 連接器的正確插裝要根據(jù) PCB板標識進行插裝，如左圖。 右圖為不正確插裝。 2023/1/16 ? 其他 在 DIP元件中，其插件焊裝后，對于元器件距PCB的高度都會有一定要求，具體參照客戶所提供的檢測標準，這里不一一說明。 另：本文本中所述不良問題不是非常全面，后續(xù)會不斷補充。 2023/1/16 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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