pcb常見封裝形式-資料下載頁
2025-06-28 11:17本頁面
【正文】 每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 ，當插入印刷基板時。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在一些臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了此種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。5SDIP (shrink dual inline package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距()小于DIP()，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。5SH－DIP(shrink dual inline package) 同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。5SIL(single inline) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。5SIMM(single inline memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標準SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。5SIP(single inline package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側(cè)立狀。，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。60、SK－DIP(skinny dual inline package) DIP 的一種。、 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。6SL－DIP(slim dual inline package) DIP 的一種。， 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 6SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。6SO(small outline)SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。6SOI(small outline Ileaded package) I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距 。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。6SOIC(small outline integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。6SOJ(Small OutLine JLeaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。，引腳數(shù)從20至40(見SIMM )。 6SQL(Small OutLine Lleaded package) 按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。6SONF(Small OutLine NonFin)無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(nonfin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。6SOF(small OutLine package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。，引腳數(shù)從8～44。另外， 也稱為SSOP； 的SOP也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(WideType))寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。10 / 10
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