【正文】 PCB與PCB的連接，通?？拷硬邋兘鸹蜚y的“手指”實(shí)現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？ 如果是清潔問題，可用專用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；插座的質(zhì)量是否可靠。90、如何用powerPCB設(shè)定4層板的層？ 可以將層定義設(shè)為 1:no plane+ ponent(top route) 2:cam plane或split/mixed (GND) 3:cam plane或split/mixed (power) 4:no plane+ponent(如果單面放元件可以定義為no plane+route) 注意: cam plane生成電源和地層是負(fù)片,并且不能在該層走線,而split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問題) 。將電源網(wǎng)絡(luò)(,5V等)在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義9PCB中各層的含義是什么？Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。Topoverlay 頂層絲印層 amp。 Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。 Toppaste 頂層焊盤層 amp。 Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 amp。 Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過孔引導(dǎo)層： Drilldrawing 過孔鉆孔層： Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。9在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說情愿彎一下也不要打VIA，應(yīng)該如何取舍？ 分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用maxwell方程計(jì)算電路的特性。 然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線對(duì)電流的影響。即打彎布線和過孔對(duì)信號(hào)電流有沒有影響。 此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線和過孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R－L－C處理。9在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有如下兩個(gè)疊層方案： 疊層1 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 疊層2 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ + 》電源＋ + 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源＋ 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 哪一種疊層順序比較優(yōu)選？對(duì)于疊層2，中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響？這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑。 應(yīng)該說兩種層疊各有好處。第一種保證了平面層的完整，第二種增加了地層數(shù)目，有效降低了電源平面的阻抗，對(duì)抑制系統(tǒng)EMI有好處。 理論上講，電源平面和地平面對(duì)于交流信號(hào)是等效的。但實(shí)際上，地平面具有比電源平面更好的交流阻抗，信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面。但是由于層疊厚度因素的影響，例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，第二種層疊中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問題。 9當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí)，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大？此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑？沒錯(cuò)，這種說法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔處，C變小，Z增大。當(dāng)然此處，信號(hào)還與地層相鄰，C比較大，Z較小，信號(hào)優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。9在使用protel 99se軟件設(shè)計(jì)，處理器的是89C51,晶振12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號(hào)和800hz的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì)PCB才能提供高抗干擾能力?對(duì)于89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒有其他的技巧來提高系統(tǒng)抗干擾的能力? PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率，具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB布線多長。除了拉開間距外，通過匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過沖等問題，也可以有效降低信號(hào)干擾。9請(qǐng)問焊盤對(duì)高速信號(hào)有什么影響? 一個(gè)很好的問題。焊盤對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤，焊錫到達(dá)傳輸線，這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真，就不夠精確了?，F(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V－I、V－T曲線描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然，在IC設(shè)計(jì)當(dāng)中，也有信號(hào)完整性問題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。 9自動(dòng)浮銅后，浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來填充空白處，但這樣就會(huì)形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺（比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅），在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電，無法通過高壓測(cè)試，不知除了自動(dòng)浮銅后通過人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的好辦法。自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題，的確是各很麻煩的問題，除了有你提到的放電問題外，在加工中也會(huì)由于酸滴積聚問題，造成加工的問題。從2000年起，mentor在WG和EN當(dāng)中，都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能，還支持動(dòng)態(tài)覆銅，可以自動(dòng)解決你所提到的問題。請(qǐng)見動(dòng)畫演示。(如直接打開有問題,請(qǐng)按鼠標(biāo)右鍵選擇“在新窗口中打開”，或選擇“目標(biāo)另存為”將該文件下載到本地硬盤再打開。) 9請(qǐng)問在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì)帶來什么樣的問題？會(huì)增加干擾么？ 電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線，建議走樹狀結(jié)構(gòu)，注意避免電源環(huán)路問題。電源閉環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。 9地址線是否應(yīng)該采用星形布線？若采用星形布線，則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端？地址線是否要采用星型布線，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿足系統(tǒng)的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線的難度。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì)在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿足這樣的要求。100、如果希望盡量減少板面積，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎？正反貼的PCB設(shè)計(jì)，只要你的焊接加工沒問題，當(dāng)然可以。10如果只是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時(shí)鐘能達(dá)到150Mhz，在布線方面有什么具體要求?150Mhz的時(shí)鐘布線，要求盡量減小傳輸線長度，降低傳輸線對(duì)信號(hào)的影響。如果還不能滿足要求，仿真一下，看看匹配、拓?fù)?、阻抗控制等策略是有效?0在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？ 答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。