pcb元件封裝及元件庫(kù)的制作-資料下載頁(yè)
2024-12-30 22:34本頁(yè)面
【正文】 SOP（雙列小貼片封裝） SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種 DIP封裝的芯片均有對(duì)應(yīng)的 SOP封裝，與 DIP封裝相比， SOP封裝的芯片體積大大減少。電子線路板設(shè)計(jì)與制作 其他一些封裝的介紹⑹ PGA（引腳柵格陣列封裝） PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的 80X86CPU均是這種封裝形式。電子線路板設(shè)計(jì)與制作⑺ SPGA（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝） SPGA與 PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開(kāi)排列，利于引腳出線，電子線路板設(shè)計(jì)與制作 ⑻LCC （無(wú)引出腳芯片封裝） LCC是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳 . 這 種封裝方式 節(jié) 省了制板空 間 ，但 焊接困 難 ，需要采用回流 焊 工 藝 ，要使用 專(zhuān) 用 設(shè)備 。 ⑼ QUAD（方形貼片封裝） QUAD為 方形 貼 片封裝，與 LCC封裝 類(lèi) 似，但引腳沒(méi)有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展， 焊 接方便。 QUAD封裝包括 QFG系列 .電子線路板設(shè)計(jì)與制作 ⑽BGA （球形柵格陣列封裝） BGA為 球形 柵 格 陣 列封裝，與 PGA類(lèi) 似，主要區(qū) 別 在于 這 種封裝中的引腳只是一個(gè) 焊錫 球狀， 焊 接 時(shí) 熔化在 焊盤(pán) 上，無(wú)需打孔。 ⑾ SBGA（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝） SBGA與 BGA封裝相似，區(qū) 別 在于其引腳排列方式 為錯(cuò) 開(kāi)排列，利于引腳出 線 . 電子線路板設(shè)計(jì)與制作 ⑿Edge Connectors （邊沿連接） Edge Connectors為邊 沿 連 接封裝，是接插件的一種，常用于兩 塊 板之 間 的 連 接，便于一體化 設(shè)計(jì) ，如 計(jì) 算機(jī)中的PCI接口板。 電子線路板設(shè)計(jì)與制作謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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