元件封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范(初稿)-資料下載頁
2025-04-07 23:02本頁面
【正文】 1/2W * 電解電容 * * 瓷片電容 * 滌綸電容 * 二極管4148 * 4007 * 三極管 * LED * 3. DIP元件的封裝設(shè)計(jì). 元件孔徑=元件腳徑+。焊盤直徑=2孔徑+。. 焊盤≥3 *3mm要求做成梅花焊盤。梅花焊盤的要求：，角度30度，12條。. 排插腳間距≤。. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì)，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮。. 常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù) 元件名稱規(guī)格孔徑（mm）焊盤（mm）跨距（mm） 1W電阻 * ￠ * 梅花焊盤壓敏電阻 * 可調(diào)電位器 * 2uF聚丙烯電容 4*4 聚丙烯電容 4*4 聚丙烯電容 4*4 ￠ 4*10 梅花焊盤加彎腳變壓器EE10 * 整流橋堆 * 梅花焊盤IGBT * 梅花焊盤IC （DIP8） * 加拖錫焊盤、阻焊 排線 * 加拖錫焊盤、阻焊 * 加拖錫焊盤、阻焊防倒導(dǎo)電插片 ** 梅花焊盤四腳端子 ** 梅花焊盤輕觸開關(guān)四腳 * 2腳 數(shù)碼管 * 加拖錫焊盤、阻焊 * 梅花焊盤電磁式蜂鳴器 * 壓電式蜂鳴器 * 4. SMT元件的封裝設(shè)計(jì). 為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時(shí)的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次正確性，要求研發(fā)在建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫時(shí)，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫的元件角度設(shè)計(jì)要求：. 常用阻容貼片的焊盤設(shè)計(jì)常用阻容貼片的紅膠工藝焊盤設(shè)計(jì)外形代號(hào)(in)0402060308051206W：寬mm[mil][22][31][50][63]L：長(zhǎng)mm[mil][35][50][67][52]T：距 mm[mil][16][24][32][72]. 常用SOT23封裝三極管的焊盤設(shè)計(jì). 圓柱狀類（如二極管）的焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)尊循兩端焊盤的中心距為元件的長(zhǎng)度這一原則，焊盤的寬度和長(zhǎng)度一般以同類型封裝的片式阻容一致。. IC表面焊盤圖形設(shè)計(jì)的一般原則 a） 對(duì)SOP、QFP、PLCC、BGA存在著英制和公制兩種規(guī)格，而且除了 PLCC 外，其他封裝形式很不標(biāo)準(zhǔn)，各個(gè)廠家的封裝尺寸不完全一致。設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)以供應(yīng)商提供的封裝結(jié)構(gòu)尺寸來進(jìn)行設(shè)計(jì)； b） 焊盤中心等于引線中心距；c） 焊盤寬度一般取引腳中心距的一半；d） 焊盤與相鄰印制線間隔不應(yīng)小于 。 SOT設(shè)計(jì)的一般原則a） 焊盤的中心距與引線的中心距相等；b） 焊盤的圖形與引線的焊接面相似，尺寸上一般是在長(zhǎng)度方向上加長(zhǎng) 1mm。c)用SOP封裝IC的焊盤設(shè)計(jì)如果是紅膠工藝必須加拖錫焊盤。 PLCC設(shè)計(jì)的一般原則元件與焊盤的形狀以及式中字母的意義，如圖 24 所示a） 焊盤中心距等于引線中心距；b） 焊盤寬度等于引線中心距一半；c） A或B=Cmax+；d） L=～。圖24 PLCC焊盤圖形QFP設(shè)計(jì)的一般原則元件與焊盤的形狀以及式中字母的意義，如圖 25所示a） 焊盤中心距等于引線中心距；b） ； c） A’(或B’)=A(或B)+1mm；d） L=～（適合于引線中心距為 QFP）；e） L=～（適合于引線中心距為 、 尺寸的QFP）。F)用QFT封裝IC的焊盤設(shè)計(jì)如果是紅膠工藝必須加拖錫焊盤。圖25 QFP焊盤圖形5. 特殊元件的封裝設(shè)計(jì) ：
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