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正文內(nèi)容

pcb元件管腳封裝-資料下載頁

2025-01-01 01:58本頁面
  

【正文】 要修改焊盤的間距或元件的外形,則必須執(zhí)行如下操作。修改實例218。 如圖所示為電解電容的封裝 ,該封裝中表示電容正極的 “+ ”號位于圓圈之外,這在元件密度較高的電路板中,使得其它元件不能挨近該 “+ ”號,而不利于其它元件的布局。此時當然可以采取167。作電解電容的封裝,但操作較麻煩。如果電路板中該封裝元件不多,可以在PCB板中直接修改該元件的引腳封裝,操作如下。 1. 取消元件的封裝鎖定狀態(tài) 雙擊該元件封裝,彈出如圖所示的屬性對話框,取消【 Lock Prims】復選框的選中狀態(tài),點擊【OK】按鈕,后面就可以對 C1的封裝進行修改。 取消選中狀態(tài)2. 修改封裝 218。將封裝 “+ ”號移到圓圈之中,如圖所示。218。3. 再次鎖定封裝。上機實訓制作開關(guān)變壓器的引腳封裝 制作如圖所示的開關(guān)變壓器的引腳封裝,焊盤間距尺寸如圖所示,其中焊盤參數(shù)如下: XSize= ,YSize= , Hole Size= 。 2. 任務分析 該封裝管腳排列基本規(guī)范,分為二列,列間間距為 ,同列焊盤間距為4mm,但右邊列的焊盤少二個,所以可以采取先由向?qū)Мa(chǎn)生雙列 10焊盤的封裝,再對其進行手工修改。3. 操作步驟和提示 218。1. 新建 PCB封裝庫文件,保存為“”。218。2. 執(zhí)行菜單命令【Tools】 /【 New Component】,彈出新建元件向?qū)υ捒颍罁?jù)提示制作出雙列10焊盤的封裝,主要的制作步驟和參數(shù)如下各圖所示確定焊盤參數(shù) 確定焊盤間距 確定焊盤數(shù)量 確定封裝名稱 由向?qū)Мa(chǎn)生的封裝 刪除第 10號焊盤 修改焊盤編號 修改封裝外形 本章小結(jié) 本章主要介紹制作 PCB元件引腳封裝的幾種方法,重點講解了利用向?qū)Мa(chǎn)生元件引腳封裝并進行必要的修改,本章是后面各章節(jié)的基礎。 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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