【總結(jié)】第九章制作PCB封裝長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院指導(dǎo)教師:任曉琳主要內(nèi)容?PCB封裝?查看ProtelDXP的PCB庫(kù)及封裝?創(chuàng)建新的PCB封裝庫(kù)?使用PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝?手工制作元件PCB封裝元件封裝是指實(shí)際元器件在PCB板上的輪廓及管腳焊接
2025-05-06 12:03
【總結(jié)】電路板設(shè)計(jì)及仿真第八章制作數(shù)碼管PCB元件庫(kù)電路原理圖——PCB元件庫(kù)的制作.啟動(dòng)PCB元件庫(kù)編輯器1PCB元件封裝編輯器概述2創(chuàng)建新的元件封裝3PCB元件封裝管理4創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù)5新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)話框啟動(dòng)PCB元件庫(kù)編輯器創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)后的窗口啟動(dòng)PCB元件庫(kù)編
2024-12-29 17:57
【總結(jié)】........封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFPBGA(ba
2025-08-03 06:31
【總結(jié)】元件清單74LS1544線—16線譯碼器1片74LS160雙同步十進(jìn)制計(jì)數(shù)器1片74LS193同步二進(jìn)制可逆計(jì)數(shù)器1片CC4511驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管2片555定時(shí)器施密特觸發(fā)器
2025-06-25 20:45
【總結(jié)】CadenceAllegro元件封裝制作流程1.引言一個(gè)元件封裝的制作過(guò)程如下圖所示。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),首先用戶需要制作自己的焊盤(pán)庫(kù)Pads,包括普通焊盤(pán)形狀ShapeSymbol和花焊盤(pán)形狀FlashSymbol;然后根據(jù)元件的引腳Pins選擇合適的焊盤(pán);接著選擇合適的位置放置焊盤(pán),再放置封裝各層的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Boun
2025-04-07 05:13
【總結(jié)】-----------------------Page1-----------------------PCB元件設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的:規(guī)范PCB元件封裝的工藝設(shè)計(jì)及元件設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB元件封裝設(shè)計(jì)能夠滿足產(chǎn)品的可制造性。2.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料
2025-04-07 21:51
【總結(jié)】文件編號(hào):CHK-WI-JS-00制訂部門(mén):技術(shù)中心版本版次:A/0生效日期:2012-11-22受控印章:編制審核批準(zhǔn)第1頁(yè)共15頁(yè)
2025-04-07 23:02
【總結(jié)】ShideanLegrandPCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范——制造部黃鋒二OO六年12月27日ShideanLegrandIntroduction(導(dǎo)言)1.此文獻(xiàn)提供了關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)(DFMDesignForManufacturability)規(guī)范的總體要求:2.設(shè)計(jì)一個(gè)最有價(jià)值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品
2025-01-01 05:07
【總結(jié)】第5講PCB元件庫(kù)的修改與創(chuàng)建第5講PCB元件庫(kù)的修改與創(chuàng)建PCBLib編輯器啟動(dòng)及操作界面制作元件封裝圖舉例第5講PCB元件庫(kù)的修改與創(chuàng)建PCBLib編輯器啟動(dòng)及操作界面PCBLib編輯器的啟動(dòng)??????????
2024-12-29 17:55
【總結(jié)】XXXXXXXXXXXXX質(zhì)量管理體系文件編號(hào):PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范第A版受控狀態(tài):發(fā)放號(hào):2006-11-13發(fā)布2006-11-13實(shí)施XXXXXXXXXXX發(fā)布1編寫(xiě)目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫(kù)的名稱以及
2025-04-07 06:24
【總結(jié)】(一)PCB常用封裝說(shuō)明大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝.?1.BGA?球柵陣列封裝?2.CSP?芯片縮放式封裝?3.COB?板上芯片貼裝?4.COC?瓷質(zhì)基板上芯片貼裝?5.MCM?多芯片模型貼裝?6.LCC?無(wú)引線片式載體?7.CFP
2025-04-14 05:54
【總結(jié)】第6章PCB元件設(shè)計(jì)繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作PCB元件設(shè)計(jì)基本界面采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元件封裝編輯元件封裝元件封裝常見(jiàn)問(wèn)題本章小結(jié)繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作返回PCB元件設(shè)計(jì)基本界面在PCB99SE中,執(zhí)行菜單Fi
2025-02-10 22:06
【總結(jié)】PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范(SMD)目錄1、電阻(R)、電容(C)、磁珠(B)、電感(L)、ESD(D)........................................................................................22、鉭電容(TC)............................
2025-07-14 18:32
【總結(jié)】對(duì)新手用戶來(lái)說(shuō),他們對(duì)板卡上的元器件知之甚少,不清楚這些元器件對(duì)板卡的穩(wěn)定性究竟起到怎樣的作用,更別提如何來(lái)識(shí)別和辨別這些元器件的優(yōu)劣。因此,從本期開(kāi)始,我們將幫助新手來(lái)認(rèn)識(shí)和辨別板卡上的各種元器件,讓大家在購(gòu)買(mǎi)板卡時(shí)做到心中有數(shù)。在多數(shù)情況下,PCB本身被普通用戶所忽視,而廠商卻在不停地宣傳如多層PCB、兩倍銅PCB等新技術(shù)。那么,PCB的層數(shù)對(duì)板卡又有什么影響?如何分辨PCB的層數(shù)??jī)杀?/span>
2025-07-18 12:22