cadence-allegro元件封裝制作流程-資料下載頁(yè)
2025-04-07 05:13本頁(yè)面
【正文】 W，腳趾寬度Z，腳趾指尖與芯片中心的距離D，引腳間距P，如下圖：WDZXYWS焊盤(pán)尺寸及位置計(jì)算：X=W+48 mil S=D+24 mil Y=P/2+1，當(dāng)P=26 mil；Y=Z+8，當(dāng)P26 mil。2) 對(duì)于QFN封裝，由于其引腳形式完全不同，一般遵循下述原則：PCB I/O焊盤(pán)的設(shè)計(jì)應(yīng)比QFN的I/O焊端稍大一點(diǎn)，焊盤(pán)內(nèi)側(cè)應(yīng)設(shè)計(jì)成圓形（矩形亦可）以配合焊端的形狀，詳細(xì)請(qǐng)參考圖2 和表1。典型的QFN元件I/O焊端尺寸（mm）典型的PCB I/O焊盤(pán)設(shè)計(jì)指南（mm）焊盤(pán)間距焊盤(pán)寬度（b）焊盤(pán)長(zhǎng)度（L）焊盤(pán)寬度（X）外延（Tout）內(nèi)延（Tin）如果PCB有設(shè)計(jì)空間， I/O焊盤(pán)的外延長(zhǎng)度（Tout），可以明顯改善外側(cè)焊點(diǎn)形成，如果內(nèi)延長(zhǎng)度（Tin），則必須考慮與中央散熱焊盤(pán)之間保留足夠的間隙，以免引起橋連。通常情況下， mm， mm。手工焊接時(shí)外延可更長(zhǎng)。以下是典型的例子：. 焊盤(pán)制作參考AD8056的SO8封裝尺寸，W=（16+50）/2=33 mil，P= 50mil，Z=（+）/2= mil，故而X取80 mil，Y取25 mil。，參數(shù)配置界面如下圖所示。. 封裝設(shè)計(jì). 各層的尺寸約束除絲印層外，這里不再贅述。對(duì)于絲印層，表貼IC的絲印框與引腳內(nèi)邊間距10mil左右，線寬5mil，形狀與該IC的封裝息息相關(guān)，通常為帶有一定標(biāo)記的矩形（如切角或者打點(diǎn)來(lái)表示第一腳）。對(duì)于sop等兩側(cè)引腳的封裝，長(zhǎng)度邊界取IC的非引腳邊界即可。絲印框內(nèi)靠近第一腳打點(diǎn)標(biāo)記，絲印框外，第一腳附近打點(diǎn)標(biāo)記，打點(diǎn)線寬視元件大小而定，合適即可。對(duì)于QFP和BGA封裝（引腳在芯片底部的封裝），一般在絲印框上切角表示第一腳的位置。. 封裝制作參考AD8056的SO8封裝尺寸，D=（+244）/4= mil，故而S=142 mil，取140 mil。1) 放置焊盤(pán)可以選擇批量放置焊盤(pán)，options中設(shè)置如下圖左所示，放置完后如下圖右所示。2) 放置外形和標(biāo)識(shí)，最終的封裝如下圖所示：5. 通孔IC本文檔以一個(gè)DIP8封裝為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。DIP封裝的尺寸如下圖所示。. 通孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)，區(qū)別在于對(duì)于通孔IC，一般會(huì)用一個(gè)特殊形狀的通孔來(lái)表示第一腳，這里第一腳的焊盤(pán)用正方形，其他為圓形。引腳直徑d（一般的引腳并非圓柱而是矩形，此時(shí)d應(yīng)該取長(zhǎng)度） mm，接近20 mil，故鉆孔直徑32 mil，焊盤(pán)直徑48 mil，Antipad的直徑為68 mil，熱風(fēng)焊盤(pán)的內(nèi)徑為52 mil，外徑為68 mil，開(kāi)口寬度為18 mil。由于還需要一個(gè)正方形的焊盤(pán)，其設(shè)置如下圖所示。. 封裝設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程與前所述基本類(lèi)似。這里僅給出每一步的截圖。1) 批量放置8個(gè)焊盤(pán)如下圖左，更換掉1腳的焊盤(pán)后如下圖右。更換時(shí)可使用ToolsReplace命令，其options的設(shè)置如下圖中所示。2) 放置各層外形和標(biāo)識(shí)后如下圖所示。
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