常見電子元件的封裝-資料下載頁
2024-12-31 23:18本頁面
【正文】 件式封裝 ? QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在 100個以上。 ? QFP/PFP封裝具有以下特點： SMD表面安裝技術(shù)在 P CB電路板上安裝布線。 。 ，可靠性高。 。 4 芯片的封裝 ? QFP塑料方型扁平式封裝和 PFP塑料扁平組件式封裝 ? 方型扁平式封裝技術(shù) Plastic Quad Flat Pockage） ?大規(guī)模或超大規(guī)模集 ?可靠性高 ?高頻應(yīng)用 4 芯片的封裝 ? PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。安裝時，將芯片插入專門的 PGA插座。 4 芯片的封裝 BGA球柵陣列封裝 I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術(shù)的優(yōu)點是 I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但 BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高 。 4 芯片的封裝 ? QFN 類（四側(cè)無引腳扁平封裝 ） ?QFN的焊盤設(shè)計主要有三個方面 ： ①周邊引腳的焊盤設(shè)計； ②中間熱焊盤及過孔的設(shè)計； ③對 PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮 。 ? 體積小 ? 重量輕 ? 電性能 ? 熱性能 封裝 ? 1，封裝的概念 ? 2，阻感容元件的封裝 ? 3，晶體管、 LED的封裝 ? 4，芯片的封裝 ? 5，接插件的封裝 5 接插件的封裝 ? 定義 ? 接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。 ? 應(yīng)用 ? 1． 用于電路板與其它電路板或儀器之間的連接，以保證數(shù)據(jù)和信息的相互交流和傳遞，如：排線接口、插槽等。 2． 儀器與儀器之間的數(shù)據(jù)傳輸，如：數(shù)據(jù)線、波導管接口、同軸線接口等。 3． 大功率電路中的電源傳輸接口，如：電源插座、插頭、查線排等 。 5 接插件的封裝 ? 分類 ? 與機箱相接 ? 與電路板相接 ? 線線相接 5 接插件的封裝 ? P4826芯 大電流航空插頭接頭 電纜接插件 電源插頭 電源座 SCSI68PIN雙母頭連接線 5 接插件的封裝 ? 與電路板相接 ? 直插 轉(zhuǎn)換座 PLCC44轉(zhuǎn) DIP40 PLCC44芯 (貼片 )接插件 針距 ? 貼片 5 接插件的封裝 ? 線線相接 杜邦線 20CM1P1P 座子 +線 杜邦線 20CM8P8P 演講完畢，謝謝觀看！
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