【總結(jié)】Apache的不定期志Skiptocontent§首頁←GoodHope大牛的批評(píng)。有關(guān)ProteusVSMSDK→一個(gè)Proteus制作元件的例子[原創(chuàng)]Postedon九月7,2005byapache首先聲明:歡迎轉(zhuǎn)載,不過你最起碼注明一下出處吧.最近發(fā)現(xiàn)Proteus確實(shí)是個(gè)好東西,,一些新的器件還
2025-08-21 12:54
【總結(jié)】BGA封裝技術(shù)摘要：本文簡(jiǎn)述了BGA封裝產(chǎn)品的特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程，對(duì)BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法--引線鍵合／倒裝焊鍵合進(jìn)行了比較以及對(duì)幾種常規(guī)BGA封裝的成本／性能的比較，并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外，還對(duì)開發(fā)我國BGA封裝技術(shù)提出了建議。關(guān)鍵詞：BGA；結(jié)構(gòu)；基板；引線鍵合；倒裝焊鍵合
2024-11-06 08:48
【總結(jié)】各種IC封裝形式圖片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LQFPQuadFlatPackageTQFP10
2025-07-31 10:51
【總結(jié)】19/20淺談芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對(duì)封裝并不了解。其實(shí)，所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。V+CnK 8a?[[Wk}96*? 而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外
2025-07-14 00:57
【總結(jié)】產(chǎn)品名稱無產(chǎn)品版本共28頁無有源光器件的結(jié)構(gòu)和封裝分析：日期：擬制：日期：審核：日期：批準(zhǔn)：日期：目錄1 有源光器件的分類 52 有源光器件的封裝結(jié)構(gòu) 5 光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 6 同軸型光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 7
2025-06-17 12:59
【總結(jié)】DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONICTECHNOLOGIESCO.
2025-08-05 02:35
【總結(jié)】protel元件封裝總結(jié)protel元件封裝總結(jié)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元
2025-08-11 23:44
【總結(jié)】SIP：Single-In-LinePackageDIP：DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP：CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP：PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP：ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP：Qu
2025-06-23 20:26
【總結(jié)】高清視頻封裝格式解析我們?cè)谠斀飧鞣N主流的視頻格式之前，先拋開各種視頻格式的定義，來討論這樣一件事情：你覺得目前的視頻格式編碼混亂嗎？相信這個(gè)問題問出來，許多、、不同知識(shí)層次的人有不同的思考，但是答案卻都有一個(gè)共同點(diǎn)就是：“混亂”。從我們?cè)诮佑|網(wǎng)絡(luò)上面看電影以來，就會(huì)遇到從原先我們熟知的RMVB格式的視頻到后來接觸的MP4、3GP等格式的視頻就會(huì)感到
2025-01-10 08:40
2025-06-19 13:06
【總結(jié)】PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，；。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引
2025-06-28 11:17
【總結(jié)】COB封裝發(fā)展概況導(dǎo)讀：作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場(chǎng)還未開始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。標(biāo)簽：LED封裝??COB??SMD??大功
2025-06-25 06:17
【總結(jié)】BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)?！ 〔捎肂GA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性
2025-08-03 07:53
【總結(jié)】概述IC的一般特點(diǎn)超小型高可靠性價(jià)格便宜IC的弱點(diǎn)耐熱性差抗靜電能力差I(lǐng)C的分類IC單片IC混合IC雙極ICMOSIC模擬IC數(shù)字IC模擬IC數(shù)字ICFLOWCHART磨片劃片裝片鍵合塑封電鍍打印測(cè)試包裝
2025-01-12 14:23
【總結(jié)】電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝?外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-723**SOD-523**SOD-323**SOD-123**SOT-143?SOT-523**SOT-363/SOT26**SOT-353/SOT25**SOT343**SOT-323*
2025-07-15 06:24
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