【總結】Apache的不定期志Skiptocontent§首頁←GoodHope大牛的批評。有關ProteusVSMSDK→一個Proteus制作元件的例子[原創(chuàng)]Postedon九月7,2005byapache首先聲明:歡迎轉載,不過你最起碼注明一下出處吧.最近發(fā)現(xiàn)Proteus確實是個好東西,,一些新的器件還
2025-08-21 12:54
【總結】BGA封裝技術摘要：本文簡述了BGA封裝產(chǎn)品的特點、結構以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程，對BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法--引線鍵合／倒裝焊鍵合進行了比較以及對幾種常規(guī)BGA封裝的成本／性能的比較，并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外，還對開發(fā)我國BGA封裝技術提出了建議。關鍵詞：BGA；結構；基板；引線鍵合；倒裝焊鍵合
2025-10-28 08:48
【總結】各種IC封裝形式圖片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LQFPQuadFlatPackageTQFP10
2025-07-31 10:51
【總結】19/20淺談芯片封裝技術很多關注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時都會強調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實，所謂封裝就是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強電熱性能的作用。V+CnK 8a?[[Wk}96*? 而且芯片上的接點用導線連接到封裝外
2025-07-14 00:57
【總結】產(chǎn)品名稱無產(chǎn)品版本共28頁無有源光器件的結構和封裝分析：日期：擬制：日期：審核：日期：批準：日期：目錄1 有源光器件的分類 52 有源光器件的封裝結構 5 光發(fā)送器件的封裝結構 6 同軸型光發(fā)送器件的封裝結構 7
2025-06-17 12:59
【總結】DIMENSIONDIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONICTECHNOLOGIESCO.
2025-08-05 02:35
【總結】protel元件封裝總結protel元件封裝總結零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元
2025-08-11 23:44
【總結】SIP：Single-In-LinePackageDIP：DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP：CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP：PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP：ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP：Qu
2025-06-23 20:26
【總結】高清視頻封裝格式解析我們在詳解各種主流的視頻格式之前，先拋開各種視頻格式的定義，來討論這樣一件事情：你覺得目前的視頻格式編碼混亂嗎？相信這個問題問出來，許多、、不同知識層次的人有不同的思考，但是答案卻都有一個共同點就是：“混亂”。從我們在接觸網(wǎng)絡上面看電影以來，就會遇到從原先我們熟知的RMVB格式的視頻到后來接觸的MP4、3GP等格式的視頻就會感到
2025-01-10 08:40
2025-06-19 13:06
【總結】PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，；。而且BGA不用擔心QFP那樣的引
2025-06-28 11:17
【總結】COB封裝發(fā)展概況導讀：作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場還未開始，殺價割喉戰(zhàn)迭起，各項經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。標簽：LED封裝??COB??SMD??大功
2025-06-25 06:17
【總結】BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)?！ 〔捎肂GA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性
2025-08-03 07:53
【總結】概述IC的一般特點超小型高可靠性價格便宜IC的弱點耐熱性差抗靜電能力差IC的分類IC單片IC混合IC雙極ICMOSIC模擬IC數(shù)字IC模擬IC數(shù)字ICFLOWCHART磨片劃片裝片鍵合塑封電鍍打印測試包裝
2025-01-12 14:23
【總結】電子元件標準封裝?外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-723**SOD-523**SOD-323**SOD-123**SOT-143?SOT-523**SOT-363/SOT26**SOT-353/SOT25**SOT343**SOT-323*
2025-07-15 06:24
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