cob封裝發(fā)展概況-資料下載頁
2025-06-25 06:17本頁面
【正文】 OB封裝技術(shù)是目前一個強(qiáng)勁的發(fā)展方向?！ ∫粋€尷尬的境地在于，目前應(yīng)用企業(yè)對COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導(dǎo)致很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢輕易使用這一封裝方式。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環(huán)境的試用度，然而，目前市場上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈的現(xiàn)象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受?！ 芭c傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個發(fā)展方向”，日明科技董事長王銳勛表示。 “市場上對于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術(shù)工程師表示。對此，網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)友也各執(zhí)一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產(chǎn)”?！ 〕酥?，對COB光源標(biāo)準(zhǔn)化問題，也都還未確定，封裝廠商與照明成品工廠標(biāo)準(zhǔn)難以對接，“這造成了COB光源需求甚少的尷尬局面，COB封裝也難以發(fā)展開來?！蹦臣夹g(shù)工程師向新世紀(jì)LED記者透露。 但是目前包括臺灣廠商在內(nèi)，能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。因此，為了增強(qiáng)市場需求，有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)不一致的問題?！ τ贑OB封裝能否成為主流，深圳晶藍(lán)德副總經(jīng)理唐良法認(rèn)為，COB光源除了散熱性能好，造價成本低，還能進(jìn)行個性化設(shè)計，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。但也有網(wǎng)友比較中立并認(rèn)為，“誰也沒有主導(dǎo)性的領(lǐng)先地位，因為各自都是不同的工藝長期并存，當(dāng)然COB封裝是一個很好的趨勢，優(yōu)缺點(diǎn)并存。6 /
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