封裝論文led封裝與工藝研究-資料下載頁
2025-06-05 12:24本頁面
【正文】 接于一散熱基板（ soubmount）或熱沉（ heat sink）上，然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器件上，這樣就可增強器件散熱能力，令發(fā)光功率相對地增加。至于基板材料方面，硅（ Silicon）、銅（ Copper）及陶瓷（ Ceramic）等都是一般常用的散熱基板物料 。大功率 LED 器件代替小功率 LED 器件成為主流半導體照明器件是必然的。但是對于大功率 LED 器件的封裝方法我們并不能簡單的套用傳統(tǒng)的小功率 LED 器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給我們的封裝工藝封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。 4 參考文獻 [1] 大功率 LED封裝設計與制造的關(guān)鍵問題研究 劉宗源 華中科技大學 20210521 博士 [2] 大功率 LED封裝與應用的自由曲面光學研究 王愷 華中科技大學 20210501 博士 [3] 大功率白光 LED封裝設計與研究進展 陳明祥 。 羅小兵 。 馬澤濤 。 劉勝 半導體 光電 20211230 期刊 [4] LED封裝用有機硅材料的研究進展 楊雄發(fā) 。 伍川 。 董紅 。 蔣劍雄 。 邱化 玉 。 來國 橋 有機硅材料 20210125 期刊 [5] 大功率 LED封裝散熱性能分析 陳建龍 華南理工大學 20211201 碩士 [6] 大功率 LED封裝材料的研究進展 王芳 。 青雙桂 。 羅仲寬 。 李瑞菲 。 施勇 材料導 報 20210210 期刊 [7] LED封裝材料的研究進展 張保坦 。 李茹 。 陳修寧 。 張帆 。 劉白玲 。 王公應 。 何國鋒 化工新型材料 20210415 期刊 [8] 功率型 LED封裝用有機硅材料的研究進展 張宇 。 王炎偉 。 張利萍 。 林祥堅 有 機硅材料 20210525 期刊
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