封裝論文led封裝與工藝研究-資料下載頁(yè)
2025-06-05 12:24本頁(yè)面
【正文】 接于一散熱基板（ soubmount）或熱沉（ heat sink）上，然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器件上，這樣就可增強(qiáng)器件散熱能力，令發(fā)光功率相對(duì)地增加。至于基板材料方面，硅（ Silicon）、銅（ Copper）及陶瓷（ Ceramic）等都是一般常用的散熱基板物料 。大功率 LED 器件代替小功率 LED 器件成為主流半導(dǎo)體照明器件是必然的。但是對(duì)于大功率 LED 器件的封裝方法我們并不能簡(jiǎn)單的套用傳統(tǒng)的小功率 LED 器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給我們的封裝工藝封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。 4 參考文獻(xiàn) [1] 大功率 LED封裝設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵問(wèn)題研究 劉宗源 華中科技大學(xué) 20210521 博士 [2] 大功率 LED封裝與應(yīng)用的自由曲面光學(xué)研究 王愷 華中科技大學(xué) 20210501 博士 [3] 大功率白光 LED封裝設(shè)計(jì)與研究進(jìn)展 陳明祥 。 羅小兵 。 馬澤濤 。 劉勝 半導(dǎo)體 光電 20211230 期刊 [4] LED封裝用有機(jī)硅材料的研究進(jìn)展 楊雄發(fā) 。 伍川 。 董紅 。 蔣劍雄 。 邱化 玉 。 來(lái)國(guó) 橋 有機(jī)硅材料 20210125 期刊 [5] 大功率 LED封裝散熱性能分析 陳建龍 華南理工大學(xué) 20211201 碩士 [6] 大功率 LED封裝材料的研究進(jìn)展 王芳 。 青雙桂 。 羅仲寬 。 李瑞菲 。 施勇 材料導(dǎo) 報(bào) 20210210 期刊 [7] LED封裝材料的研究進(jìn)展 張保坦 。 李茹 。 陳修寧 。 張帆 。 劉白玲 。 王公應(yīng) 。 何國(guó)鋒 化工新型材料 20210415 期刊 [8] 功率型 LED封裝用有機(jī)硅材料的研究進(jìn)展 張宇 。 王炎偉 。 張利萍 。 林祥堅(jiān) 有 機(jī)硅材料 20210525 期刊
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