元件封裝庫設(shè)計規(guī)范(初稿)-wenkub
2023-04-22 23:02:53 本頁面
【正文】 ponent Tpye 器件類型. Footprint 真正庫封裝名稱. SorM Footprint 標(biāo)準(zhǔn)或廠家用封裝名稱. Footprint path 封裝庫路徑. Value 標(biāo)注. PCB 3D 3D圖形名稱. PCB 3D path 3D庫路徑. Availability 庫存量. LT 供貨期. Supplier 生產(chǎn)商. Distributer 銷售商. Order Information 訂貨號. ManufacturerP/N 物料編碼. RoHS 是否無鉛. UL 是否UL認(rèn)證（盡量加入UL號）. Note 備注. SMD: Surface Mount Devices/表面貼裝元件。文件編號：CHKWIJS00制訂部門：技術(shù)中心版本版次：A/0生效日期：20121122受控印章：編 制審 核批 準(zhǔn) 第 1 頁 共 15 頁 文件修訂記錄版本修 訂 內(nèi) 容修訂人修訂日期分發(fā)部門□總經(jīng)理 □體系管理部 □市場部 □銷售中心 □技術(shù)中心 □財務(wù)部 □行政人事部 □品保部 □物資部 □制造中心 目錄一、庫文件管理 41. 目的 42. 適用范圍 43. 引用標(biāo)準(zhǔn) 44. 術(shù)語說明 45. 庫管理方式 56. 庫元件添加流程 5二、原理圖元件建庫規(guī)范 61. 原理圖元件庫分類及命名 62. 原理圖圖形要求 73. 原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則 8三、PCB封裝建庫規(guī)范 81. PCB封裝庫分類及命名 92. PCB封裝圖形要求 10四、PCB封裝焊盤設(shè)計規(guī)范 111. 通用要求 112. AI元件的封裝設(shè)計 113. DIP元件的封裝設(shè)計 114. SMT元件的封裝設(shè)計 125. 特殊元件的封裝設(shè)計 13第 15 頁 共 15 頁一、庫文件管理1. 目的《元件器封裝庫設(shè)計規(guī)范》 （以下簡稱《規(guī)范》 ）為電路元件庫、封裝庫設(shè)計規(guī)范文檔。 . RA：Resistor Arrays/排阻。. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。 . DIP：DualInLine ponents/雙列引腳元件。標(biāo)準(zhǔn)庫為已經(jīng)批量使用的元件庫，進(jìn)行定期更新。. 標(biāo)準(zhǔn)庫使用與物料編碼等生產(chǎn)信息相關(guān)連的BOM數(shù)據(jù)庫，對公司元器件進(jìn)行統(tǒng)一管理。申請流程如下，經(jīng)庫管理者確認(rèn)批準(zhǔn)后加入公司臨時庫中，方可使用，嚴(yán)禁私自采用公司庫外的器件圖或制作器件圖后未經(jīng)確認(rèn)直接使用。. Number的命名必須和PCB封裝上的Designator一致對應(yīng)。對于管腳的安排，可根據(jù)功能模塊和管腳號的順序綜合考慮管腳的排列，原則輸入放置在左邊，輸出放置在右邊，電源放置在上邊，地放置在下面。如果其功率大于1/4W，則需要標(biāo)明實際功率。電解電容必須標(biāo)明耐壓，其他介質(zhì)電容，如不標(biāo)明耐壓，則缺省定義為“耐壓50V”。. 主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸=寬度X長度。. 插裝元件原點一般設(shè)定在第一個焊盤中心。. 。焊盤直徑=2孔徑。. 立插元件插孔的中心距：、。. 常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。梅花焊盤的要求：，角度30度，12條。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù) 元件名稱規(guī)格孔徑（mm）焊盤（mm）跨距（mm） 1W電阻 * ￠ * 梅花焊盤壓敏電阻 * 可調(diào)電位器
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