pcb常見封裝形式(編輯修改稿)
2025-07-25 11:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。3MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 、～ 的標(biāo)準QFP(見QFP)。3MQUAD(metal quad)美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 ～ 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn) 。3MSP(mini square package) QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。 3OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。3P－(plastic)表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。3PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 3PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。目前正處于開發(fā)階段。3PFP (plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。3PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI電路。成本較高。，引腳數(shù)從64到447左右。為了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。另外，(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè) 備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。 4PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM 和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。，引腳數(shù)從18 到84。 J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、PLCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。4PLCC(plastic leadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用PLCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。4QFH(quad flat high package)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料
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