pcb常見封裝形式-全文預(yù)覽
【正文】 ， 的QFP 專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。、 、。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、PLCC 等。材料有陶瓷和塑料兩種。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。引腳數(shù)從32 至84。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。表面貼裝封裝之一。 日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字 。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚(見QFP)。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。 J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。表面貼裝型封裝之一。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評價(jià)程序確認(rèn)操作。另外，(碰焊PGA)。成本較高。3PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。目前正處于開發(fā)階段。如PDIP 表示塑料DIP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。2MCM(multichip module)多芯片組件。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。裝配時(shí)插入插座即可。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。2JLCC(Jleaded chip carrier)J形引腳芯片載體。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。1flipchip倒焊芯片。1FP(flat package)扁平封裝。另外。TCP(帶載封裝)之一。1DSO(dual small outlint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。引腳數(shù)從6 到64。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。是SOP的別稱(見SOP)。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。、。 Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。BJPGA(butt joint pin grid array) 碰焊表面貼裝型，PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。也稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。例如，；?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。1DIL(dual inline)DIP 的別稱(見DIP)。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。1DTCP(dual tape c
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