【總結(jié)】PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,;。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引
2025-06-28 11:17
【總結(jié)】第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建PCBLib編輯器啟動(dòng)及操作界面制作元件封裝圖舉例第7章PCB元件庫的修改與創(chuàng)建PCBLib編輯器啟動(dòng)及操作界面PCBLib編輯器的啟動(dòng)??????????
2024-12-29 17:57
【總結(jié)】電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝?外形圖封裝形式外形尺寸mmSOD-723**SOD-523**SOD-323**SOD-123**SOT-143?SOT-523**SOT-363/SOT26**SOT-353/SOT25**SOT343**SOT-323*
2025-07-15 06:24
【總結(jié)】沒事時(shí)候值得看看的網(wǎng)址如果你只是控制電機(jī)的啟動(dòng)與停止可以考慮以下方案(或光電開關(guān))組成控制系統(tǒng),幾百塊錢,方便安全可靠!,請(qǐng)看555集成電路應(yīng)用800例(電子制作不可多得的珍藏):84/soft200604/555%BC%AF%B3%C9%B5%E7%C2%B7%D3%A6%D3%C3800%C0%,我看也可以考慮,我記得在數(shù)字電路大全-功率器件里
2025-06-27 22:39
【總結(jié)】第一篇:典型元件名稱及其封裝小結(jié) 典型元件名稱及其封裝小結(jié) 一、封裝介紹 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念。因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件...
2024-10-24 21:11
【總結(jié)】ShideanLegrandPCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范——制造部黃鋒二OO六年12月27日.....ShideanLegrandIntroduction(導(dǎo)言)1.此文獻(xiàn)提供了關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)(DFMDesignForManufacturability)規(guī)范的總體要求:2.設(shè)計(jì)一個(gè)最有價(jià)值、品質(zhì)
2025-01-02 01:22
【總結(jié)】封裝庫的管理規(guī)范修訂履歷表版本號(hào)變更日期變更內(nèi)容簡述修訂者審核人初次制定楊春萍
2025-04-07 06:24
【總結(jié)】第九章制作PCB封裝長春工業(yè)大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院指導(dǎo)教師:任曉琳主要內(nèi)容?PCB封裝?查看ProtelDXP的PCB庫及封裝?創(chuàng)建新的PCB封裝庫?使用PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝?手工制作元件PCB封裝元件封裝是指實(shí)際元器件在PCB板上的輪廓及管腳焊接
2025-05-06 12:03
【總結(jié)】電路板設(shè)計(jì)及仿真第八章制作數(shù)碼管PCB元件庫電路原理圖——PCB元件庫的制作.啟動(dòng)PCB元件庫編輯器1PCB元件封裝編輯器概述2創(chuàng)建新的元件封裝3PCB元件封裝管理4創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫5新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫對(duì)話框啟動(dòng)PCB元件庫編輯器創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后的窗口啟動(dòng)PCB元件庫編
【總結(jié)】........封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFPBGA(ba
2025-08-03 06:31
【總結(jié)】元件清單74LS1544線—16線譯碼器1片74LS160雙同步十進(jìn)制計(jì)數(shù)器1片74LS193同步二進(jìn)制可逆計(jì)數(shù)器1片CC4511驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管2片555定時(shí)器施密特觸發(fā)器
2025-06-25 20:45
【總結(jié)】CadenceAllegro元件封裝制作流程1.引言一個(gè)元件封裝的制作過程如下圖所示。簡單來說,首先用戶需要制作自己的焊盤庫Pads,包括普通焊盤形狀ShapeSymbol和花焊盤形狀FlashSymbol;然后根據(jù)元件的引腳Pins選擇合適的焊盤;接著選擇合適的位置放置焊盤,再放置封裝各層的外形(如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Boun
2025-04-07 05:13
【總結(jié)】Protel99原理圖庫元件和PCB庫元件的創(chuàng)建與管理摘要:CAD技術(shù)的應(yīng)用,大大推動(dòng)了電子、微電子技術(shù)的進(jìn)步,技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),又導(dǎo)致了CAD技術(shù)的不斷完善,構(gòu)成了計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的一個(gè)重要分支。EDA是繼CAD之后的新一代計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)系統(tǒng),是電子領(lǐng)域內(nèi)基于性能更強(qiáng),環(huán)境更為完善的操作設(shè)計(jì)系統(tǒng)。本文著重介紹Protel99軟件的體系結(jié)構(gòu),特點(diǎn)及現(xiàn)存問題;并用這一軟件進(jìn)行
2025-06-24 19:13
【總結(jié)】-----------------------Page1-----------------------PCB元件設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的:規(guī)范PCB元件封裝的工藝設(shè)計(jì)及元件設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB元件封裝設(shè)計(jì)能夠滿足產(chǎn)品的可制造性。2.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料
2025-04-07 21:51
【總結(jié)】文件編號(hào):CHK-WI-JS-00制訂部門:技術(shù)中心版本版次:A/0生效日期:2012-11-22受控印章:編制審核批準(zhǔn)第1頁共15頁
2025-04-07 23:02