電子元件封裝形式大全(編輯修改稿)
2024-08-30 06:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 號封裝編號封裝說明實物圖1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP 返回 序號封裝編號封裝說明實物圖1QSO162QSO243QSO204QSO28SDIP 返回 ，形狀與DIP相同，但引腳中心距（）小于DIP（），因而得此稱呼。材料有陶瓷和塑料兩種。 序號封裝編號封裝說明實物圖1 SDIP24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37SDIP64M3SIP 返回 SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（System ON a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。序號封裝編號封裝說明實物圖1SIP82SIP9SOD 返回序號封裝編號封裝說明實物圖1SOD1062SOD1103SOD1234SOD155SOD276SOD3237SOD5238SOD579SOD6410SOD72311SOD923SOJ 返回序號封裝編號封裝說明實物圖1SOJL282SOLJ183SOLJ204SOLJ245SOLJ266SOLJ32
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