電子元件焊接維修指導(dǎo)(編輯修改稿)
2024-09-19 10:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 輔料 助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同），； 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對位系統(tǒng)來擺放元件（注意方向）； 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接。 對于需要重新回流焊接的元器件，參考以下方法：l 在PCB和元件之間注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）l 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接l 采用過爐的方法也可以，須定制專用工裝 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用Xray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260℃。 POP元件 所有POP元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接。 對于POP元件虛焊/開焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器件的前提下，線考慮重新回流焊接。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（） 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)將元件從PCB板拆下來（不允許使用熱風(fēng)槍拆卸POP元件）。 POP元件可以用以下兩種方法拆裝：n 一步拆裝法：使用專用風(fēng)嘴將兩層POP元件一起拆除n 兩步拆裝法：先拆上層元件，再拆下層元件 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 輔料 助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 POP焊接可以用以下兩種方法： 一步法n 用SMT正常生產(chǎn)流程將POP上下層預(yù)先焊接在一起，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對位系統(tǒng)來擺放元件n 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接 兩步法n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對位系統(tǒng)來擺放下層元件n 將上層POP浸蘸助焊劑或錫膏（要求與SMT貼裝使用的助焊劑或錫膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對位系統(tǒng)來擺放下上層元件n 擺選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接 對于需要重新回流焊接的元件，參考以下方法：n 在POP兩個(gè)焊接層中注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）n 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接n 采用過爐的方法也可以，須定制專用工裝 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用Xray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260℃。 塑封元器件 本節(jié)講解塑封電子元件（比如，SIM卡座，多媒體卡座，耳機(jī)插孔，震動(dòng)器等）的維修方法。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。 元件拆除 可以使用電烙鐵，熱風(fēng)槍或者BGA焊臺(tái)拆除元件； 如果元件只有一個(gè)焊點(diǎn)，使用電烙鐵拆除元件。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 管腳端子可見且周圍空間允許電烙鐵操作的元件（如USB插孔，耳機(jī)插孔等）：n 在元件一個(gè)頂角對應(yīng)的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫n 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）n 用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定，將該管腳的對角也加錫固定n 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 ，使用BGA工作臺(tái)焊接（如照相模塊接口，LCD或鍵盤接口等）：l 用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤上點(diǎn)錫膏（方法參閱下圖）l 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件l 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接 熱風(fēng)槍的使用取決于該元件的設(shè)計(jì)（能否承受該方法帶來的潛在損壞），在不損壞元件的前提下可
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