電子元件焊接維修指導(dǎo)-在線瀏覽
2024-10-03 10:37本頁面
【正文】 件需使用不同的溫度曲線。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 輔料 助焊器，吸錫帶，錫膏，棉簽，清潔劑。 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：Xray機(jī)器檢查。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。C。 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)或熱風(fēng)槍將元件從PBA板拆下來； 如果使用BGA工作臺(tái)，拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 元件擺放和焊接 這類元件可以參考一下2種方法進(jìn)行焊接： 兩步法n 用微型絲網(wǎng)在元件上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件上點(diǎn)錫膏），將印好的錫膏的元件過爐，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接接曲線n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作顯微鏡或BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接；或者熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接 一步法n 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或者焊盤上點(diǎn)錫膏）n 操作顯微鏡或BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接；或者用小口徑熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：Xray機(jī)器 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPCA610E版本。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 ： 這類LGA元件封裝邊緣有可見焊接點(diǎn)。 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)將元件從PCBA板拆下來，也可以先用底部加熱器對(duì)PCBA板預(yù)熱，然后用熱風(fēng)槍拆卸元件。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清楚多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 元件擺放和焊接 這類元件可以用兩種方法進(jìn)行焊接： 用電烙鐵和焊錫絲焊接n 在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫n 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）n 用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)角也加錫固定n 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 使用BGA工作臺(tái)焊接n 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或焊盤上點(diǎn)錫膏）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：Xray機(jī)器。 用于維修的輔料和工具必須符合要求。 其他 注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260℃。 元件拆除 使用小口徑熱風(fēng)槍將元件從PCB板拆下來。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 輔料 助焊劑，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 檢驗(yàn)方法 外觀檢驗(yàn)：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用XRAY機(jī)器檢查。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 其他 注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260℃。 對(duì)于這類CSP/BGA元件的虛焊/開焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器的前提下，線考慮重新回流焊接。 元件拆除 使用BGA工作臺(tái)將元件從PCB板拆下來，對(duì)于PCB板上的每個(gè)元件都應(yīng)該編制與其對(duì)應(yīng)的溫度曲線；也可以使用底部加熱器和熱風(fēng)槍拆卸元件。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 輔料 助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 對(duì)于需要重新回流焊接的元器件，參考以下方法：l 在PCB和元件之間注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）l 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接l 采用過爐的方法也可以，須定制專用工裝 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用Xray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 其他 注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260℃。 對(duì)于POP元件虛焊/開焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器件的前提下，線考慮重新回流焊接。 POP元件可以用以下兩種方法拆裝：n 一步拆裝法：使用專用風(fēng)嘴將兩層POP元件一起拆除n 兩步拆裝法：先拆上層元件，再拆下層元件 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 元件擺放和焊接 POP焊接可以用以下兩種方法： 一步法n 用SMT正常生產(chǎn)流程將P
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