電子元件焊接維修指導(dǎo)-全文預(yù)覽
【正文】 ,再焊偶數(shù)引腳）逐點(diǎn)進(jìn)行元器件焊接，只能點(diǎn)焊，不允許拖焊 小錫爐焊接：178。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，棉簽，清潔劑。 將PCBA放置于小錫爐上178。 設(shè)置錫爐溫度178。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 如果BGA工作臺(tái)的真空吸嘴不能一次性獎(jiǎng)模塊拆下來，可以考慮人工使用鑷子或者其他類似工具配合回流過程將元件拆除。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件拆除 可以使用BGA工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍拆卸元件；使用熱風(fēng)槍拆卸元件，需使用底部加熱器預(yù)熱和加熱。 元件接觸面不允許有任何焊接殘留物，維修過程不能對(duì)元件功能造成任何影響。 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 如果有不可見或底部端子焊接，使用Xray機(jī)器檢查。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 塑封元器件 本節(jié)講解塑封電子元件（比如，SIM卡座，多媒體卡座，耳機(jī)插孔，震動(dòng)器等）的維修方法。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 POP元件 所有POP元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（）。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 元件擺放和焊接 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同），； 操作BGA工作臺(tái)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)或顯微鏡來擺放元件（注意元件極性方向）； 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接，或用小口徑熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 如果使用BGA工作臺(tái)，拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線。 其他 注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260℃。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落，. 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 ： 任何一側(cè)的尺寸都不超過6mm 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，可以用絲印和回流焊接流程接元件。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPCA610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于20%） 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 如發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 元件拆除 封裝尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用熱風(fēng)槍拆卸，封裝尺寸大于6mmx6mm的元器件必須使用BGA工作臺(tái)拆卸元件。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余對(duì)的助焊劑殘留物。輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，棉簽，清潔劑。 、濾波器和晶體管： 片式電阻、電容、電感及具有2個(gè)或者3個(gè)管腳的晶體管。C，如果超過該溫度可能引起變形或硬化。 ：u 專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)，包括但不限于：IPCA610E，手工焊接培訓(xùn)或IPC7711/21認(rèn)證，目檢培訓(xùn)u 手工焊接技能，熟練操作和維修電烙鐵，熱風(fēng)槍及其它維修設(shè)備；至少3個(gè)月的手工焊接經(jīng)驗(yàn)u 基本的電子元器件知識(shí)，元器件識(shí)別。廣州市銀城電子科技有限公司電子元件焊接維修指導(dǎo)文件編號(hào)：修訂日期：20版本第14頁共4頁版 本修 訂 內(nèi) 容修訂日期修訂者初次發(fā)行20160226陳金勇NO1234567891011部門工程部制造部品管部PMC部采購部業(yè)務(wù)部財(cái)務(wù)部進(jìn)出口部人事行政部IT部分發(fā)份數(shù)1批 準(zhǔn)審 核擬 稿1 目的 為了更加規(guī)范各類元器件維修操作。4 定義 無5 作業(yè)內(nèi)容 ： 烙鐵、大小風(fēng)槍、底部加熱器、BGA返修臺(tái)、鑷子、小鋼網(wǎng)。 塑料元件（SIM卡座，連接器等）的最高受熱溫度為260176。 維修完成后，必須對(duì)元件的焊接質(zhì)量及周圍元件作檢查，必要時(shí)使用顯微鏡和Xray機(jī)器檢查。清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫； 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈； 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 準(zhǔn)備
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