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電子元件焊接維修指導(編輯修改稿)

2024-08-19 07:16 本頁面
 

【文章內容簡介】 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫(必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈)。 用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落。 輔料 助焊膏,助焊器,吸錫帶,棉簽,清潔劑。 元件擺放和焊接 在焊盤上涂上一薄層助焊膏(要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同),; 操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件(注意方向); 選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接。 對于需要重新回流焊接的元器件,參考以下方法:l 在PCB和元件之間注入液體助焊劑(從元件一邊注入,知道從另一邊流出為止)l 選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接l 采用過爐的方法也可以,須定制專用工裝 檢驗方法 外觀檢查:目檢或使用放大鏡檢查; 焊接檢查:使用Xray機器檢查焊接質量。 焊接質量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本(重點檢查錫橋,空洞小于等于25%)。 用于維修的輔料和工具必須符合質量要求。 用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(尤其是塑料元件),元件表面溫度不能超過260℃。 POP元件 所有POP元件必須使用BGA工作臺進行焊接。 對于POP元件虛焊/開焊缺陷(由于絲印,共面性或彎曲變形造成),在不更換元器件的前提下,線考慮重新回流焊接。 準備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù),是否需要烘烤() 元件拆除 使用BGA工作臺將元件從PCB板拆下來(不允許使用熱風槍拆卸POP元件)。 POP元件可以用以下兩種方法拆裝:n 一步拆裝法:使用專用風嘴將兩層POP元件一起拆除n 兩步拆裝法:先拆上層元件,再拆下層元件 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫(必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈)。 用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落。 輔料 助焊膏,助焊器,吸錫帶,棉簽,清潔劑。 元件擺放和焊接 POP焊接可以用以下兩種方法: 一步法n 用SMT正常生產流程將POP上下層預先焊接在一起,需定制專用工裝,溫度曲線選擇產品的SMT回流焊接曲線n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏(要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同)n 操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件n 選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接 兩步法n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏(要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同)n 操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放下層元件n 將上層POP浸蘸助焊劑或錫膏(要求與SMT貼裝使用的助焊劑或錫膏相同)n 操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放下上層元件n 擺選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接 對于需要重新回流焊接的元件,參考以下方法:n 在POP兩個焊接層中注入液體助焊劑(從元件一邊注入,知道從另一邊流出為止)n 選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接n 采用過爐的方法也可以,須定制專用工裝 檢驗方法 外觀檢查:目檢或使用放大鏡檢查; 焊接檢查:使用Xray機器檢查焊接質量。 焊接質量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本(重點檢查錫橋,空洞小于等于25%)。 用于維修的輔料和工具必須符合質量要求。 用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(尤其是塑料元件),元件表面溫度不能超過260℃。 塑封元器件 本節(jié)講解塑封電子元件(比如,SIM卡座,多媒體卡座,耳機插孔,震動器等)的維修方法。 準備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。 元件拆除 可以使用電烙鐵,熱風槍或者BGA焊臺拆除元件; 如果元件只有一個焊點,使用電烙鐵拆除元件。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落。 輔料 助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑。 元件擺放和焊接 管腳端子可見且周圍空間允許電烙鐵操作的元件(如USB插孔,耳機插孔等):n 在元件一個頂角對應的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫n 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置(注意方向)n 用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定,將該管腳的對角也加錫固定n 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 ,使用BGA工作臺焊接(如照相模塊接口,LCD或鍵盤接口等):l 用小型點膠機在焊盤上點錫膏(方法參閱下圖)l 操作BGA工作臺的光學定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件l 選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接 熱風槍的使用取決于該元件的設計(能否承受該方法帶來的潛在損壞),在不損壞元件的前提下可
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