【正文】 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用電烙鐵和焊錫絲固定對(duì)角引腳178。 在維修區(qū)域涂敷助焊劑178。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%） 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 城堡式模塊有兩種類型：底部端子在邊緣可見(jiàn)，如圖24： 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（） 元件拆除 元器件的拆除必須使用BGA工作臺(tái)來(lái)完成。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 元件擺放和焊接 POP焊接可以用以下兩種方法： 一步法n 用SMT正常生產(chǎn)流程將POP上下層預(yù)先焊接在一起，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接 兩步法n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放下層元件n 將上層POP浸蘸助焊劑或錫膏（要求與SMT貼裝使用的助焊劑或錫膏相同）n 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放下上層元件n 擺選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接 對(duì)于需要重新回流焊接的元件，參考以下方法：n 在POP兩個(gè)焊接層中注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）n 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接n 采用過(guò)爐的方法也可以，須定制專用工裝 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用Xray機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。 其他 注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過(guò)260℃。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 元件拆除 使用小口徑熱風(fēng)槍將元件從PCB板拆下來(lái)。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。C。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 維修完成后，必須對(duì)元件的焊接質(zhì)量及周圍元件作檢查，必要時(shí)使用顯微鏡和Xray機(jī)器檢查。4 定義 無(wú)5 作業(yè)內(nèi)容 ： 烙鐵、大小風(fēng)槍、底部加熱器、BGA返修臺(tái)、鑷子、小鋼網(wǎng)。 ：u 專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)，包括但不限于：IPCA610E，手工焊接培訓(xùn)或IPC7711/21認(rèn)證，目檢培訓(xùn)u 手工焊接技能，熟練操作和維修電烙鐵，熱風(fēng)槍及其它維修設(shè)備；至少3個(gè)月的手工焊接經(jīng)驗(yàn)u 基本的電子元器件知識(shí)，元器件識(shí)別。 、濾波器和晶體管： 片式電阻、電容、電感及具有2個(gè)或者3個(gè)管腳的晶體管。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余對(duì)的助焊劑殘留物。 如發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 ： 任何一側(cè)的尺寸都不超過(guò)6mm 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，可以用絲印和回流焊接流程接元件。 其他 注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過(guò)260℃。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起/脫落。 POP元件 所有POP元件必須使用BGA工作臺(tái)進(jìn)行焊接。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25%）。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 元件接觸面不允許有任何焊接殘留物，維修過(guò)程不能對(duì)元件功能造成任何影響。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 如果BGA工作臺(tái)的真空吸嘴不能一次性獎(jiǎng)模塊拆下來(lái)，可以考慮人工使用鑷子或者其他類似工具配合回流過(guò)程將元件拆除。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 將PCBA放置于小錫爐上178。 間隔或交叉式（先焊奇數(shù)引腳,再焊偶數(shù)引腳）逐點(diǎn)進(jìn)行元器件焊接，只能點(diǎn)焊，不允許拖焊 小錫爐焊接：178。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPCA610E波峰焊1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。 插件，把元件插入PCB板，安裝到位并注意極性178。 在維修區(qū)域的周圍粘貼高溫隔熱膠帶，或者類似材料以保護(hù)周圍元器件178。 元件擺放和焊接 底部端子類城堡形模塊的焊接有兩種焊接方法，如下： 一步法u 使用微型絲網(wǎng)在焊盤或模塊上印錫膏u 操作BGA工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來(lái)擺放元件u 選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺(tái)焊接，也可以通過(guò)過(guò)爐來(lái)實(shí)