電子元件焊接維修指導(dǎo)-文庫吧
2025-07-08 07:16 本頁面
【正文】 干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落，. 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 這類元件可以參考一下2種方法進(jìn)行焊接： 兩步法n 用微型絲網(wǎng)在元件上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件上點(diǎn)錫膏），將印好的錫膏的元件過爐，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接接曲線n 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同）n 操作顯微鏡或BGA工作臺的光學(xué)對位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺焊接；或者熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接 一步法n 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或者焊盤上點(diǎn)錫膏）n 操作顯微鏡或BGA工作臺的光學(xué)對位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺焊接；或者用小口徑熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：Xray機(jī)器 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPCA610E版本。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260℃。 ： 這類LGA元件封裝邊緣有可見焊接點(diǎn)。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（）； 可以用絲印和回流焊接流程焊接元件。 元件拆除 使用BGA工作臺將元件從PCBA板拆下來，也可以先用底部加熱器對PCBA板預(yù)熱，然后用熱風(fēng)槍拆卸元件。 如果使用BGA工作臺，拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清楚多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落。 輔料 助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 這類元件可以用兩種方法進(jìn)行焊接： 用電烙鐵和焊錫絲焊接n 在元件一個(gè)頂角對應(yīng)的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫n 使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）n 用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定，將該管腳的對角也加錫固定n 用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳 使用BGA工作臺焊接n 用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或焊盤上點(diǎn)錫膏）n 操作BGA工作臺的光學(xué)對位系統(tǒng)擺放元件n 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺焊接 檢驗(yàn)方法 外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：Xray機(jī)器。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPCA610E版本。 用于維修的輔料和工具必須符合要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260℃。 ： 任何一側(cè)的尺寸都不超過6mm，如圖16： 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)。 元件拆除 使用小口徑熱風(fēng)槍將元件從PCB板拆下來。 清錫和焊盤清潔 使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。 用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。 如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動/浮起/脫落。 輔料 助焊劑，吸錫帶，棉簽，清潔劑。 元件擺放和焊接 在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同），； 操作BGA工作臺光學(xué)對位系統(tǒng)或顯微鏡來擺放元件（注意元件極性方向）； 選擇與元件相對應(yīng)的溫度曲線，操作BGA工作臺焊接，或用小口徑熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接。 檢驗(yàn)方法 外觀檢驗(yàn)：目檢或使用放大鏡檢查； 焊接檢查：使用XRAY機(jī)器檢查。 焊接質(zhì)量要求 元件安裝焊接必須符合IPC610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋）。 用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。 用棉簽，ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。 其他 注意對周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260℃。 ： 這類CSP/BGA元件必須使用BGA工作臺進(jìn)行焊接。 對于這類CSP/BGA元件的虛焊/開焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器的前提下，線考慮重新回流焊接。 準(zhǔn)備 維修之前檢查PCBA的維修次數(shù)，是否需要烘烤（）。 元件拆除 使用BGA工作臺將元件從PCB板拆下來，對于PCB板上的每個(gè)元件都應(yīng)該編制與其對應(yīng)的溫度曲線；也可以使用底部加熱器和熱風(fēng)槍拆卸元件。 清錫和焊盤清潔
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