【文章內(nèi)容簡介】 上,即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V場效應(yīng)管 和三極管一樣整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1電阻：RES1,RES2,RES3,RES4。封裝屬性為axial系列無極性電容：cap。 電解電容：electroi。電位器：pot1,pot2。封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率）三極管：常見的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列。78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44,D37,D46）電阻： , 瓷片電容：。, 電解電容：。一般,二極管： ,發(fā)光二極管：集成塊： DIP8DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225=關(guān)于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO66或TO5,而學(xué)用的CS9013,有TO92A,TO92B,還有TO5,TO46,TO52等等,千變?nèi)f化。還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話 ,。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件 無極性電容 有極性電容 石英晶體振蕩器 XTAL1晶體管、FET、UJT TOxxx(TO3,TO5)可變電阻（POTPOT2）VR1VR5當(dāng)然,我們也可以打開C:裝。這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,。對有極性的電容如電解電容,其封裝為R,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO220,如果是金屬殼的,就用TO66,小功率的晶體管,就用TO5 ,TO46,TO92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是B極（基極）,也可能是C（集電極）。同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候,就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題。在原理圖中,可變電阻的管腳分別為W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶體管管腳改為1,2,3。將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。第五篇：ad繪制元件封裝操作總結(jié)發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0801201210 二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸： X 3 X 電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0800603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 321610V B3528 16V C 6032 25V D7343 35V撥碼開關(guān)、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0800603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計所內(nèi)部PCB庫查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標(biāo)注形式為L X S X H 1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同 0805具體尺寸： X X 1206具體尺寸： X 0X ***規(guī)則印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。一、PCB設(shè)計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則： 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。（3）重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。（4）對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。布線的原則如下：（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃。因此。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，～。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+)mm。二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。在電子產(chǎn)品設(shè)計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。（2）數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。（4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗 噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：（1）電源