cadenceallegro元件封裝制作流程含實例資料(編輯修改稿)
2025-05-04 05:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，標示符包括裝配層和絲印層兩個部分，options里的設(shè)置分別如下圖左和中所示，由于為電阻，均設(shè)為R*，繪制完后如下圖右所示。9) 放置器件類型（Device，非必要），選擇LayoutLabelsDevice，options中的設(shè)置如下圖左所示。這里設(shè)置器件類型為Reg*，如下圖右所示。10) 設(shè)置封裝高度（Package Height，非必要），選擇SetupAreasPackage Height，選中封裝，在options中設(shè)置高度的最小和最大值，如下圖所示。11) 至此一個電阻的0805封裝制作完成，（其中，dra文件是用戶可操作的，psm文件是PCB設(shè)計時調(diào)用的）。3. 直插分立元件通孔分立元件主要包括插針的電阻、電容、電感等。本文檔將以1/4W的M型直插電阻為例來進行說明。. 通孔焊盤設(shè)計. 尺寸計算設(shè)元件直插引腳直徑為：PHYSICAL_PIN_SIZE，則對應(yīng)的通孔焊盤的各尺寸如下：1) 鉆孔直徑DRILL_SIZE =PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE=40 =PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil，40PHYSICAL_PIN_SIZE=80=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil，PHYSICAL_PIN_SIZE802) 規(guī)則焊盤Regular Pad =DRILL_SIZE+16 mil，DRILL_SIZE50 mil =DRILL_SIZE+30 mil，DRILL_SIZE=50 mil =DRILL_SIZE+40 mil，DRILL_SIZE為矩形或橢圓形3) 阻焊盤Antipad =Regular Pad+20 mil4) 熱風焊盤 內(nèi)徑ID =DRILL_SIZE+20 mil外徑OD =Antipad=Regular Pad+20 mil=DRILL_SIZE+36 mil，DRILL_SIZE50 mil=DRILL_SIZE+50 mil，DRILL_SIZE=50 mil =DRILL_SIZE+60 mil，DRILL_SIZE為矩形或橢圓形開口寬度=（ODID）/2+10 mil. 焊盤制作以1/4W的M型直插電阻為例，其引腳直徑20 mil，根據(jù)上述原則，鉆孔直徑應(yīng)該為32 mil，Regular Pad的直徑為48 mil，Antipad的直徑為68 mil，熱風焊盤的內(nèi)徑為52 mil，外徑為68 mil，開口寬度為18 mil。焊盤制作過程分兩大步驟：制作熱風焊盤和制作通孔焊盤。首先制作熱風焊盤。使用PCB Designer工具，步驟如下：1) 選擇FileNew，在New Drawing對話框中選擇Flash symbol，命名一般以其外徑和內(nèi)徑命名，這里設(shè)為TR_68_52，如下圖所示。2) 選擇AddFlash，按照上述尺寸進行填寫，如下圖左所示。完成后，如下圖右所示。熱風焊盤制作完成后，可以進行通孔焊盤的制作。使用的工具為Pad_Designer。步驟如下：1) FileNew，新建Pad，其中，48表示外徑，cir表示圓形，32表示內(nèi)徑，d表示鍍錫，用在需要電氣連接的焊盤或過孔，
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