實(shí)驗(yàn)十五印制電路板元件封裝的制(編輯修改稿)
2025-05-13 22:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的放置工作。F、編輯元件封裝管腳在元件封裝管理器下部顯示了元件封裝管腳列表。通過單擊面板上Edit Pad按扭，可對元件封裝管腳進(jìn)行編輯。（二）重點(diǎn)、難點(diǎn)：重點(diǎn)：元件封裝編輯器。難點(diǎn)：元件封裝編輯器的操作。（三）討論：試比較元件封裝編輯器界面與PCB編輯器的異同。二、 創(chuàng)建元件封裝（一）操作要點(diǎn)創(chuàng)建元件封裝有兩種途徑：手工創(chuàng)建和利用元件封裝向?qū)?chuàng)建。 手工創(chuàng)建元件封裝手工創(chuàng)建一個(gè)新的PCB元件封裝是利用Protel DXP提供的繪圖工具按照元件實(shí)際管腳、外形尺寸繪制元件的封裝。手工創(chuàng)建元件封裝的步驟為：板面選項(xiàng)設(shè)置、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、創(chuàng)建新封裝、放置焊盤、繪制封裝外形輪廓、設(shè)置元件封裝參考點(diǎn)等。利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Protel DXP元件創(chuàng)建向?qū)峁┝?2種元件封裝樣式供用戶選擇，通過預(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在元件封裝管理器中自動生成新的元件封裝。（二）案例分析：【案 例】：生成第DIP14芯片元件封裝 (1)啟動元件封裝編輯器。（2）在圖910所示對話框內(nèi)進(jìn)行元件封裝編輯器的板面參數(shù)設(shè)置。這里，我們選擇度量單位為英制，電氣柵格屬性為10mil，Snap Grid設(shè)為雙100mil，Component Grid設(shè)為雙100mil，可視柵格設(shè)置為Lines、100 mil、1000 mil等。（3）單擊元件封裝管理器Add按鈕,系統(tǒng)彈出如圖911所示元件封裝向?qū)υ捒?，單擊Cancel按鈕。（3）在元件封裝管理器面板中多了一個(gè)元件封裝，默認(rèn)名為PCBCOMPONENT_1,單擊面板上Rename按鈕，系統(tǒng)彈出如圖912所示的
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