實(shí)驗(yàn)十五印制電路板元件封裝的制-在線瀏覽
2025-06-03 22:44本頁(yè)面
【正文】 的元件封裝，然后單擊面板上Remove按鈕，系統(tǒng)彈出98所示確認(rèn)對(duì)話框。如果按No按鈕，則取消刪除操作。方法是單擊要修改名稱的元件封裝，再單擊面板上Rename按鈕，或執(zhí)行［Tools］/［Rename Component］命令，彈出圖99所示對(duì)話框。圖99對(duì)元件封裝重命名E、放置元件封裝在元件封裝管理器中放置元件方法是單擊要放置的元件封裝，再單擊面板上Place按鈕，再按74節(jié)內(nèi)容完成在PCB圖中的放置工作。通過單擊面板上Edit Pad按扭，可對(duì)元件封裝管腳進(jìn)行編輯。難點(diǎn)：元件封裝編輯器的操作。二、 創(chuàng)建元件封裝（一）操作要點(diǎn)創(chuàng)建元件封裝有兩種途徑：手工創(chuàng)建和利用元件封裝向?qū)?chuàng)建。手工創(chuàng)建元件封裝的步驟為：板面選項(xiàng)設(shè)置、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、創(chuàng)建新封裝、放置焊盤、繪制封裝外形輪廓、設(shè)置元件封裝參考點(diǎn)等。（二）案例分析：【案 例】：生成第DIP14芯片元件封裝 (1)啟動(dòng)元件封裝編輯器。這里，我們選擇度量單位為英制，電氣柵格屬性為10mil，Snap Grid設(shè)為雙100mil，Component Grid設(shè)為雙100mil，可視柵格設(shè)置為L(zhǎng)ines、100 mil、1000 mil等。（3）在元件封裝管理器面板中多了一個(gè)元件封裝，默認(rèn)名為PCBCOMPONENT_1,單擊面板上Rename按鈕，系統(tǒng)彈出如圖912所示的一個(gè)文件重命名對(duì)話框。（5）執(zhí)行菜單命令［Edit］/［Jump］/［Reference］，以（0，0）光標(biāo)為中心顯示頁(yè)面。（7）按下Tab鍵系統(tǒng)彈出如圖914所示參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。（8）將光標(biāo)移至（0，0）放置第1個(gè)
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