【正文】 ......................................................................................................31 格點的設(shè)置要求 ...........................................................................................................................................................31 布局格點設(shè)置要求 ..............................................................................................................................................31 布線格點設(shè)置要求 ..............................................................................................................................................32 其他設(shè)置 .......................................................................................................................................................................3213 FANOUT 設(shè)置 .....................................................................................................................................................................33 基本 FANOUT 要求 ....................................................................................................................................................33 電源、地 FANOUT 要求 ...............................................................................................................................................33 信號線 FANOUT 要求 ...................................................................................................................................................3314 布線通道規(guī)劃 ...................................................................................................................................................................36 布線通道計算規(guī)劃 .......................................................................................................................................................36 高密區(qū)域布線規(guī)劃 .......................................................................................................................................................37 重要信號布線規(guī)劃 .......................................................................................................................................................3915 布線 ...................................................................................................................................................................................40 PCB 布線類型 ..............................................................................................................................................................40 常規(guī) PCB 布線基本要求 .............................................................................................................................................40 特殊信號線 ...................................................................................................................................................................42 時鐘線布線規(guī)則 ..................................................................................................................................................42 并行總線布線要求 ..............................................................................................................................................42 高速串行總線布線要求 ......................................................................................................................................43 差分線布線要求 ..................................................................................................................................................44 電源、地線 ..........................................................................................................................................................451 印制線路板（PCB）說明 印制線路板定義印制電路板 PCB(printed circuit board)是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷抗蝕刻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。 印制線路板基本組成1) 線路與圖面(Pattern): 線路是作為元件之間導(dǎo)通的工具；圖面則是指在設(shè)計上根據(jù)需要鋪設(shè)的大銅面作為接地及電源層。 2) 介電層(Dielectric)用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材 。元件是通過插件通孔固定且與一層或以上的線路相連；過電通孔根據(jù)孔的分布層分為盲孔、埋孔和過孔，其目的都是通過該過電孔將 2 層或以上的線路層連接起來；非導(dǎo)通孔通常是用作電子元件裝聯(lián)時定位，電子元件或設(shè)備組裝時固定螺絲用。 5) 絲?。↙egend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱，方便組裝后維修及辨識用。表面處理通常有噴錫(Hot Air Solder Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(Organic Solderability Preservative)。8) 按基材類型可分為：剛性板、柔性板、剛?cè)峤雍习?、陶瓷基板、鋁基板。2 原理圖入口條件1) 原理圖用 CADENCE 的 Design Entry HDL 設(shè)計。3) 原理圖需要進行設(shè)計評審，滿足各項評審要求。原理圖如為改版，沒有改動的器件5) 位號必須與上一版本一致，新增的器件使用新位號，不能使用已刪除器件的位號。7) 說明：為了保證設(shè)計的正確性和可檢查性，PCB 上不允許器件疊放。9) 原理圖應(yīng)用公司的 PLM 流程。2) 原理圖導(dǎo)入的設(shè)計方法請參考《原理圖導(dǎo)入操作指導(dǎo)書》 。4) 對于線序可調(diào)的器件，要求在原理圖里調(diào)整網(wǎng)絡(luò)，不允許在 PCB 上調(diào)整管腳后反標回原理圖。4 結(jié)構(gòu)圖入口條件（游）1) 結(jié)構(gòu)圖需包含完整的外形尺寸、禁布區(qū)，結(jié)構(gòu)定位器件，定位孔信息。3) 結(jié)構(gòu)圖必須是 DXF 文件格式。5) 結(jié)構(gòu)圖的命名方式為“單盤板號_毛坯圖號” 。7) 結(jié)構(gòu)圖必須以元件面為視圖基準方向，面板在下方，背板連接器在上方。9) 其他要求在結(jié)構(gòu)圖的“技術(shù)要求” 里面體現(xiàn)，包括金屬化和非金屬化孔的要求、器件裝配高度限制、鋪裸露銅箔的區(qū)域說明。5 結(jié)構(gòu)圖的使用1) 結(jié)構(gòu)圖必須做成機械 symbol。3) 機械 symbol 單位和精度必須與結(jié)構(gòu)圖一致。5) 機械 symbol 的坐標原點必須是單盤左下角兩邊延長線的交點。8) Routekeepin all 層表示所有層的可布線區(qū)域，用 shape 表示，范圍為 outline 內(nèi)縮。10) packagekeepout BOTTOM 表示 BOTTOM 層禁止放器件的區(qū)域，需添加 BOTTOM 層限高屬性。12) 結(jié)構(gòu)圖所標注安裝孔的屬性必須是 PIN。6 電路分類 從安規(guī)角度分類1) L/N 線（一次電路側(cè)）：110v、220v 以及和 L/N 沒有隔離的其他所有電路的布線。3) 低壓電源電路類（SELV 電路，但有能量危險）：持續(xù)功率大于 15V 的，但低于48v 的電源電路的走線，可以是單盤外供電電源，也可能是單盤內(nèi)部轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的。4) 96V/回流線（TVN3 電路）：ISDN 遠端盤的 96v 布線（從電壓變換處到轉(zhuǎn)接外線的繼電器處） 。6) 用戶線（TNV3 電路）：用戶板上 a、b 線，XDSL 板上的 a、b 線。包括E1/T1/E3/T網(wǎng)線、串/ 并口線。包括音視頻信號線，功能驅(qū)動控制線、告警線、數(shù)字信號線、模擬信號線。包括與拔盤器、金屬外殼、導(dǎo)軌、光口屏蔽殼等相連接的網(wǎng)絡(luò)。3) 同類型電路盡量集中，不同類型電路盡量不交叉。5) L/N 線布局區(qū)域與其他區(qū)域分開。 各類電路距離要求1) 各類電路過孔到線，線到線，孔到線的 airgap 間距要求表（單位：mm）：表 1.L/N 線 48v/RTN類用戶線類出戶外信號線96V/回流線鈴流線 低壓電源電路不出戶外信號線PGNDL/N 線 48v/RTN類用戶線類 出戶外信號線96V/回流線鈴流線 低壓電源電路不出戶外信號線2) 上表中的要求均為同層之間的間距要求，如果是相鄰層間要求不小于 。 其他設(shè)置1) ET1 、E3 、TDS3 信號，最小線寬不能小于 10mils。3) 信號線與銅箔的間距最好大于 15mils，防止對信號的阻抗有影響。2) 對于插裝的電源模塊，要防止無臺階的金屬外殼與印制板銅皮的間距不夠，所以盡量不要讓電源模塊的輸入輸出銅皮都放在元件面上，或者元件面焊盤添加阻焊劑。4) 表層布電源線要防止不在外殼或接地的金屬外殼器件下，以免金屬外殼和表層走線穿過阻焊膜短路。5) 線寬和電流的關(guān)系請參考下圖。2) 物理規(guī)則一般是指 PCB 板上最小線寬和過孔大小的規(guī)則，以及 PCB 板的 DFX 要求的相關(guān)規(guī)則等。4) 在印制板上，物理規(guī)則和電器規(guī)則都是通過控制布線、過孔、層疊、焊盤和銅箔等的物理實現(xiàn)而達成的。說明：