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正文內(nèi)容

ptotel99se常用元件封裝說明(編輯修改稿)

2025-05-11 05:54 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 nlinePackage)。引腳在兩端的封裝(Doubleended)又可分為雙列直插式封裝,Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。雙列直插式封裝(DIP:DualInlinePackage)。它是20世紀70年代的封裝形式,首先是陶瓷多層板作載體的封裝問世,后來Motorola和Fairchild開發(fā)出塑料封裝。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的芯片有兩排引腳,分布于兩側(cè),且成直線平行布置,引腳直徑和間距為2.54mm(100mil),需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。此封裝具有以下特點:(1)適合在印刷電路板(PCB)上穿孔焊接,操作方便;(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大;(3)除其外形尺寸及引腳數(shù)之外,并無其它特殊要求,但由于引腳直徑和間距都不能太細,故:PWB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太細,故此種PKG難以實現(xiàn)高密度封裝,且每年都在衰退。.:ZigzagInlinePackage)與DIP并無實質(zhì)上的區(qū)別,只是引腳呈Z狀排列,其目的是為了增加引腳的數(shù)量,而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP(CeramicZagZagPackage)它與ZIP外形一樣,只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝(SKDIP:ShrinkDualInlinePackage)形狀與DIP相同,但引腳中心距為1.778mm(70mil)小于DIP(2.54mm),引腳數(shù)一般不超過100,材料有陶瓷和塑料兩種。引腳矩正封裝(PinGridArray)。它是在DIP的基礎(chǔ)上,為適應高速度,多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝的引腳不是單排或雙排,而是在整個平面呈矩正排布,如圖1所示。在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,與DIP相比,在不增加引腳間距的情況下,可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2~5圈,其引腳的間距為2.54mm,引腳數(shù)量從幾十到幾百個。PGA封裝具有以下特點:(1)插拔操作更方便,可靠性高;(2)可適應更高的頻率;(3)如采用導熱性良好的陶瓷基板,還可適應高速度.大功率器件要求;(4)由于此封裝具有向外伸出的引腳,一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;(5)如用陶瓷基板,價格又相對較高,因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。有機管引腳矩正式封裝OPGA(OrganicpingridArray)這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離,可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。尺寸貼片封裝(SOP)表面貼片封裝(SurfaceMount)。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的,主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度,同時它也大大降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中,故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸(FootPrint)做出專對應的小孔,這樣就可將集成電路主體部分放置在.PCB板的一面,同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接,所以這就消耗了PCB板兩面的空間,而對多層的PCB板而言,需要在設(shè)計時在每一層將需要專孔的地方騰出。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面,并在它的同一面進行焊接,不需要???,這樣就降低了PCB電路板設(shè)計的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點是降低其本身的尺寸,從而加大了:PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為:Singleended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩正結(jié)構(gòu))及其它。Singleended(引腳在一面):此封裝型式的特點是引腳全部在一邊,而且引腳的數(shù)量通常比較少,如圖2所示。它又可分為:導熱型(Therinalenhanced),象常用的功率三極管,只有三個引腳排成一排,其上面有一個大的散熱片;COF(ChiponFilm)是將芯片直接聯(lián)貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip—chip技術(shù)),再經(jīng)過顰料包封而成,它的特點是輕而且很薄,所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上以滿足LCD分辨率增加的需要。其缺點是Film的價格很貴,其二是貼片機的價格也很貴。Dual(引腳在兩邊),如圖3所示。此封裝型式的特點是引腳全部在兩邊,而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝型式比較多,義可細分為:SOT(SmalloutlineTransistor)、SOP(SmallOutlinePackage)、SOJ(Small0utlinePackageJbentlea(1)、SS()P(ShrinkSmall0utlinePackage)、HSOP(HeatsinkSmallOutlinePackage)及其它。SOT系列主要有SOT2SOT22SOT2SOT2SOt32SOT89等。當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時,其內(nèi)部使用的半導體器件也必須變小。所以更小的半導體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜,相同尺寸包含的功能更多。對于半導體器件,其價值最好的體現(xiàn)在:PCB占用空間和封裝總高度上,優(yōu)化了這些參數(shù)才能在更小的:PCB上更緊湊地布局。SOT封裝既大大降低了高度,又顯著減小了PCB占用空間。如SOT883被廣泛應用在比較小型的日常消費電器中如手機、照相機和MP3等等。小尺寸貼片封裝(SOP:Small0utlinePack
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