pcb制作簡介3(編輯修改稿)
2025-01-19 01:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 半成品分解圖21PCB 制 作 簡 介216。 鍍銅和鍍錫有截面圖(1) 鍍銅圖形電鍍鍍上的一層銅曝光菲林板面電鍍鍍上的一層銅P片(2) 鍍錫鍍錫圖形電鍍鍍上的一層銅22PCB 制 作 簡 介 Etching 蝕銅 將經(jīng)過圖形電鍍的版面非電路部分的銅除去，把線路圖形轉(zhuǎn)移到版面。線路孔內(nèi)沉銅板料23PCB 制 作 簡 介216。 外層蝕銅剖面圖(1) Strip film褪菲林(2) Etching蝕銅(3) Strip Tin褪錫Tin錫層 Copper板面電鍍銅Cupper圖形電鍍銅24PCB 制 作 簡 介216。7. Middle Inspection 中檢對圖形電鍍后的半成品進行檢測 ,并修補有缺陷的板，對于無法修補的板交 QA報廢 .中檢流程 :開始結(jié)束堿形蝕板收板 目測電測追線補線補線需修檢OkNoMRB 報廢報廢QC檢板W/FMRB報廢OkMRBMRB報廢OkOk25PCB 制 作 簡 介216。8. Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字3C6013C6013C6013P20236A0對 PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層和抗氧化保護膜。 綠油白字26PCB 制 作 簡 介216。9. HAL 噴錫將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、裸銅部分沾滿焊錫，再以高速熱風將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。3C6013C6013C6013P20236A0噴錫27PCB 制 作 簡 介216。W/F,C/M and HAL 綠油、白字及噴錫剖面圖 中檢之后綠油 ,白字噴錫 Tin孔內(nèi)錫W/F綠油Conductor線路28PCB 制 作 簡 介216。10. Profiling 外形加工對成品板進行外形加工。（鑼、啤、 VCut)。216。11. Gold Finger 鍍金手指使板的接口（金手指）部位加一定厚度 NiAu層。提高穩(wěn)定性、耐磨性、抗腐蝕性、導(dǎo)電性、易焊接性。Wet Film/綠油Annual ring 錫圈VCut/ V坑Screen Marks 白字PAD/焊錫盤Production Number 生產(chǎn)型號3C6013C6013C6013P20236A0Golden Finger/金手指29PCB 制 作 簡 介216。Cutway View of processes 流程剖面 開始結(jié)束PressingDrillingPTH/PPDry Film ExposureDevelopingImaging PlatingPlating Tin Strip FilmStrip Tin Echting9Wet FilmHAL30PCB 制 作
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