pcb的制作總流程(完整版)
【正文】 顯影后的板子： 銅 基材 曝光了的干膜 線路 干膜顯影后露出的銅線路（我們需要的線路） 通孔內壁銅 ? Plating 圖形電鍍 在顯影后的線路圖上鍍銅，為后工序提供基礎（鍍錫→ 蝕刻） 沉銅銅層 曝光干膜 線路圖 圖形電鍍銅層 圖形電鍍后半成品分解圖 ? 圖形鍍 目的 : 補足一次銅孔銅及面銅線路厚度，達客戶要求。 流程：清潔、整孔 = 微蝕 = 預浸 = 活化 =加速 = 化學 銅 = 鍍一次銅 ?4. Dry Film 干膜 在銅板上置一層感光材料 (干膜），再通過母片（黑片或紅片）以板面孔對位固定曝光后形成線路圖形。 我司工程部所提供的拼板數(shù)據(jù)圖可查 ， 以板邊必須平整無屑及 4個圓角 ?烤板 ?目的 ： ?1. 消除板料在制作時產(chǎn)生的內應力， 提高材料的尺寸穩(wěn)定性 . ?2. 去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。印刷電路板可作為零件在電路中的支架(Supporting) 也可做為零件的連接體。42“ 48” Copper Foil銅箔 Laminate 基材片 ?開料： 開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機器鋸成小料的過程。 2. 一般品質問題有： 孔壁粗糙 (Roughness)、膠渣(Smear)、毛邊 (Burr)、 釘頭 (Nailhead)等缺點。 (2)可用之方法 – 產(chǎn)生感光膜可反應光源機械即曝光機。 : (H2S04) (1)預浸 ， 與電鍍液保持相同酸度 。 ?8. Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 對 PCB上不需焊接的線路部分提供阻焊層，絕緣層，及部分導通孔塞孔 綠油 白字 ? 綠漆目的 : 為保護電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達 成 “防焊”功能，故在電路板上涂上一層保護膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。另外在技術上則有縮小線寬／線距（ 4mil/4mil→2mil/2mil ），縮小孔徑（ 10mil→6mil ）的趨勢，在設計上則多以盲孔、埋孔為主流，技術門檻加高。 3C601 3C601 3C601 3P20236A0 噴錫 ?噴錫目的 : 將錫 /鉛 (Sn/Pb比例 63/37)融熔，再經(jīng)過熱風平整钖面，錫覆蓋于銅面上，主要目的為提供 Soldering Interface。 :(CuSO4， 陽極為磷銅球 )
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1