pcb設(shè)計(jì)制造流程(文件)
【正文】 子上。 、曝光機(jī)分手動(dòng)曝光機(jī)和自動(dòng)曝光機(jī)，手動(dòng)曝光機(jī)容易造成偏位。 、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng) ≥40min ，鍍銅厚度在 1525um 、電鍍槽電流的鉗表檢測(cè)記錄。 40PCB制作流程概述? 1蝕刻： 、用堿性蝕刻液（氯化銅 CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻。 、印防焊油 /預(yù)烘烤 /曝光 /顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面 ,以保護(hù)線路及抗焊用。它也是印制板的永久性保護(hù)層 能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。 、對(duì) PCB的 PAD表面進(jìn)行噴錫、熱風(fēng)整平。加工時(shí)容易造成沖床沖針鈍化，導(dǎo)致成品 PCB機(jī)械定位孔偏小。（ V刻深度一般控制在板厚的 2/3） 、以傳動(dòng)方式用高壓噴灑 ,超聲波振動(dòng)水洗方式清洗板面粉塵，以確保板面清潔度。44PCB制作流程概述? 2包裝： 、用真空包裝機(jī)對(duì) PCB進(jìn)行包裝，以利于板子的運(yùn)輸與存放。 、 QC外觀全檢。成品 PCB機(jī)械定位孔精度高。 43PCB制作流程概述? 1成型（沖、鑼、 Vcut）： 、根據(jù) PCB設(shè)計(jì)輸出的外形尺寸，按要求進(jìn)行加工處理。 、利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全。再經(jīng) UV曝光后利用 Na2CO3將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除 ,從而得到符合設(shè)計(jì)要求的阻焊圖形。 、目前行業(yè)上已將 “ 脫膜、蝕刻、脫錫 ” 在一道工序內(nèi)完成。39PCB制作流程概述? 1圖形電錫：? 、在顯影、 2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時(shí)的阻劑。 、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！主要因?yàn)楦赡D形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故 2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。 、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉 ,使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。5% 、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度 120177。36PCB制作流程概述? 壓膜： 、以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。 、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、長(zhǎng)時(shí)間電鍍。 、常用去鉆污材料：高錳酸鉀 KMnO4 ? PTH化學(xué)鍍銅： 、使孔壁上非導(dǎo)體部份的樹(shù)脂及玻纖束進(jìn)行金屬化 , 以進(jìn)行后來(lái)的電鍍銅制程 ,完成足夠強(qiáng)度的導(dǎo)電焊接金屬孔壁。33PCB制作流程概述? CNC鉆孔： 、根據(jù)鉆孔圖直接調(diào)出程序后開(kāi)始鉆孔。 、高壓區(qū)走線間距應(yīng) ≥120mil （ ），走線間距應(yīng)滿足GB8898爬電距離要求。 30PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB安規(guī)要求： 、保險(xiǎn)絲附近是否有 6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)：保險(xiǎn)絲序號(hào)、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。 、單面 PCB板面積超過(guò) 500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的外徑 110mil，內(nèi)徑為 90mil，線寬為 10mil。對(duì)于模擬信號(hào)的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時(shí)走地線。 、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長(zhǎng)度盡可能走短。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。23PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB熱設(shè)計(jì)要求： 、 PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。 、多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 、不能用 SMD器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件， SMD器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 21PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述? PCB布局設(shè)計(jì)
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