pcb設計制造流程-展示頁
2025-01-28 08:29本頁面
【正文】 利用 PADS Logic的 OLE動態(tài)連接功能直接傳送網絡表到 PADS Layout中。10原理圖設計流程概述? 修改設計數據： 檢查設計中的錯誤，進行修改。如： MT1389E即為元件類型名。如： LQFP216即為 PCB封裝名。? 表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、 OSP 1PCB簡介? 常用基板材料 ： 紙基覆銅板： 紙 酚醛樹脂基覆銅板： FR FR XPC單面板 紙 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR3 玻纖布基覆銅板： 玻纖布 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR4雙面板 復合基覆銅板： 紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM1單面板 玻纖紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM3雙面板2PCB簡介? 基板廠家板面標識： 臺灣長春（ L） 山東招遠（ ZD） 臺灣長興（ EC） 日本松下（ N） 香港建滔（ KB） 南韓斗山（ DS） 臺灣南亞（ NP）? 基板的重要： 阻燃等級：按 UL94區(qū)分，可分為 94V0、 94V 94V 94HB 玻璃轉化溫度 Tg： FR4基板的 Tg為 115120℃ 3PCB設計常用軟件? 原理圖、 PCB設計： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic 、 PADS Layout、 PADS Router)? 板框圖形設計： ◆Auto CAD4PCB設計流程? 原理圖設計 :制作元件庫 添加和編輯元件到設計建立和編輯元件間連線修改設計數據定義設計規(guī)則產生網絡表下轉 PCB設計5PCB設計流程? PCB設計：導入板框文件 導入網絡表 定義設計規(guī)則 元件布局調整電腦自動布線手工調整布線灌 銅設計驗證拼 板 輸出菲林資料 下轉雙層 PCB制作6PCB制作流程? 雙層 PCB制作：菲林文件處理 開 料 CNC鉆孔 前處理、除膠渣1Cu全板電鍍刷 板壓 膜曝光顯影 2Cu電鍍PTH化學鍍銅圖形電錫脫 膜蝕 刻脫 錫防 焊字 符表面處理 成型 （沖、鑼、 Vcut） 電測終檢 包裝酸性除油7原理圖設計流程概述? 制作元件庫： CAE Decal（邏輯封裝）： 用 2D線繪制的一種圖形。? 按層間結構區(qū)分：單面板、雙面板、多層板。PCB設計制造流程0PCB簡介? PCB(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。? PCB在電子產品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用 ,可以形象的比喻為電子產品的血脈。? 以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板? 基板厚度區(qū)分： 、 、 、 、其中 。 PCB Decal（ PCB封裝）： 由 2D線繪制的器件正投影外框和焊盤組成。 Part Type（元件類型）： 建立 CAE Decal和 PCB Decal的電氣連接關系。8原理圖設計流程概述? 添加和編輯元件到設計： 從元件庫中調出元件到設計界面9原理圖設計流程概述? 建立和編輯元件間的連線： 將從元件庫中調出到設計界面上的元件按電氣連接關系進行電性能連線。? 定義設計規(guī)則： 定義設計線寬、線距、網絡、板層數等設計規(guī)則11原理圖設計流程概述? 生成網絡表： 利用 “ ToolsNetlist to PCB” 命令生成網絡表。12PCB設計流程概述? 導入板框的 CAD文件： 打開 Auto CAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為 DXF格式。 也可以利用 PADS Layout自帶的畫圖工具在設計界面中畫出板框。14PCB設計流程概述? 定義
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