pcb設(shè)計和制造的未來-展示頁
2025-01-29 19:18本頁面
【正文】 重要 。如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為 ε ,則過孔的寄生電容大小近似于： C= TD1/(D2D1) 舉例來說，對于一塊厚度為 50Mil的 PCB板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為 32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是： C=()=，這部分電容引起的上升時間變化量為： T1090=(Z0/2)=(55/2)= 。 過孔的寄生電感 － 過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=[ln(4h/d)+1] 其中 L指過孔的電感， h是過孔的長度， d是中心鉆孔的直徑。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=[ln()+1]= 。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB上的基本常識 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB的本質(zhì) ? PCB設(shè)計者眼中的 PCB變遷 ? PCB是一個特殊的支撐性器件 ? PCB是一個無源電氣互連系統(tǒng) ? PCB是信號傳輸?shù)年P(guān)鍵物理通道 ? 互連設(shè)計誕生（ Interconnect Design） Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 互連設(shè)計的理論基礎(chǔ)－信號和傳輸 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu High Performance Interconnects S 參量矩陣 (!!!) Z 參量矩陣 Y 參量矩陣 [Z]=[Y]1 h 參量矩陣 A BCD參量矩陣 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu DFM Standard/Rule/Guide/Constrain/ Tolerance DFM內(nèi)容＝設(shè)計規(guī)則，工藝規(guī)則，所有規(guī)則的分析建立和傳遞；－按規(guī)律辦事！ 1. 關(guān)注細(xì)節(jié)：表面處理，鉆孔和對位 2. 疊層設(shè)計 Stackup： 6層 /8層板之爭 3. 直通率和可靠性 4. 部分問題回答 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB 標(biāo)準(zhǔn)樹 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu Guide Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PWB Design Guide Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 低損耗板材的影響 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 阻抗
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