pcb設(shè)計(jì)與制造技術(shù)交流-展示頁(yè)
2025-01-28 08:29本頁(yè)面
【正文】 損壞元件。高 精 特 快 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD. 電路板設(shè)計(jì)與制作的銜接 擬 定：袁斌 日 期： 2023222 PCB設(shè)計(jì)與制造 技術(shù)交流 高 精 特 快 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 ? PCB生產(chǎn)流程 ? PCB材料選擇 ? PCB板厚設(shè)計(jì) ? 層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì) ? 黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣 ? 各層圖形及鉆孔設(shè)計(jì) ? 外形及拼版設(shè)計(jì) ? 阻抗設(shè)計(jì) ? PCB熱設(shè)計(jì)要求 目 錄 高 精 特 快 PCB生產(chǎn)流程 ? 我司常用的電路板加工工藝流程有如下幾種： 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 單面板工藝流程 雙面板工藝流程 多層板工藝流程 高 精 特 快 單面板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 工程處理 開(kāi) 料 鉆 孔 圖形轉(zhuǎn)移 退 膜 印 阻 焊 吹 錫 印 字 符 外形處理 蝕 刻 測(cè) 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 阻焊成像 文件審查 高 精 特 快 雙面板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 文件審查 工程處理 開(kāi) 料 鉆 孔 沉銅 /板鍍 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍銅 /錫 退 膜 蝕 刻 褪 錫 印 阻 焊 阻焊成像 鍍金手指 印字符 有 /無(wú)鉛噴錫 外形處理 測(cè) 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 金手指倒角 高 精 特 快 多層板工藝流程 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 客戶文件 文件審查 工程處理 內(nèi)層開(kāi)料 內(nèi) 層圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 棕 化 層 壓 鉆 孔 沉銅 /板鍍 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍銅錫 退 膜 蝕 刻 退 錫 印 阻 焊 阻焊成像 印 字 符 吹 錫 外形處理 測(cè) 試 最終檢驗(yàn) 包 裝 高 精 特 快 PCB材料選擇 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 我們選用國(guó)內(nèi)最優(yōu)良的板料供應(yīng)商 — 生益科技、聯(lián)茂電子的板料，常規(guī)板料如下： 同時(shí)為滿足各類客戶的特殊需求，我們同時(shí)制造鋁基、金屬基、 PTFT等各類特殊材料的 PCB滿足各類客戶的需求 。 高 精 特 快 PCB材料選擇 ? a)應(yīng)適當(dāng)選擇Ｔ g較高的基材 —— 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Ｔ g是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。 ? *Tg 應(yīng)高于電路工作溫度 ? b) 要求 CTE低 —— 由于 X、 Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成 PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 ? d）要求平整度好 ? e) 電氣性能要求：高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)低、介質(zhì)損耗小的材料。 牧泰萊電路技術(shù)有限公司 高 精 特 快 PCB厚度的設(shè)計(jì) 一般貼裝機(jī)允許的板厚： ~5mm。 只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒(méi)有較強(qiáng)的負(fù)荷振動(dòng)條件下，使用厚度為 1． 6mm、板的尺寸在500mm 500mm之內(nèi)； 有負(fù)荷振動(dòng)條件下，要根據(jù)振動(dòng)條件采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點(diǎn)的辦法，仍可使用 ； 板面較大或無(wú)法支撐
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