pcb講座(高頻)-展示頁(yè)
2025-01-28 08:29本頁(yè)面
【正文】 如要達(dá)到 98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用 10W間距。 ? 對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分布布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。 通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分 以減少布線長(zhǎng)度。 ? 倒角規(guī)則： ? PCB設(shè)計(jì)中應(yīng) 避免產(chǎn)生銳角和直角 ，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。 ? 走線的諧振規(guī)則： ? 主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言，即 布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系 ，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。 ? 阻抗匹配檢查規(guī)則： ? 同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致 ，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。 ? 走線的方向控制規(guī)則： ? 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu) 。 ? 在平行線間插入接地的隔離線 。 ? 串?dāng)_控制 ? 串?dāng)_是指 PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。 ? 注意 電源線與地線 應(yīng)盡可能呈 放射狀 ，以及 信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線 。 電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔 。 ，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。 ? 9. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。 ? 靠近 IC的電源管腳 ，并使之與電源和地之間形成的 回路最短 。 ? ，盡可能采用 “對(duì)稱式” 標(biāo)準(zhǔn)布局。 ? ，根據(jù)單板的 主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。PCB布局布線講座 —— 高頻系列講座 一、元件布局基本規(guī)則 ? 1. 按電路模塊進(jìn)行布局 ，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用 就近集中原則 ，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。 ? “先大后小，先難后易” 等的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 ? ： 總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分。 ? X或 Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向 ，同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在 X或 Y方向上保持一致，便于焊接和檢驗(yàn)，但是空心電感除外。 ? ，應(yīng)適當(dāng)考慮使用 同一種電源的器件盡量放在一起 ，以便于將來的電源分割。 ? 。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。 二、 PCB布線規(guī)則 ? 畫定 布線區(qū)域距 PCB板邊 ≤1mm的區(qū)域內(nèi) ，以及安裝孔周圍 1mm內(nèi)， 禁止布線 。 ? 地線回路規(guī)則： ? 環(huán)路最小規(guī)則 ，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小?？朔?dāng)_的主要措施是： ? 加大平行布線的間距 ，遵循 3W規(guī)則。 減小布線層與地平面的距離。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間串?dāng)_；特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平
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