pcb流程簡介(文件)
【正文】 積化學銅之示意圖 表：電鍍銅層 10五、外層流程簡介51前處理Pumice Line：清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … )及表面粗化，以增加與乾膜之結(jié)合力處理前之板面情形 處理後之板面情形52壓膜乾膜：由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。乾膜之示意圖聚酯膜(PET)聚乙烯膜 (PE) 以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為 Laminator。常用之顏色有白色、黃色及黑色 ……煙臺 PCBIC 111R 168煙臺 PCBIC 111R 168R168IC 111622後烤文字烤箱 ： 因文字用之油墨為環(huán)氧樹脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環(huán)氧樹脂油墨變硬或硬化 (Hardening)，也就是所謂的 聚合(Polymerization) 或 交聯(lián) (Crosslinkage) 反應．文字流程621印刷 622後烤：14七：加工流程簡介71化銀化銀 Immersion Silver主要功能是在銅表面沉積一層有機銀，完成印刷電路板的最終表面處理。82板彎翹檢查根據(jù)客戶標準，廠內(nèi)標準，及 IPC標準，對成品 PCB之板彎翹程度進行檢測，確保其在規(guī)格之內(nèi)。包膠前之板面情形煙臺 PCBIC111包膠作業(yè)情形 包膠後之 板面情形111煙臺 PCBIC111732開窗開窗： 將待鍍面積 ( 金手指 ) 露出開窗前之板面情形煙臺 PCBIC 111開窗作業(yè)時之板面情形IC 111煙臺 PCBIC 111開窗完成後之板面情形煙臺 PCBIC 111733鍍金線鍍金線流程 前處理 → 鎳活化 → 鍍鎳→ 金活化 →鍍金 → 清洗→ 烘乾前處理前之板面狀況前處理後之板面狀況鍍鎳後之板面狀況鍍金後之板面狀況煙臺 PCBIC 111煙臺 PCBIC 111煙臺 PCBIC 111煙臺 PCBIC 111734撕膠撕膠 把包覆板面之明藍膠去除鍍金手指作業(yè)完成後之板面情形煙臺 PCBIC 111 731包 膠 732開 窗 734撕 膠 733鍍金線：17七：加工流程簡介741貼 膠貼膠： 防止鍍金區(qū)域上錫貼膠前之板面情形煙臺 PCBIC 111人工貼膠作業(yè)：煙臺 PCBIC 111742壓 膠壓膠作業(yè)： 藉由加溫及加壓方式，使膠帶更服貼鍍金面。Post cure後之板面情形 ,與顯影后之板面狀況相同13六、二：文字流程簡介621印 刷文字：Legend 指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字，是用以指示組裝各種零件的位置。PCB製程簡介工程部 2PCB製作流程
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