【正文】 : :(critial defect) 凡有危害製品的使用者或攜帶者之生命或人生安全之缺點謂之嚴重缺點 (major defect) 製品單位的使用性能不能達到所期望之目 ,或顯著的降低其實用性質(zhì)的缺點謂之主要缺點 . (minor defect) 實際上不影響製品的使用目的之缺點謂之次要缺點 2023/1/21 67 成檢檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 不可以深入板內(nèi) 100mil以上 ,也不可深入到最近線路距離的一半以上 . 內(nèi)層刮傷長度單根不可超過 500mil累積長度不可超過 1500mil a孔內(nèi)不得沾 S/M,白漆 . 2mil之可防焊區(qū) 2023/1/21 68 檢驗項目 定義及標準 缺口間距 SMD脫落 ,缺口 2支 ,一個 SMD區(qū)或不可超過 3支 . 不良 . . PAD沾漆超過 2mil. SMD沾漆 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 69 檢驗項目 定義及標準 深度不可滲入 1/2以上 (不可傷到銅皮 ). 導通孔孔偏破以 90度為限 ,但連接線路則不得偏破 ,至少保留 2mil. 沾錫 ,漏鑽 ,未鑽透 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 70 檢驗項目 定義及標準 ,露銅 ,嚴重刮傷 ,凹陷 ,白點 ,缺口 ,擊點 ,沾 s/m,沾 s/s粗糙 ,見底材 (針點 ),斜邊變形 ,均不允許 . 刮傷 ,露線 . . a. s/m下異物不得有紋印 ,氣泡 ,分層 ,脆 裂等現(xiàn)象 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 71 檢驗項目 定義及標準 重影 ,模糊 , 漏印 ,印偏 . ,重影不允收 . . . 2mil. . . ,沾 s/s,s/m. 殘留 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 72 檢驗項目 定義及標準 ,不允許有臟物和粗糙 . . . ON PAD. ,顯影不潔 . 3個以下 . . . . 成檢檢驗標準 2023/1/21 73 檢驗項目 定義及標準 后 QC板子時需檢視孔銅 . ,則提報 ,報並向上級主管回報 . 不允許色差 ,刮傷 ,亮點 ,沾殘膠 ,氧化 ,水紋等 . . CUT槽不可漏切，多切〃 成檢檢驗標準 2023/1/21 74 檢驗項目 定義及標準 附著不良 . . 口或突出 1/5. 距的 20%. 露銅 ,擊起 ,油墨 on PAD,沾S/M,白漆 ,缺口現(xiàn)象 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 75 制程名稱： OQC １ .主要功能： 為確保本公司所有產(chǎn)品 ,能達到客戶所定之水準 ,故出前再確認之 ,使產(chǎn)品能符合客戶之要求 . : 凡本公司所生產(chǎn)之產(chǎn)品皆適用之〃 : 由品保部 OQC人員擔任出貨前之抽驗以確保品質(zhì)〃 2023/1/21 76 制程名稱： OQC流程簡介 : (流程見 79頁 ) FQC全數(shù)檢驗將良品移至 OQC待 驗區(qū)待 OQC抽檢 . OQC做最終出貨檢驗 ,設(shè)定從成品倉提 一箱貨按 (DELIVERY AUDITING RECORDS)逐項檢驗確認 OK 后由 OQC人員蓋 OQC PASS章方可出貨 . 作業(yè)流程 : FQC檢驗后通知 OQC抽檢人員針對出貨產(chǎn)品做各項檢驗填寫 (OQC抽檢日報表 ) 2023/1/21 77 制程名稱： OQC流程簡介 若客戶反饋不良出差至客戶 soring需填寫 ?選別處理報告 ? 不合格品經(jīng)處理后 ,再由 OQC抽驗人員驗合格後 ,始 同 得以出貨 . 檢驗項目用如下 :請參考 : ?出貨審核記錄表 ? (DELIVERY AUDITING RECORDS) FQC全數(shù)檢驗將良品移至 OQC待檢區(qū)待 OQC抽檢 . LOT的構(gòu)成 : 以出貨數(shù)設(shè)定一個工單批量為一 LOT . 2023/1/21 78 制程名稱： OQC作業(yè)基本原理 : 若合約有規(guī)定 ,依合約規(guī)定實施抽樣 。 風刀壓力、角度、風刀高度差和上升速度根據(jù)板的特性進行調(diào)節(jié) 。 (見附件二 ,三 ) 3. 后處理 ﹕ 冷卻浸過錫爐的 PCB， 使錫面凝固，同時去除 PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質(zhì)。 光 ﹕ 利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。 3. 曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產(chǎn)品需求規(guī)格製作成底片 ,以由照像曝光原理 ,達成影像轉(zhuǎn)移之效果 . 44 .顯影：利用 Na2CO3(碳酸鈉）與未聚合之干膜產(chǎn)生化學反應(yīng)使之溶解 . 2023/1/21 31 外層線路課介紹 流程 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設(shè)備 1 刷磨 清潔及粗化銅面 刷磨機 ( 亞智 ) 2 壓膜 壓上外層影像轉(zhuǎn)移所需要的感光膜 干膜 壓膜機 3 曝光 外層線路影像轉(zhuǎn)移 1350 自動曝光機 4 顯影 顯影確定外層pattern TCM 顯影線 2023/1/21 32 檢驗項目 定義及標準 整面性對偏不可接受 ,局部可接受 ,但ring應(yīng)大於或等於 2mil ，菲林擦花，菲林碎 顯影不凈，菲林擦花，菲林碎不可有 . 顯影過度 壓膜不良，顯影過度不可有 . (壓膜不良會造成線路斷開 ,缺口 , TENT孔破等 。精成科技有限公司 各課製作流程及 檢驗重點 2023/1/21 1 制程名稱 ﹕ 內(nèi)層 流程簡介 ﹕ 裁剪銅箔基板以及通過影像轉(zhuǎn)移 , 顯影與蝕刻得到所需要線路的內(nèi)層板。 2023/1/21 4