【正文】 數(shù)量工 AutoCam System 電腦輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng) Plan Master WS 5/110 4程 Laser Plotter 雷射繪圖機(jī) Gerber Crescent/40 1Auto Optical Imspenction System(AOI) 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)機(jī) CamTek 2V50 1乾 PreTreatment Line (Laminator) 壓膜前處理 TemgTai CT5040 3膜 AutoDry Film Laminator 壓膜機(jī) Somar ASC24M II 2內(nèi) AutoDry Film Laminator 壓膜機(jī) CSUN CSLA25 1層 UV Exposure Unit (5KW) 半自動(dòng)曝光機(jī) CSUN UVE5K 5Auto Exposure Machine 內(nèi)層自動(dòng)曝光機(jī) CSUN UVEA5K 1Auto Developing , Etching , Stripping Line 內(nèi)層顯影蝕銅線 TemgTai CT2675 1壓 Brown Oxide Line (Vertical) 垂直棕化 ShiiTay 1合 Brown Oxide Line (Horizontal) 水平棕化 UTah 1課 Fully Auto VacuumPress 壓合機(jī) LineChieh 4501005 2Prepreg , Copper Foil Cutter PP 裁切機(jī) Vigor VSF8 1Steel Plate Scrubbing Machine 鋼板研磨機(jī) TemgTai CT2385 1Auto Lay Up Line 自動(dòng)疊合系統(tǒng) Chief Chine 86A003 1CNC Router 外型成型機(jī) LihSong SM4400 2鑽孔 CNC Drilling Machine 鑽孔機(jī) Advanced 3050 7電 High Pressure Deburring Machine 刷磨機(jī) TemgTai CT2565 1鍍 Auto Desmear , Black Hole Line 黑孔線 TemgTai CT9886 1Auto Pettern Plating Line 電鍍線 ShiiTay STA002 2Auto D/F Stripping , Etching , Solder Stripping 蝕銅線 TemgTai CT33 D3 1P30 製程 原文 中文 廠商 Model 數(shù)量乾 Optiline Post Etch 內(nèi)層沖孔機(jī) Multi Line OPE291 1膜 Auto Collimate Exposure Machine 平行自動(dòng)曝光機(jī) Automatech P4250 1Auto Dry Film Developer 乾膜顯影機(jī) TemgTai CT2676 1Auto Optical Inspection System(AOI) 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)機(jī) CamTek 2V50 4Scrubbing Machine (Solder Mark Pretreatment) 刷磨機(jī) TemgTai CT2228 1防 SemiAuto Solder Mark Printing Machine 半自動(dòng)印刷機(jī) ChiaoKang CK6565T 4焊 Auto Solder Mark PreCure Line S/M 預(yù)烤線 GroupUp GCO79B 1課 Auto Solder Mark PostCure Line S/M 後烘烤線 GroupUp GCO78 1Solder Mark Exposure Machine (7KW) S/M 半自動(dòng)曝光機(jī) CSUN UVE7K 3Solder Mark Developing Line S/M 顯影機(jī) TemgTai CT2670 1UV Curing Machine 文字 UV 烘乾機(jī) GroupUp GUC684 2成 CNC Router 外型成型機(jī) LihSong SM4400 3VCut Machine VCut 機(jī) Kawamura Seiki KS75T 1型 Gold Finger Beveling Machine G/F 斜邊機(jī) Radoll Model035 1Final Cleaning Machine 成品清洗機(jī) TemgTai CT2724 1品 High Volt Open/Short Testing Machine O/S 測(cè)試機(jī) Sinic ST6000 4管 Auto High Volt Bare PCB Tester 自動(dòng)入料測(cè)試機(jī) Sinic ST8000 4XRay coating Thickness Measurement Instrument 金鎳厚度測(cè)量機(jī) Cmi XRX 1Copper Thickness Test System 孔銅測(cè)量?jī)x Cmi MRXBP2 1CrossSection System 切片顯微鏡 Olympus UPmtvc 1Ionic Contamination Machine 離子污染測(cè)量機(jī) Alpha Metals Omega Meter 600 SMD 1Impedance Test 阻抗測(cè)試機(jī) Polar CITS20 1Super Megohmmeter 電阻測(cè)量器 TOA SM8205 1XY Coordinate Measurement Instruments 二次元量測(cè)儀 Chien Wei PJG560DV 1P31 製程 檢驗(yàn)項(xiàng)目 擔(dān)當(dāng)者 使用工具 管制方式 備註內(nèi)層線路 1. 線寬 操作者 量測(cè)鏡 首片(Inner Layer trace) 2. 前後對(duì)準(zhǔn)度 一修 全檢內(nèi)層蝕刻 1. 短 . 斷路 操作者 10~15 倍放大鏡 首片(Inner Layer Etching) 2. 缺口 中檢 全檢3. 銅渣壓合 1. 板厚 操作者 10~15 倍放大鏡 首片(Lamination) 2. 凹點(diǎn) . 凹陷 IPQC AQL:3. 刮傷 % (Maj)% (Min)鑽孔 1. 孔徑 操作者 孔針 ( Pin gauge) 首片(Drilling) 2. 孔位 IPQC 標(biāo)準(zhǔn)片 AQL:3. 多 . 漏孔 10~15 倍放大鏡 % (Maj)4. 毛頭 % (Min)5. 未鑽透PTH. 一次銅 1. 孔破 IPQC 孔銅測(cè)量?jī)x AQL:黑孔 2. 孔銅厚度 九孔鏡 % (Maj)% (Min)乾膜 1. 短 . 斷路 操作者 量測(cè)鏡 首片(Dry Film) 2. 缺口 一修 10~15 倍放大鏡 全檢3. 線寬 IPQC AQL:4. 膜屑 % (Maj)5. 蓋孔 (Tenting) 完整性 % (Min)6. 焊錫墊 (Annular Ring)育富電子股份有限公司品質(zhì)管制 (Quality Control) 工程圖P32 製程 檢驗(yàn)項(xiàng)目 擔(dān)當(dāng)者 使用工具 管制方式 備註二次銅蝕刻 1. 孔銅厚度 操作者 孔銅測(cè)量?jī)x 首片() 2. 線寬 IPQC 量測(cè)鏡 AQL:3. 蝕刻不淨(jìng) 10~15 倍放大鏡 % (Maj)4. 孔內(nèi)錫鉛殘留 % (Min)測(cè)試外觀檢驗(yàn) 1. 短 . 斷路 O/S 測(cè)試 測(cè)試機(jī) 全檢2. 缺口 中檢 量測(cè)鏡3. 銅渣 10~15 倍放大鏡4. 線寬5. 焊錫墊 (Annular Ring)防焊 1. 對(duì)準(zhǔn)度 IPQC 10~15 倍放大鏡 首片Solder Mark 2. 顯影不潔 全檢3. 露銅 AQL:% (Maj)% (Min)金手指 1. 鎳 / 金厚度 IPQC XRay AQL:(Gold Plating) 2. 針點(diǎn) . 凹陷 10~15 倍放大鏡 % (Maj)3. 試剝金 3M 膠帶 % (Min)噴錫 1. 錫面平整性 IPQC XRay AQL:(Hot Air Solder Levelling) 2. 孔塞 . 孔小 10~15 倍放大鏡 % (Maj)3. 孔內(nèi)露銅 九孔鏡 % (Min)4. 錫面氧化5. 線路沾錫6. 刮傷露銅文字 1. 對(duì)準(zhǔn)度 操作者 10~15 倍放大鏡 每印 30 片自我檢查(Silk Legend) 2. 清析可辨識(shí) IPQC AQL:3. 漏墨 % (Maj)% (Min)品質(zhì)管制 (Quality Control) 工程圖育富電子股份有限公司P33 製程 檢驗(yàn)項(xiàng)目 擔(dān)當(dāng)者 使用工具 管制方式 備註成型 1. 擴(kuò)孔 操作者 孔針 (Pin Gauge) 首片(Router) 2. 槽孔 IPQC 卡尺或二次元量測(cè)目鏡 AQL:3. 外型尺寸 % (Maj)% (Min)測(cè)試 1. 短 . 斷路 O/S 測(cè)試 測(cè)試機(jī) 首片(Open Short Test) 2. 測(cè)試針壓痕 10~15 倍放大鏡 100% 測(cè)試外觀檢查 1. 依據(jù) IPCA600E 品檢 10~15 倍放大鏡 全檢2. 客戶要求規(guī)格OQC 檢驗(yàn) 1. 依據(jù) IPCA600E OQC 10~15 倍放大鏡 AQL:2. 客戶要求規(guī)格 % (Maj)% (Min)檢驗(yàn)報(bào)告 1. 材質(zhì) . 板厚 OQC 針孔 (Pin Gauge) 依客戶要求(Inspection Report) 2. 孔徑 . 線寬 量測(cè)鏡3. 外型尺寸 卡尺4. 鍍層厚度 切片包裝 1. 料號(hào) 包裝人員 板翹量測(cè)平臺(tái) 全檢2. 板本 (Revision)(Packing) 3. 片數(shù)4. 板翹育富電子股份有限公司品質(zhì)管制 (Quality Control) 工程圖P34 P35 文字印刷不良 內(nèi)層斷路 細(xì)斷 孔壁脫離 金手指上方導(dǎo)體剝離 孔破 金手指沾錫、殘膠 孔壁鍍銅不足 金手指露底材 孔內(nèi)露銅 金手指鍍金不良 貫孔塞錫 金手指沾異物 BGA內(nèi)貫孔綠漆未蓋完整 板寬 貫孔錫珠 色差 DIP元件成品孔徑小於標(biāo)準(zhǔn) 內(nèi)層剝離 修補(bǔ)不良 PCB刮傷、露銅 斷路 PCB板邊撞傷 線路殘銅 錫墊沾錫、沾漆 線寬 5 mil 成品尺寸不合 線路凹陷 Q Q4噴錫誤為 S/M 內(nèi)層斷路 撞斷 PCB 常見(jiàn)異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 文字印刷不良異常原因分析 1. 文字印刷之網(wǎng)版的網(wǎng)目 , 因使用次數(shù)過(guò)高 , 造成網(wǎng)上積墨過(guò)多 , 操作人員使用稀釋劑消除 , 未以網(wǎng)紙覆印 ,即開(kāi)始重新印刷 , 使文字因稀釋劑過(guò)多而擴(kuò)散 , 產(chǎn)生文字印刷不清的情形改善方案 1. 教育作業(yè)人員於清除積墨時(shí) , 先以網(wǎng)布擦拭 , 再加以稀釋劑 , 且要求一定使用網(wǎng)印紙覆印 , 直至稀釋液完全清除後 ,始可再行覆印 , 覆印後首件檢查列入要求重點(diǎn)2. 針對(duì)文字印刷 , 由 FI 全數(shù)檢查 , OQC 加嚴(yán)抽驗(yàn) (AQL 由原 % 加嚴(yán)至 %)3. 直接更換網(wǎng)版 ( 重新製作新網(wǎng)版 )預(yù)防方法P36 PCB 常見(jiàn)異常現(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 孔壁脫離異常原因分析 1. 可能是在化學(xué)銅前 , 因內(nèi)層孔環(huán)之側(cè)面 , 存有氧化物皮膜 , 使得二者附著力不夠牢靠所致改善方案 確實(shí)做好電鍍前的活化處理預(yù)防方法 1. 由育富研發(fā)課人員 , 不定時(shí)到廠商處了解電鍍情形2. 並做切片 , 防止異常發(fā)生3. 電鍍之前的活化處理要確實(shí) , 不可疏忽4. 增加熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)樣本數(shù) , 由原先 2 片 / 批增加為 4 片 / 批P37 PCB 常見(jiàn)異?，F(xiàn)象及改進(jìn)方案異常內(nèi)容 : 孔破異常原因分析 1. 黑孔刷磨重工過(guò)度 , 造成孔角磨耗過(guò)大 ,改善方案 1. 磨刷機(jī) ( 黑孔前 ) 刷輪更換 800 目