【正文】 有孔 ,但該孔不透光 ,反面卻無(wú)孔 目視板面 ,並保持一定斜度 ,對(duì)光看孔周?chē)型黄鸬拿^〃 鑽孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 23 制程名稱 ﹕ 電鍍 流程簡(jiǎn)介 : 銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過(guò)孔的 PCB板面和孔內(nèi) ,加強(qiáng)面銅和孔銅的厚度 ,使孔具有導(dǎo)通作用 2023/1/21 24 去毛頭 電鍍制作程流程 除膠渣 化學(xué)沉銅 電鍍銅 后處理 品質(zhì)檢驗(yàn) 2023/1/21 25 電鍍作業(yè)基本原理 ﹕ 去除膠渣，粗化表面，并產(chǎn)後蜂窩狀的孔壁，增強(qiáng)鍍銅結(jié)合力〃 ﹕ 利用化學(xué)沉積方式使孔壁沉 積銅，內(nèi)外層道通〃 ﹕ 利用電鍍?cè)硎箍妆诩鞍迕? 銅加厚 . 2023/1/21 26 電鍍檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可在成型區(qū)內(nèi) . 孔內(nèi)不能有銅渣塞孔之現(xiàn)象 . , 凹陷 鍍銅板面不能有粗糙和凹陷 . 刮傷深度不超過(guò)銅箔厚度的 20%,且長(zhǎng)度不可超過(guò) . 2023/1/21 27 檢驗(yàn)項(xiàng)目 (切片檢查 ) 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可大於１ mil. 輕微者允收，但直徑已超過(guò) 3mil則不可接受〃 hole 孔破 不可有環(huán)狀孔破，點(diǎn)狀孔破不可超過(guò)孔壁面積的 10%. 高度不可超過(guò)孔高度的 10%. 覆蓋角度不可超過(guò) 90度且每面不允許超過(guò) 3個(gè)孔 ,孔破孔數(shù)不可超過(guò)總孔數(shù) 3%. 電鍍檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 28 制程名稱 ﹕ 外層 流程簡(jiǎn)介 : 制作 PCB外層的線路與內(nèi)層板之流程相似〃主要以壓膜 ,曝光 ,顯影 ,蝕刻及去膜為其生產(chǎn)流程〃 2023/1/21 29 外層制作流程 前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 品質(zhì)檢驗(yàn) 去膜 2023/1/21 30 外層線路制作業(yè)原理 ：清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力〃 2 壓膜 ﹕ 通過(guò)熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。 2023/1/21 37 無(wú)塵室作業(yè)環(huán)境簡(jiǎn)介 因油墨的主要特性就是遇可見(jiàn)光會(huì)發(fā)生聚合 ， 印刷 、 曝光作業(yè)必須在黃光室內(nèi)作業(yè) ， 避免油墨遇可見(jiàn)光發(fā)生不必要的聚合而失效 . 2023/1/21 38 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) ON PAD 綠油 on pad不允許大於 2mil. 零件孔及測(cè)試孔不可有孔內(nèi)綠漆情形 . 整面性的不可接受，固定點(diǎn)不可接受 (≧30 mil) ，跳印 防焊漏印 ,跳印不可有 . 2023/1/21 39 檢驗(yàn)項(xiàng)目 ` 定義及標(biāo)準(zhǔn) ` ,色差 , 底片髒點(diǎn) 手指印 ,色差 ,底片髒點(diǎn)不允許 . PAD位 ,孔環(huán)上不可有 不可有 (指在印刷時(shí)板面上所粘的髒物，異物等 .) 不可夾有金屬性異物 ,非金屬性異物 ,不影響導(dǎo)線距的 20%,防焊表面不得有任何污染 . 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 40 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 不可有 . 不可高於焊盤(pán)高度 相鄰道體不可有氣泡，最大長(zhǎng)度不可超過(guò). 不可有積墨造成陰影或高低不平整之現(xiàn)象 不允許 . (顯影過(guò)度會(huì)造成 SMD斷綠油橋 ,側(cè)蝕等現(xiàn)象 ) 防焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 41 制程名稱 ﹕ 金手指 流程簡(jiǎn)介 ﹕ 在銅面上鍍一層 330u” 的鎳金 ,其金面具有良好的導(dǎo)電性和耐磨性 ,同時(shí)金亦具有良好的抗氧化性 . 2023/1/21 42 加工 (金手指板 )制作流程 壓藍(lán)膠 開(kāi)天窗 鍍金 撕藍(lán)膠 噴錫前處理 烘干 貼紅膠 2023/1/21 43 制程名稱 ﹕ 噴 錫 流程簡(jiǎn)介： 將錫 /鉛融熔，再經(jīng)過(guò)熱風(fēng)平整錫面 ,錫覆蓋於銅面上 ,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護(hù)作用 2023/1/21 44 加工 (噴錫板 )制作流程 噴錫前處理 噴 錫 噴錫后處理 注： (上板 → 微蝕 (SPS) → 水洗 → 酸洗（ H2SO4) → 水洗 → 烘干 → 上松香（ FLUX) → 噴錫 → 水洗 → 刷磨 → 水洗 → 烘干 2023/1/21 45 噴錫作業(yè)基本原理 1. 前處理 ﹕ 清潔銅面 (見(jiàn)附件一 ) 2. 噴錫機(jī) ﹕ 將錫塊融入錫槽內(nèi) ， 保持槽內(nèi)之錫為液態(tài)。若無(wú)規(guī)定時(shí) ,采 用 MILSTD105E表 LEVEL Ⅱ ,正常檢驗(yàn)單次抽樣計(jì)劃 AQL= . 重缺點(diǎn)允收水準(zhǔn) (AQL)(功能性 )輕缺點(diǎn)允收水準(zhǔn)(AQL)(外觀性 )若合約中有規(guī)定 ,依規(guī)定判定 .其餘按成品檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)判定 . HOLE SIZE ? DIMENSION每批出貨測(cè)量 13片記錄於出貨報(bào)告上 . 2023/1/21 79 制程名稱： OQC作業(yè)基本原理 以上個(gè)別客戶需求 ,則依客戶之要求實(shí)施指定 抽驗(yàn) . *若為 QS9000之客戶 ,則采用 0收 1退之標(biāo)準(zhǔn) . OQC批量抽檢后 ,?OQC抽樣日?qǐng)?bào)表 ?,經(jīng)品保部主 管確認(rèn)后 ,若為合格品則檢驗(yàn)員於出貨批上“產(chǎn)品標(biāo)示卡” 始得包裝 .若為不合格品則貼上“ OQC抽驗(yàn)拒收單”退回 FQC重新檢驗(yàn) ,作業(yè)依 ?檢驗(yàn)與測(cè)試狀況管制程式 ?. ,尺寸規(guī)格超出格時(shí)或外觀檢驗(yàn)同料號(hào)同樣問(wèn)題連繼三次批退 ,須開(kāi)出 ?嬌正及預(yù)防措施報(bào)告 ? 要求相關(guān)單位調(diào)查原因並提出改善對(duì)策 . 2023/1/21 80 外觀檢驗(yàn) OQC作業(yè)流程 尺寸量測(cè) 信賴度試驗(yàn) 出貨報(bào)告製作 客戶資料核對(duì) 2023/1/21 81 檢驗(yàn)項(xiàng)目 （線路） 定義及標(biāo)準(zhǔn) 線路寬度 規(guī)格 ﹕ 原稿線寬 +/20% 線路間距 規(guī)格 ﹕ 原稿間距 +/20% 線路短 /斷路 線路不得短 /斷路 線路壓傷凹陷 線路不得壓傷和凹陷 （少于銅厚 1/5允收） OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 82 檢驗(yàn)項(xiàng)目 （線路） 定義及標(biāo)準(zhǔn) 線路 缺口 擊起 線路缺口（此大于線寬 1/5以上拒收） 線路擊出（此大于線間距 20%拒收） 線路補(bǔ)線 線路轉(zhuǎn)彎處 ,BGA無(wú)件處不可修補(bǔ) . 線路氧化 線路不得氧化 ﹐ OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 83 檢驗(yàn)項(xiàng)目 （ PTH孔） 定義及標(biāo)準(zhǔn) 孔徑 PTH孔規(guī)格 +/3mil 孔破 鍍通孔不得破孔 ENTEK板目視不可孔內(nèi)發(fā)黑 ﹐ 無(wú)銅 零件孔 零件孔不得有露銅 ﹐ 破孔 ﹐ 孔塞 ﹐ 錫 零件孔內(nèi)壁不得氧化變黑 ﹐ 粘油墨 . OQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2023/1/21 84 檢驗(yàn)項(xiàng)目 （ PTH孔） 定