【正文】 要不容易被點燃，萬一已點燃在燃燒環(huán)境消失後，能自己熄滅而不再繼續(xù)延燒?！?d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板 其特徵是紙質(zhì)基板表面溫度約40℃以下， 集孔的沖模，孔間不會發(fā)生裂痕，並且以減低沖模時紙質(zhì)基板冷卻所造成線 路精準度的偏差，該類紙質(zhì)基板非常適用於細線路及大面積的印刷電路板。B. 其他特殊用途：　 a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)基板　　 主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的FR4板材，以便降低PCB的成 本.　 b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板　　 時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR4作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導通，可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗佈於孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導通體，不像一般FR4板材的銅鍍通 孔，需經(jīng)由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)。 第三個 X 是表示可用有無線電波及高濕度的場所。　但是製前工程師的修正，有時卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹慎?！　. 底片與程式：　?。灼珹rtwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成後，配合DCode檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。因此，PCB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率?！　. 設計時的Check list 　　　依據(jù)check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估?！　?　　，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣?！　∮行┕S認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，：一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料?！　　?b. 無機材質(zhì) 　　　 鋁、Copperinvarcopper、ceramic等皆屬之。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。 PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品週期縮短（6）降低成本等。 data：定義圖像（imaging） C. RS274X 　　是RS274D的延伸版本，除RS274D之Code 以外，包括RS274X Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 　　表歸納客戶規(guī)範中，可能影響原物料選擇的因素?！　。ú们蟹绞脚c磨邊處理須考慮進去）。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產(chǎn)生此檔?！　∮行┕S認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，：一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等?！　? 5不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。是由液態(tài)的酚（phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學品， 在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應而硬化成為固態(tài)的合成材料?！?b. FR1 Grade：電氣性、難燃性優(yōu)於XPC Grade，廣泛使用於電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。 　　 3) 移行性： 　　　 銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀遷移(Silver Migration)?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後: 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin架橋劑(即硬化劑) 雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine ( BDMA ) 及 2 Methylimidazole ( 2MI )溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務。為保持多層板除膠渣的方便起見，此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃烤 24 小時, 使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合,對後來的製程也有幫助。 (Varnish,又稱生膠水,液態(tài)樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。B. 問題 　　 a. 硬化後脆度高. 　　 b. 對濕度敏感，甚至可能和水起反應. 　　玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。 　　　 ：玻纖有很低的熬線性膨脹係數(shù)，及高的熱導係數(shù)，因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。ED 銅箔應力高，但後來線路板業(yè)者所鍍上的一次銅或二次銅的應力就沒有那麼高。上述Polyclad的DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫有機矽處理（Organic Silane Treatment），加入傳統(tǒng)處理 方式之後，亦可有此效果。 　　如分行動電話，PDA，PC卡，汽車定位及衛(wèi)星通信等系統(tǒng)。但因板面面積不夠,因此pcb layout就將接地與電壓二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。 　　　　　　第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。外層製程中，若為傳統(tǒng)負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。本章為內(nèi)層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹. 　　　 a. CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析 　　　　銅可以三種氧化狀態(tài)存在，原子形成Cu176。 　　　　　 Cu176。注意事項如下： 　　 A. 硬化後之乾膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要. 　　 B. 有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質(zhì)。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產(chǎn)生。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好,始能進行壓合, 由於高層板漸多,內(nèi)層板的負擔加重,且線路愈來愈細,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用電腦將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。 棕化與黑化的比較A. 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結(jié)晶?！?不同濃度氧化槽液,其氧化層顏色,顆粒大小及厚度變化 　內(nèi)層板完成蝕刻後需用鹼液除去乾膜或油墨阻劑,經(jīng)烘乾後要做檢修,測試,之後才進入氧化製程。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。 　　　 (2) 取一1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度( 依使用設備計算 ).　　(Etch Amount) 之測定（管制範圍：70177。 2)2　　　　　2=, 故可以解釋為壓後圓片以外的東西是流出去的 。 上述在壓力下可以流動的時間,或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間,稱為膠化時間或可流膠 時間。177。 (b) 為使流膠能夠填滿板內(nèi)的空隙 ,又不要因膠量太多造成偏滑或以後Z方向的過度膨脹,與銅面 接觸的膠片,其原始厚度至少要銅厚的兩倍以上才行。銅箔疊上後要用 除塵布在光面上輕輕均勻的擦動,一則趕走空間氣減少皺折,二則消除銅面的雜質(zhì)外物減少後 來板面上的凹陷。若有抽真空裝置 ,應在壓合前先抽一段時間,以趕走水氣。層間對位方式另參考內(nèi)層製作檢驗. 　(b) 有梢套孔疊置將已精準鑽出的工具孔的內(nèi)層一一套在下載鋁板定位梢上,並套上沖孔較大的膠片、牛皮紙、脫模紙、隔皮等。 (a) 無梢壓板法此法每一個開口中每個隔板間的多層板散冊要上下左右對準,而且各隔板間也絕對要上下對準,自然整個壓床之各開口間也要對準在中心位置。 (e) 選擇好組合方式, 的選擇(長度,深度材質(zhì)),以及鉚釘機的操作(固定的緊密程度)等.C. 疊板環(huán)境及人員疊板現(xiàn)場溫度要控制在20176。(c) 薄基板及膠片的經(jīng)緯方向不可混錯,必須經(jīng)對經(jīng),緯對緯,以免造成後來的板翹板扭無法補救的 結(jié)果。1分鐘, 再取出放入密閉的乾燥皿中冷到 室 溫,再迅速重稱烤後重量。但此時間太短時則又無法在趕完板藏氣之前因黏 度太大無法流動而形成氣泡 (air bubble) 現(xiàn)象。熱板先預熱到150176。18(依各廠實際作業(yè)時間)，做水洗處理後，重覆上一個步驟，稱得重量－w2(g)。 設備氧化處理並非製程中最大的瓶頸,大部分仍用傳統(tǒng)的浸槽式獨臂或龍門吊車的輸送?！. 酸浸調(diào)整板面PH,若之前為酸洗,則可跳過此步驟.　C. 微蝕 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結(jié)晶組織(grain structure)來增加表面積,增加氧化 後對膠片的抓地力。棕化層則呈碎石狀瘤狀結(jié)晶貼銅面,其結(jié)構(gòu)緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。AOI及測試後面有專題,在此不詳述. 　　內(nèi)層製作至此完成, 下一流程為壓合.. 製程目的:　　將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內(nèi)層線路板,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. . 壓合流程,:. 各製程說明 內(nèi)層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反應 　　A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).　　B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 　　B. Mass Lam System 　　　沿用上一觀念Multiline發(fā)展出蝕後沖孔式的PPS系統(tǒng)，其作業(yè)重點如下： 　　　 光學靶點(Optical Target)以及四 　　　 、下底片仔細對準固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。 　　 C. 有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評 估。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學品。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應式（1） 　　　　　　 　Cu176。 　　B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件 　　C. 設備及藥液控制 　　　兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑膠，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。 　　　　　　第三點是刮刀的長度，須比圖案的寬度每側(cè)長出3/4－1吋左右。 A. 須要銅面處理的製程有以下幾個 　　 a. 乾膜壓膜 　　 b. 內(nèi)層氧化處理前 　　 c. 鉆孔後 　　 d. 化學銅前 　　 e. 鍍銅前 　　 f. 綠漆前 　　 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 　　 h. 金手指鍍鎳前 　　本節(jié)針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨立出來) B. 處理方法 現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 噴砂法(Pumice) 　　 c. 化學法(Microetch) 　　以下即做此三法的介紹 C. 刷磨法 　　 刷磨動作之機構(gòu),. 　　 　　 注意事項 　　　 a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均 　　　 b. 須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性 　　　優(yōu)點 　　　　 a. 成本低 　　　　 b. 製程簡單，彈性 　　　 缺點 　　　　 a. 薄板細線路板不易進行 　　　　 b. 基材拉長，不適內(nèi)層薄板 　　　　 c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍 　　　　 d. 有殘膠之潛在可能 　　 以不同材質(zhì)的細石(俗稱pumice)為研磨材料 　　 優(yōu)點： 　　　 a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 　　　 b. 尺寸安定性較好 　　　 c. 可用於薄板及細線 　　 缺點： 　　　 a. Pumice容易沾留板面 　　　 b. 機器維護不易 E. 化學法(微蝕法) 　　 化學法有幾種選擇，見表 . 使用何種銅面處理方式，各廠應以產(chǎn)品的層次及製程能力來評估之，並無定論，但可預知的是化學處理法會更普遍，因細線薄板的比例愈來愈高。 　　從個人電腦的演進，可看出CPU世代交替的速度愈來愈快，消費者應接不應 暇，當然對大眾而言是好事。 銅箔的分類　　按 IPCCF1