【正文】 　　 六層板則先將2個(gè)內(nèi)層雙面板分別鑽出鉚釘孔,每片雙面板的四個(gè)鉚釘孔要與板內(nèi)各孔及線 路有絕對準(zhǔn)確的關(guān)係再取已有鉚釘梢的樣板套在所用夾心的膠片,此等膠片已有稍大一點(diǎn)的 鉚孔,於是小心將四邊中心的鉚釘孔對準(zhǔn)並套上鉚釘,再小心用沖釘器把四個(gè)鉚釘逐一沖開壓 扁而將兩內(nèi)層及其間的膠片夾死,其上下兩面再疊上膠片及銅箔如四層板一樣去壓合。5%, ,人員要穿著連身裝之抗靜電服裝、戴罩帽、手套、口罩(目的在防止皮膚接觸及濕氣),布鞋, 進(jìn)入室內(nèi)前要先經(jīng)空氣吹浴30秒,私人物品不宜帶入,入口處更要在地面上設(shè)一膠墊以黏鞋 底污物。在不得及使用時(shí)要注意其水 份的烘烤及表面的粗化以增附著力。基板39。將膠片在光源經(jīng)兩片互相垂直的偏光鏡 而可以看到膠片中的dicy 的集中再結(jié)晶現(xiàn)象。5%在8吋見方的壓床上壓10177。176。（mg/cm2）〕　　　 (1) 取一試片9cm10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。 　E. 氧化處理市售的商品多分為兩液,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主,另一為氫氧化鈉及添 加物,使用時(shí)按比例調(diào)配加水加溫即可。棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現(xiàn)斑駁不齊的外觀,常不為品管人員所認(rèn)同。. 黑化及棕化標(biāo)準(zhǔn)配方: 表一般配方及其操作條件 上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應(yīng)式。 　　A. 同心圓的觀念 　　　　 a. 利用輔助同心圓，可check內(nèi)層上、下的對位度 　　　　 b. 不同內(nèi)層同心圓的偏位表示壓合時(shí)候的Shift滑動(dòng) 　　　B. 設(shè)計(jì)原則 　　　　 所示 　　　　 ，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。 　　B. 內(nèi)層先鑽(6層以上)粗對位工具孔(含對位孔及方向孔，板內(nèi)監(jiān)測孔等), 再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路之製作。 　　　　 2. 若補(bǔ)充藥液是使用氯化鈉，則有可能產(chǎn)生氯氣，對人體有害。 　　　 b. 反應(yīng)機(jī)構(gòu) 　　　　直覺的聯(lián)想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應(yīng)是以CuCl2 及CuCl存 在才對，但事實(shí)非完全正確，兩者事實(shí)上是以和HCl形成的一龐大錯(cuò)化物存 在的： 　　　　　　　Cu176。 但有一點(diǎn)卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。 　　　Ａ．兩種化學(xué)藥液的比較，見表氨水蝕刻液amp。 　　 由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用範(fàn)圍漸縮,: 　　　 a. 單面板之線路,防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷,以下同) 　　　 ,防焊 　　　 　　　 　　　 　　　 (Peelable ink) 　　 除此之外,印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難,. B. 絲網(wǎng)印刷法(Screen Printing)簡介　　絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要基本原素:網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡單介紹. 　　　 a. 網(wǎng)布材料 　　　　 (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,.　　　　 (2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave. 　　　　 (3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh),網(wǎng)布厚度(thickness),線徑(diameter),開口(opening)的關(guān)係 　　　　見表常用的不銹鋼網(wǎng)布諸元素 　　　　開口: 　　　　網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開口數(shù) 　　　　線徑: 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布　　　　厚度:厚度規(guī)格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) 　　　　. 　　　 (Stencil)的種類 　　　　　 (1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil) 　　 　　　　　　 將感光乳膠調(diào)配均勻直接塗佈在網(wǎng)布上，烘乾後連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái) 面上並覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像後即成為可印刷的網(wǎng) 版。 最後，表歸納出PCB一些特性的現(xiàn)在與未來演變的指標(biāo)。 儲(chǔ)放條件與壽命 大部份EPOXY系統(tǒng)之儲(chǔ)放溫度要求在5℃以下，其壽命約在3~6個(gè)月。 美國一家Polyclad銅箔基板公司，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為DST 銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。 A. 優(yōu)點(diǎn). 　　 a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動(dòng)態(tài)環(huán)境下,信賴度極佳. 　　 b. 低的表面稜線Lowprofile Surface,對於一些Microwave電子應(yīng)用是一利基. B. 缺點(diǎn). 　　 a. 和基材的附著力不好. 　　 b. 成本較高. 　　 c. 因技術(shù)問題,寬度受限. 電鍍法 (Electrodeposited Method) ，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短,以非常高的速度沖動(dòng)鍍液，以 600 ASF 之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上(Drum)，因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side) .此種銅箔: A. 優(yōu)點(diǎn) 　　 a. 價(jià)格便宜. 　　 b. 可有各種尺寸與厚度. B. 缺點(diǎn). 　　 a. 延展性差, 　　 b. 應(yīng)力極高無法撓曲又很容易折斷. 厚度單位　　一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計(jì)算成本, 方便訂價(jià)，多以每平方呎之重量做為厚度之計(jì)算單位， Ounce (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz () 35 微米 (micron) mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz而超薄銅箔可達(dá) 1/4 oz,或更低. 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 　　　　一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下，表三種厚度則稱超薄銅箔 　　 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier) 才能做各種操作(稱複合式copper foil),否則很容易造成損傷。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度/重量比甚至超過鐵絲。做成纖維狀使用則可追溯至17世紀(jì)。這兩點(diǎn)也是BT/EPOXY板材可以避免的。 B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu)，非常強(qiáng)勁無法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊， 做蝕回時(shí)只有用電漿法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時(shí)呈可撓性， 也使線路的附著力及尺寸安定性不好。C. 缺點(diǎn):　　 ，不易達(dá)到 UL94 V0 的難燃要求。　B. Tetrafunctional Epoxy　　 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統(tǒng) 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,，Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不?huì)發(fā)生像 Novolac那樣的缺點(diǎn)。例如 Tg 提高後, ， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。(不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 G10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點(diǎn)很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強(qiáng)，與玻璃纖維結(jié)合後之撓性強(qiáng)度很不錯(cuò)等。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 Cstage?！　?2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動(dòng)力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR1及XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時(shí)，要選用特製FR1及XPC的紙質(zhì)基板 .板材?！　?紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR2．前者在溫度25 ℃ 以上,，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。 結(jié)語頗多公司對於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程,這個(gè)觀念一定要改,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變,PCB製作的技術(shù)層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題,產(chǎn)品的使用環(huán)境, 材料的物,化性, 線路Layout的電性, PCB的信賴性等,硬體,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行三. 基板　　印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),. 　　 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作。由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題?！　。ú们蟹绞脚c磨邊處理須考慮進(jìn)去）。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計(jì)：　A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。　A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查項(xiàng)目見承接料號製程能力檢查表.　（BOMBill of Material）　　根據(jù)上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現(xiàn)在叫Gerber System）專業(yè)做繪圖機(jī)的美國公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個(gè)國家?！　. 減除法， 　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法， ，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。 本光碟以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來探討未來的PCB走勢。幾乎所有CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機(jī)就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。 傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分: 與 　B. CAD/CAM作業(yè) 　　a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。 ?。虐娴某叽邕x擇將影響該料號的獲利率?！　?、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。 以下即針對這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討.　 Resin 　　　　 目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途:A 常使用紙質(zhì)基板　 a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等?！? 導(dǎo)體材質(zhì) 　　 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。　　用於基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。B. 架橋劑(硬化劑)　　 環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160℃之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 Bstage 的膠片才不致無法儲(chǔ)存。 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。最早是美國一家叫 Polyclad 的基板廠所引進(jìn)的。 　　 ，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹脂那麼強(qiáng)，而且撓性也較差。 表為四種不同樹脂製造的基板性質(zhì)的比較. BT/EPOXY樹脂　　BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研製成功。 Cyanate Ester Resin 　　1970年開始應(yīng)用於PCB基材，目前Ciba Geigy有製作此類樹脂。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由OwenIllinois及Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合