【正文】 實(shí)習(xí)是學(xué)習(xí)現(xiàn)場(chǎng)知識(shí)的階段，只有在工作的開始學(xué)到有用的知識(shí)，才能為以后的工作奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此篇畢業(yè)設(shè)計(jì)是在與老師認(rèn)真討論之后，并結(jié)合學(xué)生的實(shí)際實(shí)習(xí)方向，而選擇的課題。針對(duì)臺(tái)灣境內(nèi)生產(chǎn)載板的廠商，預(yù)計(jì)接下來的幾年其會(huì)擴(kuò)大載板的業(yè)務(wù)比重，而將其它產(chǎn)線外移，甚至接下來也會(huì)有部份廠商會(huì)將較低階的載板外移至境外生產(chǎn)。 2. 軟硬板，得益于滑蓋和旋轉(zhuǎn)手機(jī)的大量涌現(xiàn)，同時(shí)韓國(guó)廠家的大力推動(dòng)，軟硬板成為韓國(guó)廠家熱捧的對(duì)象。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來一直保持高速增長(zhǎng)，2003年產(chǎn)值60億美元、僅次于日本，預(yù)計(jì)2006年中國(guó)PCB產(chǎn)值將超過120億美元?！∵@些不平衡的產(chǎn)生，一是源于我國(guó)老企業(yè)的體制和發(fā)展歷史；二是新老企業(yè)受政策影響不同；三是基礎(chǔ)工業(yè)的落后，其專用設(shè)備制造和原輔材料，尤其是輔料、化工材料方面的差距日顯突出。 在生產(chǎn)過程中還必須更加重視可持續(xù)性發(fā)展，減少“三廢”的產(chǎn)生。利用化學(xué)藥水Na2CO3將未感光聚合的綠漆沖洗掉。常見的電鍍線是長(zhǎng)長(zhǎng)的一串槽體，待鍍板被固定在掛架 上，掛架被自動(dòng)運(yùn)行的軌道車帶動(dòng)在裝滿不同槽液的槽里旅行，掛架浸泡在槽中很像我們洗沖浪浴，槽液被壓縮氣體攪拌上下翻滾，以此來保證所有小孔內(nèi)都接觸到化學(xué)藥品。防出口性毛頭。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，孔徑也越來越小，10密耳()的Via hole已十分平常。鉆孔機(jī)是一種精密數(shù)控機(jī)床。 1/2OZ(代號(hào)H) mil。b. B階(半固化)。其生產(chǎn)方法為﹕首先將玻璃高溫熔融，然后讓其經(jīng)一篩形裝置流出成絲，再將單絲按一定規(guī)格捻成束，最后就可以織成布。具體生產(chǎn)流程：棕化 → 鉚合 → 迭板 → 壓合 → 后處理棕化（黑化）目的：(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)主要愿物料：棕化藥液將基板與PP緊密結(jié)合在一起，與內(nèi)層前處理相同，我們有必要將兩者的表面刷磨粗糙一點(diǎn)以增加接觸面積，而PP為樹脂，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，我們只有打內(nèi)層基板的主意。AOI技術(shù)的世界領(lǐng)跑者是以色列人，之所以這樣據(jù)說是因?yàn)橐陨刑幱诎⒗鲊?guó)環(huán)視之中，戒備心理極強(qiáng)，所以其雷達(dá)圖像識(shí)別技術(shù)首屈一指(怕人家偷襲嘛)，在20世紀(jì) 70～80年代微電子技術(shù)大發(fā)展時(shí)，電子工業(yè)越來越需要一種高精度的外觀檢驗(yàn)裝置，以色列抓住機(jī)遇軍品轉(zhuǎn)民品大大地賺了一票。AOI是集光學(xué)、計(jì)算機(jī)圖形識(shí)別、自動(dòng)控制多學(xué)科于一身的高技術(shù)產(chǎn)品。出了蝕刻槽，覆蓋在板子上的干膜已經(jīng)無用了，所以最后用熱NaOH溶液噴淋板子剝膜。由于藥品在生產(chǎn)過程中有消耗，必須隨時(shí)添加，保持一定濃度。讓我們一步步地看看到底蝕刻線是怎幺工作的。更為嚴(yán)重的是灰塵顆粒會(huì)粘在板面上阻擋光照造成雜質(zhì)斷路或短路。干膜是三層結(jié)構(gòu)，壓膜機(jī)壓膜時(shí)會(huì)自動(dòng)將與板面結(jié)合的一側(cè)mylay(就是塑料薄膜)膜撕下來。前處理使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水(H2SO4＋H2O2)無塵室 （包括壓膜、曝光）壓膜經(jīng)過前處理的wpnl一塊塊由傳送帶進(jìn)入無塵室進(jìn)行壓膜、曝光。下料（裁板）下料就是針對(duì)某個(gè)料號(hào)的板子為其準(zhǔn)備生產(chǎn)資料。 內(nèi)層板生產(chǎn)步驟裁板無塵室蝕刻線AOI檢驗(yàn)由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線路。這種不同叫做迭板結(jié)構(gòu)的選擇。第二章 PCB流程制作 PCB的層別PCB板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。 5. 防焊漆 防焊漆實(shí)際上是一種阻焊劑，是對(duì)液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會(huì)發(fā)生變化而硬化。銅箔的規(guī)格是厚度，～。(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP制程成本最低，操作簡(jiǎn)便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號(hào)、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號(hào)。基板是兩面有銅的樹脂板。第二篇 PCB幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。：圖117PCB具有的功能： 供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 圖16第二章 PCB的構(gòu)造 PCB的分類PCB的結(jié)構(gòu)其實(shí)就是像一塊三明治一樣。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。無機(jī)材質(zhì)：鋁、Copperinvarcopper、ceramic等皆屬之。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進(jìn)了大量具有國(guó)外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，而且經(jīng)過十多年消化、吸收，較快地提高了我國(guó)印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。 PCB的發(fā)展史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅蘇州市職業(yè)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）說明書設(shè)計(jì)（論文）題目 PCB制作流程詳解 系 電子信息工程系 專業(yè)班級(jí) 04應(yīng)用電子3班 姓 名 閆朝忠 學(xué) 號(hào) 044303343 指導(dǎo)教師 范海健 2007年 4 月 29 日摘 要 ：PCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。愛斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。 PCB的設(shè)計(jì)PCB的實(shí)際制造過程是在PCB工廠里完成的，工廠是不管設(shè)計(jì)的，設(shè)計(jì)工作由專門的公司進(jìn)行，它們的設(shè)計(jì)結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進(jìn)行線路圖的設(shè)計(jì)，得到的線路圖就被交到PCB工廠制作。主要取其散熱功能。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。它是所有電子設(shè)備的載體，計(jì)算機(jī)內(nèi)部到處都有PCB的身影，從主板、顯卡、聲卡到內(nèi)存載板、CPU 載板再到硬盤控制電路板、光驅(qū)控制電路板等。現(xiàn)在最常用的板材代號(hào)是FR4。除FR4樹脂基板外，在諸如電視、收音機(jī)等較為簡(jiǎn)單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。(ImmersionAg)雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。3. PP PP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。使用時(shí)，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。無論內(nèi)層外層都是由導(dǎo)線、 孔和PAD組成。這種多層板的制造方法就叫做加層法。所以首先介紹線路的制作流程：底片上的線路變成電路板銅的過程，是通過影像轉(zhuǎn)移即利用感光材料來把圖形從一種介質(zhì)轉(zhuǎn)移到另一種介質(zhì)上。包括裁板、裁PP、銅箔木墊板等物料。壓膜前壓膜后先介紹一下無塵室，在電路圖形轉(zhuǎn)移過程中，對(duì)工作室的潔凈程度要求非常高，至少要在萬級(jí)無塵室中進(jìn)行壓膜曝光工作。壓好膜的板子去對(duì)片曝光，對(duì)片就是將底片覆在板子上，之所以叫做對(duì)片，是因?yàn)橐粔K板子有兩面，其間有孔連接，孔周圍有PAD。萬級(jí)無塵室是標(biāo)準(zhǔn)配置，如果生產(chǎn)高精密度的電路板，更高級(jí)別的無塵室也是必須的，雖然造價(jià)高昂(例如IC工廠的無 塵室)。首先，在顯影段中使用碳酸鈉溶液作為浴液進(jìn)行顯影。這個(gè)艱巨的工作由一套全自動(dòng)藥液 濃度控制裝置完成(AQUA)。將硬化的干膜溶掉。它的內(nèi)部存有上百種板面缺陷的圖樣特征。這種單價(jià)在30萬美元以上的 設(shè)備早期被認(rèn)為是PCB工廠品管嚴(yán)格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止產(chǎn)品報(bào)廢，對(duì)于多層板生產(chǎn)還是十分合算的，所以現(xiàn)在AOI設(shè)備也是 PCB廠的必備裝置了。使用與內(nèi)層前處理段使用過的辦法，即用強(qiáng)氧化劑將內(nèi)層板面上的銅氧化使其表面 粗糙，由于氧化銅的顏色是黑色的，所以這道工序又叫做黑化。，但在線路板業(yè)，常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹 脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060。 生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P。 1OZ(代號(hào)1) mil。鉆床上有多組鉆頭(術(shù)語叫做Spindle)，像日本日立精工的鉆 機(jī)有六個(gè)Spindle。仔細(xì)觀察PC主板，那些細(xì)小的小點(diǎn)就是被防焊漆封住的Via hole，多數(shù)直徑就是10密耳左右。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用下PIN目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分開后出貨. 鍍銅PTH整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍?？妆谏系你~是將不同內(nèi)層連接在一起的橋梁，所以鍍銅的好壞直接影響線路板的可續(xù)性。 后 烘 顯 影 將感光聚合的綠漆進(jìn)行最終的硬化，以