【正文】 網(wǎng)布材料 　　　　 (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,.　　　　 (2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave. 　　　　 (3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh),網(wǎng)布厚度(thickness),線徑(diameter),開口(opening)的關(guān)係 　　　　見表常用的不銹鋼網(wǎng)布諸元素 　　　　開口: 　　　　網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開口數(shù) 　　　　線徑: 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布　　　　厚度:厚度規(guī)格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) 　　　　. 　　　 (Stencil)的種類 　　　　　 (1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil) 　　 　　　　　　 將感光乳膠調(diào)配均勻直接塗佈在網(wǎng)布上，烘乾後連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái) 面上並覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像後即成為可印刷的網(wǎng) 版。 其厚度均勻,解析度好,製作快,多用於樣品及小量產(chǎn). 　　　c. 油墨 　　　　 油墨的分類有幾種方式 　　　　 (1).以組成份可分單液及雙液型. 　　　　 (2).以烘烤方式可分蒸發(fā)乾燥型、化學(xué)反應(yīng)型及紫外線硬化型(UV) 　　　　 (3).以用途可分抗蝕,抗鍍,防焊,文字,導(dǎo)電,及塞孔油墨. 不同製程選用何種油墨,須視各廠相關(guān)製程種類來評(píng)估,如鹼性蝕刻和酸性蝕刻 選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣. 　　　d. 印刷作業(yè) 　　　　 網(wǎng)版印刷目前有三種方式:手印、半自動(dòng)印及全自動(dòng)印刷. 手印機(jī)須要印刷熟 手操作,是最彈性與快速的選擇, 手印. 半自動(dòng)印則除loading/unloading以人工作業(yè)外,印刷動(dòng)作由機(jī)器代勞,但 ,意指loading亦採自動(dòng),印好後人工放入 Rack中. 全自動(dòng)印刷則是loading/unloading及對(duì)位, 方式有靠邊, pinning及ccd三種. 以下針對(duì)幾個(gè)要素加以解說: 　　　 (1) 張力: 　　　　　　張力直接影響對(duì)位,因?yàn)橛∷⑦^程中對(duì)網(wǎng)布不斷拉扯, 因此新網(wǎng)張力的要求非 ,即四角和中間. 　　　 (2) 刮刀Squeege 　　　　　　刮刀的選擇考量有三， 　　　　　　第一是材料，常用者有聚氨酯類(Polyurethane，簡稱PU)。 對(duì)已有線路起伏之板面上的印 綠漆及文字,則需用較軟之60－70度。 刮刀在使用一段時(shí)間後其銳利的直角會(huì)變圓，與網(wǎng)布接觸的面積增大， 就 無法印出邊緣畢直的細(xì)條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃線上 不 可出現(xiàn)缺口，否則會(huì)造成印刷的缺陷。 　　?。粒畠煞N化學(xué)藥液的比較，見表氨水蝕刻液amp。在內(nèi)層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。唯一可使用之金屬是 鈦 (Ti)。 但有一點(diǎn)卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。在做良好的設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過 程的化學(xué)反應(yīng)。, 藍(lán)色離子的Cu++以及較不常見 的亞銅離子Cu+。+Cu++→2 Cu+ (1) 　　　　在酸性蝕刻的再生系統(tǒng)，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。 　　　 b. 反應(yīng)機(jī)構(gòu) 　　　　直覺的聯(lián)想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++ 及Cu+應(yīng)是以CuCl2 及CuCl存 在才對(duì)，但事實(shí)非完全正確，兩者事實(shí)上是以和HCl形成的一龐大錯(cuò)化物存 在的： 　　　　　　　Cu176。即使(2)式已有些複雜，但它仍是以下兩 個(gè)反應(yīng)式的簡式而已。+ H2CuCl4 →　2H2CuCl3 + CuCl (不溶) (3) 　　　　　 CuCl　+ 2HCl →　2H2CuCl3 (可溶) (4) 　　　　式中因產(chǎn)生CuCl沈澱，會(huì)阻止蝕刻反應(yīng)繼續(xù)發(fā)生，但因HCl的存在溶解 CuCl，維持了蝕刻的進(jìn)行。 　　 　　　　雖然增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發(fā)生下述的缺點(diǎn)。 　　　　 2. 若補(bǔ)充藥液是使用氯化鈉，則有可能產(chǎn)生氯氣，對(duì)人體有害。 　　　 . 目前使用CuCl2酸性蝕銅水平設(shè)備者,大半都裝置Auto dosing設(shè)備,以維持 蝕銅速率,控制因子有五: 　　　　 1. 比重 　　　　 2. HCl 　　　　 3. H2O2 　　　　 4. 溫度 　　　　 5. 蝕刻速度 剝膜 　　剝膜在pcb製程中，有兩個(gè)step會(huì)使用，一是內(nèi)層線路蝕刻後之D/F剝除，二 是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層製作為負(fù)片製程)D/F的剝除是一單純簡易 的製程，一般皆使用連線水平設(shè)備，其使用之化學(xué)藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環(huán)保，且對(duì)人體有 害。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內(nèi)層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。 　　B. 內(nèi)層先鑽(6層以上)粗對(duì)位工具孔(含對(duì)位孔及方向孔，板內(nèi)監(jiān)測孔等), 再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路之製作。 (post Etch Punch)方式 　　A. Pin Lam理論 　　　此方法的原理極為簡單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個(gè)Slot孔， ，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系統(tǒng)，此4個(gè)SLOT孔，相對(duì)兩組，有一組不對(duì)稱， 可防止套反。待冷卻，壓力釋 放後，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對(duì)位系統(tǒng)。 　　　 ，放進(jìn)Optiline PE機(jī)器上，讓CCD瞄準(zhǔn) 該光學(xué)靶點(diǎn)，依各廠自行設(shè)定，沖出板邊4個(gè)Slot孔或其它圖形工具孔。 　　A. 同心圓的觀念 　　　　 a. 利用輔助同心圓，可check內(nèi)層上、下的對(duì)位度 　　　　 b. 不同內(nèi)層同心圓的偏位表示壓合時(shí)候的Shift滑動(dòng) 　　　B. 設(shè)計(jì)原則 　　　　 所示 　　　　 ，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對(duì)位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。 內(nèi)層檢測 　　AOI(簡單線路採目視) →電測→(修補(bǔ))→確認(rèn) 內(nèi)層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細(xì)檢查。但AOI有其極限,例如細(xì)斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。　　C. 在裸銅表面產(chǎn)生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類(Amine)對(duì)銅面的影響。. 黑化及棕化標(biāo)準(zhǔn)配方: 表一般配方及其操作條件 上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應(yīng)式。. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點(diǎn)流散在板中形成電性問題,而且也容易出現(xiàn)水份而形成高熱後局部的分層爆板。 B. 黑化層較厚,經(jīng)PTH後常會(huì)發(fā)生粉紅圈(Pink ring),這是因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現(xiàn)斑駁不齊的外觀,常不為品管人員所認(rèn)同。事實(shí)上此種外觀之不均勻並不會(huì)影響其優(yōu)良之剝離強(qiáng)度(Peel Strength). 一般商品常加有厚度仰制劑(SelfLimiting)及防止紅圈之封護(hù)劑 (Sealer)使能耐酸等,則棕化之性能會(huì)更形突出。此製程主要有鹼洗、酸浸,微蝕、預(yù)浸、氧化,還原,抗氧化及後清洗吹乾等步驟,現(xiàn)分述於後: 　A. 鹼性清洗 ,能清除手指紋、油脂,scum或有機(jī)物。通常此一微蝕深度以5070微英吋為宜。 　E. 氧化處理市售的商品多分為兩液,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主,另一為氫氧化鈉及添 加物,使用時(shí)按比例調(diào)配加水加溫即可。溫度的均勻性也是影響顏色原因之一,加熱器不能用石英,因高溫強(qiáng)鹼會(huì)使矽 化物溶解。 　F. 還原－此步驟的應(yīng)用影響後面壓合成敗甚鉅. 　G. 抗氧化－此步驟能讓板子的信賴度更好,但視產(chǎn)品層次,不一定都有此步驟. 　H. 後清洗及乾燥要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗,以防止殘留藥液在空氣中乾涸在板面 上而不易洗掉,經(jīng)熱水徹底洗淨(jìng)後,才真正完工。所建立的槽液無需太大量,以便於更換或補(bǔ)充,建槽材料以CPVC或PP都可以。（mg/cm2）〕　　　 (1) 取一試片9cm10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。 　　　 (3) 試片置於20%H2SO4中約10min去除氧化表層，重覆上一步驟，稱重得重量－w2(g) 　　　 (4) 計(jì)算公式： O/W = （W1W2／9102）1000　　　　　 又稱weight gain,一般在InprocessQC會(huì)用此法 　　 ( Peel Strength )之測定?。ü苤乒?fàn)圍：4~8 lb/in）　　　 (1) 取一試片1oz規(guī)格厚度之銅箔基板，做氧化處理後圖做疊板( lay up )後做壓合處理。30u in）　　　 (1) 取一試片9cm10cm 1oz規(guī)格厚度之銅片，置於130℃之烤箱中烘烤10min去除水份，置於密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得－w1(g) 　　　 (2) 將試片置於微蝕槽中約239。 　　　 (3) 計(jì)算公式：　　 疊板 　　進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(Layup),尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就敘述其規(guī)格種類及作業(yè): P/P(Prepreg)之規(guī)格　P/P的選用要考慮下列事項(xiàng): ?。^緣層厚度 　　－內(nèi)層銅厚 　?。瓨渲?　?。瓋?nèi)層各層殘留銅面積 　　－對(duì)稱 　　最重要還是要替客戶節(jié)省成本 　　P/P主要的三種性質(zhì)為膠流量(Resin Flow)、膠化時(shí)間(Gel time)及膠含量(Resin Content)其進(jìn)料測試方式及其他特性介紹如下所述: A. 膠流量(Resin Flow)　　 1,流量試驗(yàn)法Flow test與經(jīng)緯斜切截取4吋見方的膠片四張精稱後再按原經(jīng)向?qū)?jīng)向或 緯 對(duì)緯的上下疊在一起,在已預(yù)熱到170176。176。25PSI去壓10分鐘,待其熔 合 及冷卻後,精稱此圓片重量,然後計(jì)算膠流之百分 流量為: 　　　式中分子相減之差即表示流出去的膠量,因原面積為16m2,而壓後所沖之圓片面積為(247?！　?2,比例流量Scaled flow test是指面積大時(shí)用大的壓力強(qiáng)度,面積小時(shí)用小的壓力強(qiáng)度其作法 是正切膠片成　　　7in,薄膠片(104,106,108)者要 1820張,中度者()切10張,比116更厚者就不太準(zhǔn)了。177。5%在8吋見方的壓床上壓10177。 B. 膠化時(shí)間 (Gel time or Tack Time)　　膠片中的樹脂為半硬化的 BStage 材料,在受到高溫後即會(huì)軟化及流動(dòng),經(jīng)過一段軟化而流動(dòng) 的時(shí)間後,又逐漸吸收能量而發(fā)生聚合反應(yīng)使得黏度增大再真正的硬化成為 CStage 材料。當(dāng)此時(shí)段太長時(shí)會(huì)造成板中應(yīng)有的膠流出太多, 不但厚度變薄浪費(fèi)成本而且造成銅箔 直接壓到玻璃上使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及抗化性不良。 C. 膠含量 (Resin Content)　　 是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比。將膠片在光源經(jīng)兩片互相垂直的偏光鏡 而可以看到膠片中的dicy 的集中再結(jié)晶現(xiàn)象。 F. 揮發(fā)成份 (Volatile), 在膠片捲上斜切下4 吋4 吋的樣片 4 片, 在天平上精稱到 1mg, 然 後置入163 176?！嫱L(fēng)良好的烤箱中烤15 177。其失重與原重之比值以百分法表示之即為揮發(fā)成份含量?；?9。 疊板作業(yè)　　壓板方式一般區(qū)分兩種:一是Caplamination,一是Foillamination，本節(jié)僅討論Foillamination. A. 組合的原則　 組合的方法依客戶之規(guī)格要求有多種選擇,考量對(duì)稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達(dá)品質(zhì) 要求: (a) 其基本原則是兩銅箔或?qū)w層間的絕緣介質(zhì)層至少要兩張膠片所組成,而且其壓合後之厚度不 mil(已有更尖端板的要求更薄於此),以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數(shù)太 大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。最外層與次外層至少要有5 mil以保證 絕緣的良好。膠片的張數(shù)一定要上下對(duì)稱,以平衡所產(chǎn)生的應(yīng)力。在不得及使用時(shí)要注意其水 份的烘烤及表面的粗化以增附著力。使用薄銅箔時(shí)與其接壤 的膠片流量不可太大,以防無梢大面積壓板後可能發(fā)常生的皺折(Wrinkle)。但務(wù)必注意不可觸及毛面以免附著力不良。177。5%, ,人員要穿著連身裝之抗靜電服裝、戴罩帽、手套、口罩(目的在防止皮膚接觸及濕氣),布鞋, 進(jìn)入室內(nèi)前要先經(jīng)空氣吹浴30秒,私人物品不宜帶入,入口處更要在地面上設(shè)一膠墊以黏鞋 底污物。完成疊 置的組合要在1小時(shí)以內(nèi)完成上機(jī)壓合。膠片中濕氣太大時(shí)會(huì)造成Tg降低及不易硬化現(xiàn)象。 對(duì)準(zhǔn)的方式有兩種方式: －一種是投影燈式,在疊板臺(tái)正上方裝一投影機(jī),先將鋁載板放在定位並加上牛皮紙,將光影按板冊(cè)之尺寸投影在鋁板上,再將各板冊(cè)之內(nèi)容及隔板逐一疊齊,最後再壓上牛皮紙及鋁蓋板即完成一個(gè)開口間的組合。 　　 六層板則先將2個(gè)內(nèi)層雙面板分別鑽出鉚釘孔,每片雙面板的四個(gè)鉚釘孔要與板內(nèi)各孔及線 路有絕對(duì)準(zhǔn)確的關(guān)係再取已有鉚釘梢的樣板套在所用夾心的膠片,此等膠片已有稍大一點(diǎn)的 鉚孔,於是小心將四邊中心的鉚釘孔對(duì)準(zhǔn)並套上鉚釘,再小心用沖釘器把四個(gè)鉚釘逐一沖開壓 扁而將兩內(nèi)層及其間的膠片夾死,其上下兩面再疊上膠片及銅箔如四層板一樣去壓合。一般六層板只在第二層上做出箭靶即可。(c)壓力艙式疊置法將板冊(cè)內(nèi)容按上無梢法疊鋁載板上,此載板與液壓法不同,其反面有導(dǎo)氣的井字形溝槽,正　面平坦用以承載板冊(cè),連同隔板以多孔性的毯子包住放在導(dǎo)氣板上,外面再包以兩層防漏絕氣特殊隔膜,最後以有彈性可耐壓的特殊膠帶將隔膜四周貼合氣板上,推入壓力