【正文】 層間對位方式另參考內(nèi)層製作檢驗(yàn). 　(b) 有梢套孔疊置將已精準(zhǔn)鑽出的工具孔的內(nèi)層一一套在下載鋁板定位梢上,並套上沖孔較大的膠片、牛皮紙、脫模紙、隔皮等。此時可 用X光檢查兩薄內(nèi)層板間的對準(zhǔn)情形再進(jìn)行壓合或折掉重鉚。 　 －另一種是無投影燈時,將板冊之各材料每邊找出中點(diǎn)來,鋁皮鋼板也找出中點(diǎn),也可進(jìn)行上下對準(zhǔn)。 (a) 無梢壓板法此法每一個開口中每個隔板間的多層板散冊要上下左右對準(zhǔn),而且各隔板間也絕對要上下對準(zhǔn),自然整個壓床之各開口間也要對準(zhǔn)在中心位置。若有抽真空裝置 ,應(yīng)在壓合前先抽一段時間,以趕走水氣。膠片自冷藏庫取出及剪裁完成後要在室內(nèi)穩(wěn)定至少24小時才能用做疊置。2℃,相對濕度應(yīng)在50% 177。 (e) 選擇好組合方式, 的選擇(長度,深度材質(zhì)),以及鉚釘機(jī)的操作(固定的緊密程度)等.C. 疊板環(huán)境及人員疊板現(xiàn)場溫度要控制在20176。銅箔疊上後要用 除塵布在光面上輕輕均勻的擦動,一則趕走空間氣減少皺折,二則消除銅面的雜質(zhì)外物減少後 來板面上的凹陷。(d) 要求阻抗 (Impedance)控制的特殊板,應(yīng)改用低稜線(Low Profile)的銅箔,使其毛面(Matte side)之峰谷間垂直相差在6微米以下,傳統(tǒng)銅皮之差距則達(dá)12微米。少用已經(jīng)硬化CStage的材料來墊 補(bǔ)厚度,此點(diǎn)尤其對厚多層板最為要緊,以防界面處受熱後分離。(c) 薄基板及膠片的經(jīng)緯方向不可混錯,必須經(jīng)對經(jīng),緯對緯,以免造成後來的板翹板扭無法補(bǔ)救的 結(jié)果。 (b) 為使流膠能夠填滿板內(nèi)的空隙 ,又不要因膠量太多造成偏滑或以後Z方向的過度膨脹,與銅面 接觸的膠片,其原始厚度至少要銅厚的兩倍以上才行。章節(jié) ，常見銅箔厚度及其重要規(guī)格表。. P/P的切割, 　 機(jī)械方向就是經(jīng)向,可要求廠商於不同Prepreg膠卷側(cè)邊上不同顏色做為辨識 銅箔規(guī)格　 詳細(xì)銅箔資料請見39。1分鐘, 再取出放入密閉的乾燥皿中冷到 室 溫,再迅速重稱烤後重量。177。 E. 檢查膠片中的玻璃紗束數(shù)目是否正確, 可將膠片放在焚爐中在540℃下燒15分鐘除去樹脂露 出玻璃布,在 20X 顯微鏡下計數(shù)每吋中的經(jīng)緯紗束是否合乎規(guī)範(fàn)?？梢杂靡韵聝煞N方法測量之 　　 c1　 燒完法 (Burn Out) 　　 c2 　處理重量法 (Treated Weight) 　　　其他尚有注意事項(xiàng)如下 D. 用偏光鏡 (Polarizing Filter) 檢查膠片中的硬化劑 dicy 是否大量的集中, 以防其發(fā)生 再結(jié)晶現(xiàn)象, 因再結(jié)晶後會吸水則會有爆板的危險。但此時間太短時則又無法在趕完板藏氣之前因黏 度太大無法流動而形成氣泡 (air bubble) 現(xiàn)象。 上述在壓力下可以流動的時間,或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間,稱為膠化時間或可流膠 時間。1分鐘,冷卻後 對角切開,並以測微卡尺量對角線的厚度,其計算如下: 　　　　 ho=[Wo/n(102)Wg]102　　　　 ho每張膠片原應(yīng)有的厚度,Wo原樣片的總重,Wg單位面積上之玻璃布重(g/in2),n張數(shù)。20 ℃並加上脫膜紙,將膠放上以31PSI或840磅177。熱板先預(yù)熱到150176。 2)2　　　　　2=, 故可以解釋為壓後圓片以外的東西是流出去的 。之壓床用200177。177。18(依各廠實(shí)際作業(yè)時間)，做水洗處理後，重覆上一個步驟，稱得重量－w2(g)。 　　　 (2) 取一1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強(qiáng)度( 依使用設(shè)備計算 ).　　(Etch Amount) 之測定（管制範(fàn)圍：70177。 　　　 (2) 將氧化處理後之試片置於130℃，置於密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量－w1(g)。水平連續(xù)自動輸送的處理方式,對於薄板很適合,(Spray)及溢流法(Flood),前者的設(shè)備昂貴,溫度控制不易,又因大量與空氣混合造成更容易沉澱的現(xiàn)象,為縮短板子在噴室停留的時間,氧化液中多加有加速劑(Accelerator) . 　　 (o/w)之測定〔管制範(fàn)圍：177。 設(shè)備氧化處理並非製程中最大的瓶頸,大部分仍用傳統(tǒng)的浸槽式獨(dú)臂或龍門吊車的輸送。操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化 碳形成碳酸鈉而顯現(xiàn)出消耗很多的情況,因鹼度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析 及補(bǔ)充其不足。微蝕對棕化層的顏色均勻上非 常重要, 　D. 預(yù)浸中和 板子經(jīng)徹底水洗後,在進(jìn)入高溫強(qiáng)鹼之氧化處理前宜先做板面調(diào)整 ,使新鮮的銅 面生成 暗紅色的預(yù)處理,並能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點(diǎn)存在?！. 酸浸調(diào)整板面PH,若之前為酸洗,則可跳過此步驟.　C. 微蝕 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結(jié)晶組織(grain structure)來增加表面積,增加氧化 後對膠片的抓地力?！?不同濃度氧化槽液,其氧化層顏色,顆粒大小及厚度變化 　內(nèi)層板完成蝕刻後需用鹼液除去乾膜或油墨阻劑,經(jīng)烘乾後要做檢修,測試,之後才進(jìn)入氧化製程。不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。內(nèi)層基板銅箔毛面經(jīng)鋅化處理與底材抓的很牢,但光面的黑化層卻容易受酸液之側(cè)攻而現(xiàn)出銅之原色,. C. 黑化因結(jié)晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤 均勻的外表　。棕化層則呈碎石狀瘤狀結(jié)晶貼銅面,其結(jié)構(gòu)緊密無疏孔,與膠片間附著力遠(yuǎn)超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。 棕化與黑化的比較A. 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結(jié)晶。此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態(tài)氧先生成中間體氧化亞銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續(xù)反應(yīng)成為氧化銅CuO,若反應(yīng)能徹底到達(dá)二價銅的境界,則呈現(xiàn)黑巧克力色之棕氧化層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現(xiàn)無光澤的墨黑色的黑氧化層。. 還原反應(yīng) 　　目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當(dāng)水準(zhǔn)以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發(fā)生。AOI及測試後面有專題,在此不詳述. 　　內(nèi)層製作至此完成, 下一流程為壓合.. 製程目的:　　將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內(nèi)層線路板,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. . 壓合流程,:. 各製程說明 內(nèi)層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反應(yīng) 　　A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強(qiáng)二者之間的附著力(Adhesion).　　B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強(qiáng)的抓地力。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好,始能進(jìn)行壓合, 由於高層板漸多,內(nèi)層板的負(fù)擔(dān)加重,且線路愈來愈細(xì),自動光學(xué)檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用電腦將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。 　　　　 Cure過程故pattern必須有預(yù)先放大的設(shè)計才能符合最終產(chǎn)品尺寸需求。 　　　 、即當(dāng)做鉚釘孔，內(nèi)層黑化後，即可以鉚釘將內(nèi)層及膠片 鉚合成冊，再去進(jìn)行無梢壓板。 　　B. Mass Lam System 　　　沿用上一觀念Multiline發(fā)展出蝕後沖孔式的PPS系統(tǒng)，其作業(yè)重點(diǎn)如下： 　　　 光學(xué)靶點(diǎn)(Optical Target)以及四 　　　 、下底片仔細(xì)對準(zhǔn)固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。每個SLOT孔當(dāng)置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應(yīng)力產(chǎn)生。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關(guān)鍵。 　　A. 四層板內(nèi)層以三明治方式，,黏貼於一壓條上(和內(nèi)層同厚), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內(nèi)層則放進(jìn)二底片間, 靠邊即可進(jìn)行曝光。 　　 C. 有文獻(xiàn)指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹(jǐn)慎評 估。注意事項(xiàng)如下： 　　 A. 硬化後之乾膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要. 　　 B. 有些設(shè)備設(shè)計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質(zhì)。 　　　　 3. 有可能因此補(bǔ)充過多的氧化劑 (H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2 。 　　　　 1. 側(cè)蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學(xué)品。 　　　　　 Cu176。 + 　H2CuCl4 +　2HCl →　2H2CuCl3 (2) 　　　　　　 金屬銅　　 銅離子　　　　　　 亞銅離子 　　　　其中H2CuCl4　實(shí)際是　CuCl2　+ 2HCl 　　　　　 2H2CuCl3　　實(shí)際是　CuCl　+ 2HCl 　　　　在反應(yīng)式(2)中可知HCl是消耗品。 　　　以下是更詳細(xì)的反應(yīng)機(jī)構(gòu)的說明。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應(yīng)式（1） 　　　　　　 　Cu176。本章為內(nèi)層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹. 　　　 a. CuCl2酸性蝕刻反應(yīng)過程之分析 　　　　銅可以三種氧化狀態(tài)存在，原子形成Cu176。因?yàn)樽饔弥g刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補(bǔ)充 新液以維持速度。為了得到很好的蝕刻品質(zhì)－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子 etching )，不同的理論有不同的觀點(diǎn)，且可能相衝突。 　　B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件 　　C. 設(shè)備及藥液控制 　　　兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑膠，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。外層製程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。 氯化銅蝕刻液比較　　　　兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。 　　　 (3). 對位及試印 　　　　　?。瞬襟E主要是要將三個定位pin固定在印刷機(jī)臺面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),. 　　　　　?。羰亲詣佑∷⒆鳂I(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). 　　　 (4). 烘烤 　　　　　　不同製程會選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)乾,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時控等. 　　　 (5). 注意事項(xiàng) 　　　　　　不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個重點(diǎn) 　　　　?。ǖ缎羞M(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， 　　　　　　　?。毑豁氁啬? 　　　　　　　?。潭ㄆ瑪?shù)要洗紙,避免陰影. 　　　　　　　?。“迕嬉３智鍧?　　　　?。坑∷⒐潭ㄆ瑪?shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì). 　　. 　　 A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 　　 B. 曝光時注意真空度 　　 C. 曝光機(jī)臺的平坦度 　　 D. 顯影時Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 　　現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。 　　　　　　第三點(diǎn)是刮刀的長度，須比圖案的寬度每側(cè)長出3/4－1吋左右。 　　　　　　第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。通常乳膠塗佈多少次,安定性高,用於大 ,且太厚時可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良. 　　 　　　　 (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 　　 　　　　　　 把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來，然後把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)乾燥後撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其他電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。 A. 須要銅面處理的製程有以下幾個 　　 a. 乾膜壓膜 　　 b. 內(nèi)層氧化處理前 　　 c. 鉆孔後 　　 d. 化學(xué)銅前 　　 e. 鍍銅前 　　 f. 綠漆前 　　 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 　　 h. 金手指鍍鎳前 　　本節(jié)針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨(dú)立出來) B. 處理方法 現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 噴砂法(Pumice) 　　 c. 化學(xué)法(Microetch) 　　以下即做此三法的介紹 C. 刷磨法 　　 刷磨動作之機(jī)構(gòu),. 　　 　　 注意事項(xiàng) 　　　 a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均 　　　 b. 須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性 　　　優(yōu)點(diǎn) 　　　　 a. 成本低 　　　　 b. 製程簡單，彈性 　　　 缺點(diǎn) 　　　　 a. 薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 　　　　 b. 基材拉長，不適內(nèi)層薄板 　　　　 c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍 　　　　 d. 有殘膠之潛在可能 　　 以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料 　　 優(yōu)點(diǎn)： 　　　 a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 　　　 b. 尺寸安定性較