【文章內容簡介】 膠 噴錫前處理 烘干 貼紅膠 2023/1/21 43 制程名稱 ﹕ 噴 錫 流程簡介： 將錫 /鉛融熔，再經過熱風平整錫面 ,錫覆蓋於銅面上 ,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護作用 2023/1/21 44 加工 (噴錫板 )制作流程 噴錫前處理 噴 錫 噴錫后處理 注： (上板 → 微蝕 (SPS) → 水洗 → 酸洗（ H2SO4) → 水洗 → 烘干 → 上松香（ FLUX) → 噴錫 → 水洗 → 刷磨 → 水洗 → 烘干 2023/1/21 45 噴錫作業(yè)基本原理 1. 前處理 ﹕ 清潔銅面 (見附件一 ) 2. 噴錫機 ﹕ 將錫塊融入錫槽內 ， 保持槽內之錫為液態(tài)。 (見附件二 ,三 ) 3. 后處理 ﹕ 冷卻浸過錫爐的 PCB， 使錫面凝固，同時去除 PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質。 2023/1/21 46 附件一 微蝕刻 (SPS) ﹕ 由藥液區(qū)統(tǒng)一配置，管道輸送。 其主要成分 ﹕ Na2S2O8 、 H2SO4 和 DI水； 其主要作用 ﹕ 去除 PCB表面的 Cu2O、 CuO， 同時 SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強了和錫的結合面積 。 自動放板機 ?入料 ?微蝕 ?循環(huán)水洗 ?水洗 ?循水 ?市水洗 ?吸乾?吹乾 ?烘乾 ?出貨 ?收板機 2023/1/21 47 附件二 說明 ﹕ 風刀是噴錫機的心臟，需保護好； 前、后風刀在噴氣時，各有兩種不同的力在對ＰＣＢ起作用； Ｆ１ 前 ＝Ｆ１ 后 （即前、后風刀的貫孔力相等）。 風刀壓力、角度、風刀高度差和上升速度根據板的特性進行調節(jié) 。 後風刀 前風刀 上 升 過 程 前後風刀存在高度差 F:前 /後風力 F2:刮錫面力 F1:灌孔力 PCB 2023/1/21 48 附件三 Sn Sn﹕ Pb=63﹕ 37 183℃ Pb 板子與 導軌平行 板子 90℃ 導軌 導軌 升降桿 2023/1/21 49 加工檢驗標準 檢驗項目 (G/F) 定義及標準 金手指接觸面不得沾錫 ,露銅 ,露鎳 金手指有銅屑或金手指翹起 ,不允收 不得氧化 ,變色 ,刮傷 ,不平整 ,粗造 金手指不得有缺口 ,錢銅 ,壓傷 ,沾油黑 ,異物 2023/1/21 50 檢驗項目 定義及標準 直徑不可大可于 5mil， 一不可超３個 . 針孔 重要區(qū)域不可有（若客戶未指定，則以G/F上下端 1/5處為非重要區(qū)域 。若客戶 有指定 ,則以客戶指定為準 ), 非重要區(qū)域每支金手指允許 2個針孔 ,每面不可超過 2根手指 加工檢驗標準 2023/1/21 51 檢驗項目 (噴錫 ) 定義及標準 凹陷 錫墊不得有缺口 ,凹陷 ，錫厚壓扁，錫面 發(fā)黑 不允許有錫擊，錫厚壓扁，錫面發(fā)黑的現象 . ，錫絲及錫橋 錫面粗糙，錫絲及錫橋不允許 加工檢驗標準 2023/1/21 52 檢驗項目 定義及標準 防焊應覆蓋之線路板面及 G/F 均不可沾錫，臨近 G/F 之道通孔不可有錫球〃 SMD露銅 PAD 或 SMD不可有露銅現象 ,線路亦不可有刮傷露銅 情形 不允許錫薄和發(fā)白 加工檢驗標準 2023/1/21 53 制程名稱 :印文字 架網 對位 調油墨 烘烤 印刷 2023/1/21 54 制程名稱 :印文字 流程簡介 : 用絲網於 PCB表面印出文字 ,表示其電子零件的安裝位置 ,該文字具有標示作用 原理 : 與防焊印刷相接近 2023/1/21 55 文字檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 ， 錯印 不可有文字漏印，錯印之現象 . 不均 下墨不均不可有 ON PAD 文字不允許有 ON PAD之現象 ,模糊 能辨識則允收 2023/1/21 56 制程名稱 ﹕ 成型 流程簡介 ﹕ 按客戶要求將一大塊 PCB分割成統(tǒng)一形狀的單一小個體 . 2023/1/21 57 成型 /沖模 成型作業(yè)流程 斜邊 VCUT 品質檢驗 成品清洗 2023/1/21 58 成型作業(yè)基本原理 ﹕ 由制前工程編寫成型程式 ,再將此程式輸入到成型機內 ,成型機運行此程式同時帶動洗刀將一大塊 pcb分割成多個小 pcs,此動作即稱之為 成型 :利用己成型的模具 ,將 pcb放在其上 ,pcb在沖 壓機強力作用下 ,制作出客戶所要求的圖形 :在多個互相聯接的單 pcs板之間切一條小槽 , 其槽深為該板厚的 2/3 :在板邊用刀具斜出規(guī)定的角度 2023/1/21 59 成型檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 板屑 ,毛刺 ,發(fā)白等切割不良判要缺點 (MA) 外型呎寸公差除特殊要求外一般為 +/5mil ,斷裂或過淺折不斷 ,且不可漏 vcut 2023/1/21 60 檢驗項目 定義及標準 vcut角度 ,vcut深淺依客戶要求 槽大 不可超出工單規(guī)定之公差範圍 沖模暈圈的侵入不超過板邊緣的 50% 成型檢驗標準 2023/1/21 61 制程：成測 ： 板子出廠前一定要經過短 ,斷路測試 ,以確保功能無誤 ,保證品質完美無缺 ,使之滿足客戶之要求標準 : 從電氣功能上將 pcb之良品與不良品分類 ,然后將不良品分類處理 ,良品轉下制程 2023/1/21 62 前站轉入 測試作業(yè)程流程 孔驗 測試 檢修 2023/1/21 63 測試檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 指同一網路之線路出斷路之現象 . 指不同網路的兩條線路相連在一起 測試 PCB板時，機器的瞬時放電 .電壓伏數 線路之間或板層之間所需的最小絕緣阻抗值 . ５ .開路阻阬 同一線路阻抗值大于設定值 ,則視為開路〃 2023/1/21 64 制程名稱：成檢 １ .主要功能： 確保成品品質符合客戶要求 : 本公司生產之 PCB檢驗 ,成檢課人員適用 . : 成品之檢修 ,外規(guī)檢查由制造部成檢負責 2023/1/21 65 外觀檢驗 成檢作業(yè)流程 整板 ENTEK(如需要 ) 品質檢驗 2023/1/21 66 制程：成檢 : :(critial defect) 凡有危害製品的使用者或攜帶者之生命或人生安全之缺點謂之嚴重缺點 (major defect) 製品單位的使用性能不能達到所期望之目 ,或顯著的降低其實用性質的缺點謂之主要缺點 . (minor defect) 實際上不影響製品的使用目的之缺點謂之次要缺點 2023/1/21 67 成檢檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 不可以深入板內